学习情境4 单元1-回流焊接 六东科学技术职业学院
单元1--回流焊接 广东科学技术职业学院 学习情境4
一.回流焊在整个工艺流程中的位置 工艺位置 锡查涂布 元性装 回克提接 粗板 交图饰 里ate Compcnerdt Dry and AThesive deposition 及 R规0w Invert deposition 波峰埕 手插性 粗板 黏交固化 0 Wave Insert Cure Solieing T.H. Invert Atheive Hacement 元件谎
一.回流焊在整个工艺流程中的位置 工艺位置
二.回流焊的工艺过程录像 (说明：点击以上界面播放)
二.回流焊的工艺过程录像 （说明：点击以上界面播放）
三.回流焊工艺过程分析及炉温曲线 10CT30C155C185C240C250C90C 日入 00gT30CT55CT75C2002090C 传送带速度：60cm/min 温度个 峰值温度 楼时 183 150 12-35℃/s 温址曲线 100 50-90 2 2-3.5℃ 升 保温区 冷知 时何m 090s 预热区
三.回流焊工艺过程分析及炉温曲线
各温区的作用 升温区一 保温区 焊接区 冷却区 焊膏中的溶剂、 使PCB和元器 温度迅速上升使焊 使焊点凝 气体蒸发掉，同 件得到充分的预 膏达到熔化状态， 固。 时，焊膏中的助 热，以防PCB 液态焊锡对PCB 焊剂润湿焊盘、 突然进入焊接高 的焊盘、元器件端 元器件端头和引 温区而损坏 头和脚润湿、扩 脚，焊膏软化、 PCB和元器件； 散、漫流或回流混 塌落、覆盖焊盘： 合形成焊锡接点；
各温区的作用 使焊点凝 固。 焊膏中的溶剂、 气体蒸发掉，同 时，焊膏中的助 焊剂润湿焊盘、 元器件端头和引 脚，焊膏软化、 塌落、覆盖焊盘； 使 PCB 和元器 件得到充分的预 热，以防 PCB 突然进入焊接高 温区而损坏 PCB 和元器件； 温度迅速上升使焊 膏达到熔化状态， 液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端 头和引脚润湿、扩 散、漫流或回流混 合形成焊锡接点； 升温区 保温区 焊接区 冷却区
四.回流焊机外观及内部结构 再流焊炉主要由： 炉体 上下加热源 PCB传送装置 空气循环装置 资气放口 冷却装置 排风装置 热 温度控制装置 计算机控制系统组成。 下面区
四.回流焊机外观及内部结构 再流焊炉主要由： 炉体 上下加热源 PCB传送装置 空气循环装置 冷却装置 排风装置 温度控制装置 计算机控制系统组成
五.回流焊机分类 红外线回流焊接机 气相回流焊接机 。回流焊接机 热传导回流焊接机 激光回流焊接机 热风回流焊接机
五.回流焊机分类 ❖ 回流焊接机 红外线回流焊接机 气相回流焊接机 热传导回流焊接机 激光回流焊接机 热风回流焊接机
六.焊接原理 水 水银 冬润湿 焊料 扩散 界面 焊件 Pb-Sn 合金面 结合层 22一济凉风2 最桂厚度 Cu 1.2-3.5u
六.焊接原理 ❖ 润湿 ❖扩散 ❖合金面
七.焊接质量影响因素 印 焊盘 焊料 焊端 (1)锡膏成分和质量 (2)助焊剂 (③)焊接温度及时间 (4)元件及PCB板的表面清洁度
七.焊接质量影响因素 (4)元件及PCB板的表面清洁度 (2)助焊剂 (1)锡膏成分和质量 (3)焊接温度及时间
八.常见焊接缺陷及对策 1.焊膏熔化不完全 焊膏熔化不完全的原因分析 预防对策 a.温度低一一再流焊峰值温度低或再流 调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔点高 时间短，造成焊膏熔化不充分。 30℃40℃左右，再流时间为30s. b.再流焊炉一一横向温度不均匀。一般 适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放 发生在炉体较窄，保温不良的设备 置在炉子中间部位进行焊接。 c.PCB设计一一当焊膏熔化不完全发生 1尽量将大元件布在PCB的同一面，确实排布不开时 在大焊点，大元件、以及大元件周围、 应交错排布。 或印制板背面有大器件。 2适当提高峰值温度或延长再流时间。 d.红外炉一一深颜色吸热多，黑色比白 为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接 色约高30℃40℃，PCB上温差大。 温度，必须提高焊接温度。 e.焊膏质量问题一一金属粉含氧量高： 不使用劣质焊膏：制订焊膏使用管理制度：如在有 助焊性能差：或焊膏使用不当：没有回 效期内使用：从冰箱取出焊膏，达到室温后才能打 温或使用回收与过期失效焊膏 开容器盖：回收的焊膏不能与新焊膏混装等
八.常见焊接缺陷及对策 焊膏熔化不完全的原因分析 预防对策 a.温度低——再流焊峰值温度低或再流 时间短，造成焊膏熔化不充分 。 调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔点高 30℃ ~ 40℃左右，再流时间为30s. b.再流焊炉——横向温度不均匀。一般 发生在炉体较窄，保温不良的设备 适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放 置在炉子中间部位进行焊接 。 c. PCB设计——当焊膏熔化不完全 发生 在大焊点，大元件、以及大元件周围、 或印制板背面有大器件。 1 尽量将大元件布在PCB的同一面，确实排布不开时， 应交错排布。 2 适当提高峰值温度或延长再流 时间。 d. 红外炉——深颜色吸热多，黑色比白 色约高30℃~40℃，PCB 上温差大。 为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接 温度，必须提高焊接温度。 e.焊膏质量问题——金属粉含氧量高； 助焊性能差；或焊膏使用不当：没有回 温或使用回收与过期失效焊膏 不使用劣质焊膏；制订焊膏使用 管理制度：如在有 效期内使用；从冰箱取出焊膏，达到室温后才能打 开容器盖；回收的焊膏不能与新焊膏混装等。 1. 焊膏熔化不完全