单元2印刷技术 Screen Printer内部工作圖 Squeegee Solder paste Stencil STENCIL PRINTING 广东科学技术职业学院
单元2--印刷技术 Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer 內部工作圖 STENCIL PRINTING 广东科学技术职业学院
Screen Printer 菱形刮刀 Squeegee(又叫刮板或刮刀) 聚乙烯材料 或類似材料 拖裙形刮刀 金屬 Squeegee 10mm Squeegee Stencil 45度角 Stencil 45-60度角 菱形刮刀 拖裙形刮刀
Squeegee(又叫刮板或刮刀） 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或類似材料 金屬 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 Screen Printer 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 45-60度角
Screen Printer ☐Squeegee的压力设定： 第一步.：在每50mm的Squeegee长度上施加lkg的压力。 第二步：减少压力直到锡事开始留在模板上刮不干净，在增加 1kg的压力 第三步：在锡事刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡事之间 有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。 ■Squeegee的硬度范围用颜色代号来区分： very soft 红色 soft 绿色 hard 蓝色 very hard 白渔
Squeegee的压力设定： 第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。 第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加 1kg的压力 第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。 Screen Printer Squeegee的硬度范围用颜色代号来区分： very soft 红色 soft 绿色 hard 蓝色 very hard 白色
Screen Printer →Stenci1又叫模板)： Stencil的梯形开口 PCB -Stencil 放光切割模板和电铸成行模板 Stencil的刀嫌形开口 PCB -Stencil 化学蚀划模板
Stencil (又叫模板）： Stencil PCB Stencil的梯形开口 Screen Printer PCB Stencil Stencil的刀锋形开口 激光切割模板和电铸成行模板 化学蚀刻模板
Screen Printer 模板(Stencil)制造技术 模板制造技术 简介 优点 缺点 在金属猫上涂扰烛保护剂 用销打定位感光工具梦图 ◇成本授底 ◇形成刀排或沙漏形状 化学敏刻棋板 形眼光在金属猫两面，然 后使用双丽工艺时从两 ◇周快 ◇纵横比1.5：1 面痛烛金属踏 ◇ 提供完美的工艺定位 ◇要沙及一个感光工具 通过在个要形成开乳的 蒸板上显影划胶然后 ◇ 没有几何形状的限制 ◇电戴工艺不均失去 电梦成行模板 个原子，退暴地在光刘划胶 容封效果 ◇ 改进锡膏的摩放 厨围电能出地 ◇树块可能去 纵横比1：1 直接从户的原始Gerber ◇ 错裸减少 ◇激光光束产生金属博渣 数婚产生，在作必要修改 激光切割模板 0 清阶位量不正机会 后传进到微光机， 的藏 光束进行切荆 纵横比1：1 ◇进成孔营瓶批
Screen Printer 模板制造技术 化学蚀刻模板 电铸成行模板 激光切割模板 简 介 优 点 缺 点 在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔 通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板 直接从客户的原始Gerber 数据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光 光束进行切割 成本最低 周转最快 形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1 提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 激光光束产生金属熔渣 纵横比1：1 造成孔壁粗糙 模板(Stencil)制造技术:
Screen Printer 模板Stenci.)材料性能的比较. 村 质 性能 不锈钢 尼龙 聚脂 扰拉强度 极高 中等 高 时化学性 极好 称 母 吸水率 不吸水 24% 0.4% 网目范围 30-500 16-400 60-390 尺寸稳定性 极佳 差 中等 磨性能 极佳 中等 中等 弹性及延伸率 卷(0.1%) 极佳(2%) 佳(2%) 连续印火数 2万 4万 4万 破坏点延伸率 40-60% 20-24% 10-14% 油量控制 差 好 安 纤维粗细 细 较粗 粗 价 格 低 中
Screen Printer 模板(Stencil)材料性能的比较: 性 能 抗拉强度 耐化学性 吸 水 率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价 格 不 锈 钢 尼 龙 聚 脂 材 质 极高 极好 不吸水 30-500 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高 中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低 高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳（2%） 4万 10-14% 好 粗 中 极佳
Screen Printer 锡膏丝印快陷分析， 问题及原因 对 莱 ·搭锡BRIDGING ·提高锡膏中金属成份比例（提高到88 锡粉量少、粘度低、粒度大、室 %以上)。 温度、印青太厚、放置压力太大 ·增加锡膏的粘度(70万CPS以上) 等。（通常当两焊垫之间有少许 减小锡粉的粒度（例如由200目降到 印膏搭连，于高温熔焊时常会被 300目) 各垫上的主锡体所拉回去，一旦 降低环境的温度（降至27℃以下） 无法拉回，将造成短路或锡球， ● 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度 对细密间距都很危险)。 SNAP-OFP,减低刮刀压力及速度) 加强印膏的精准度。 调整印青的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。 调楚预热及熔焊的温度曲线
Screen Printer 锡膏丝印缺陷分析: 问题及原因 对 策 • 搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室 温度、印膏太厚、放置压力太大 等。（通常当两焊垫之间有少许 印膏搭连，于高温熔焊时常会被 各垫上的主锡体所拉回去，一旦 无法拉回，将造成短路或锡球， 对细密间距都很危险）。 • 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 • 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） • 减小锡粉的粒度（例如由200目降到 300目） • 降低环境的温度（降至27OC以下） • 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度 SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） • 加强印膏的精准度。 • 调整印膏的各种施工参数。 • 减轻零件放置所施加的压力。 • 调整预热及熔焊的温度曲线
Screen Printer 锡事丝印缺陷分析： 问题及原因 对 ·2.发生皮层CURSTING ·避免将锡事暴露于湿气中。 由于锡事助燥剂中的活化荆太强，。降底锡事中的助焊荆的活性. 环境温度太高及铅量太多时，会 ·降低金属中的铅含量. 造成粒子外层上的氧化层被剥落 所致. ·3.事量太季EXCESSIVE PASTE· 减少所印之锡事厚度 原因与《搭桥”相似. ·提升普的精准度 ·调楚锡事印刷的参数
问题及原因 对 策 • 2.发生皮层 CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, 环境温度太高及铅量太多时,会 造成粒子外层上的氧化层被剥落 所致. • 3.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似. • 避免将锡膏暴露于湿气中. • 降低锡膏中的助焊剂的活性. • 降低金属中的铅含量. • 减少所印之锡膏厚度 • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数. Screen Printer 锡膏丝印缺陷分析:
Screen Printer 锡膏丝印缺陷分析： 问题及原因 对 策 ·4.事量不足 增加印事厚度，如改变网布或板膜 INSUFFICIENT PASTE 等 常在钢板印刷时发生，可能是网 ● 提升印普的精准度. 布的生径太粗，板膜太球等原因.。调楚锡青印刷的参数 ·5.粘普力不足 消除溶荆途失的承件（如降低室温、 POOR TACK RETENTION 减少吹风等)。 环境温度高风速大，造成锡事中 醉底金属含量的百分比。 溶荆递失太多，以及锡粉粒度太 ● 大的问题. 降低锡事粘度。 ● 降底锡粒度。 调楚锡事粒度的分配
Screen Printer 锡膏丝印缺陷分析: 问题及原因 对 策 • 4.膏量不足 INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生,可能是网 布的丝径太粗,板膜太薄等原因. • 5.粘着力不足 POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大的问题. • 增加印膏厚度,如改变网布或板膜 等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数. • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、 减少吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 降低锡膏粘度。 • 降低锡膏粒度。 • 调整锡膏粒度的分配
Screen Printer 锡事丝印缺陷分析： 问题及原因 对 漿 增加锡事中的金属含量百分 ·6.塌SLUMPING 比。 原因与《搭桥”相以。 增加锡事粘度。 降底锡事粒度。 降低环境温度。 减少印事的厚度。 ·减轻零件放置所施加的压力。 ·7.模糊 SMEARING ·增加金属含量百分比。 形成的原因与搭桥或奶塌很 类以。但印刷施工不善的原因 增加锡事粘度。 居多，如压力太大、架空高度 调楚环境温度。 不足普。 调楚锡事印刷的参数
Screen Printer 锡膏丝印缺陷分析: 问题及原因 对 策 • 6.坍塌 SLUMPING 原因与“搭桥”相似。 • 7.模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很 类似，但印刷施工不善的原因 居多，如压力太大、架空高度 不足等。 • 增加锡膏中的金属含量百分 比。 • 增加锡膏粘度。 • 降低锡膏粒度。 • 降低环境温度。 • 减少印膏的厚度。 • 减轻零件放置所施加的压力。 • 增加金属含量百分比。 • 增加锡膏粘度。 • 调整环境温度。 • 调整锡膏印刷的参数