江苏长电科技股份有限公司2018年年度报告

2018年年度报告 公司代码:600584 公司简称:长电科技 江苏长电科技股份有限公司 2018年年度报告 重要提示 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整, 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司全体董事出席薰事会会议 、安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告 四、公司负责人王新潮、主管会计工作负责人穆浩平及会计机构负责人(会计主管人员)奚诚声 明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本年度不派发现金红利,也不进行资本公积金转增股本,不送红股。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用口不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺 敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 九、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素,敬请投资者査阅“第四节经营情况讨论与分析” 中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分。 十、其他 口适用√不适用 1/214

2018 年年度报告 1 / 214 公司代码：600584 公司简称：长电科技 江苏长电科技股份有限公司 2018 年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人王新潮、主管会计工作负责人穆浩平及会计机构负责人（会计主管人员）奚诚声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本年度不派发现金红利，也不进行资本公积金转增股本，不送红股。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺 ，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第四节 经营情况讨论与分析” 中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分。 十、 其他 □适用 √不适用

2018年年度报告 目录 第一节释义… 第二节公司简介和主要财务指标 第三节 公司业务概要 第四节经营情况讨论与分析…… 16 第五节重要事项 第六节普通股股份变动及股东情况 第七节优先股相关情况 第八节董事、监事、高级管理人员和员工情况… 第九节公司治理 第十节公司债券相关情况…… …73 第十一节财务报告 …74 第十二节备查文件目录 214 2/214

2018 年年度报告 2 / 214 目录 第一节 释义.....................................................................................................................................3 第二节 公司简介和主要财务指标.................................................................................................6 第三节 公司业务概要...................................................................................................................10 第四节 经营情况讨论与分析.......................................................................................................16 第五节 重要事项...........................................................................................................................30 第六节 普通股股份变动及股东情况...........................................................................................52 第七节 优先股相关情况...............................................................................................................59 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.......................................................................60 第九节 公司治理...........................................................................................................................71 第十节 公司债券相关情况...........................................................................................................73 第十一节 财务报告...........................................................................................................................74 第十二节 备查文件目录.................................................................................................................214

2018年年度报告 第一节释义 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义 长电科技、公司、本公 司、集团、本集团 指江苏长电科技股份有限公司 产业基金 指公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司 芯电半导体 指公司第二大股东芯电半导体(上海)有限公司 新潮集团 指公司第三大股东江苏新潮科技集团有限公司 Semiconductor Manufacturing International Corporation (H 中芯国际 指芯国际集成电路制造有限公司),香港上市公司(代码098) 芯电半导体最终控股股东 华芯投资 指华芯投资管理有限责任公司,产业基金管理公司 长电先进 指公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司 总部 指长电科技管理总部,对各子公司经营活动进行计划、组织、协调 及管控 本部 指/长电科技经营本部,对原长电科技母公司、芯长电子材料公司 滁州公司、宿迁公司的业务范围和经营活动进行管理 集成电路事业中心 指母公司位于城东厂区从事中高端IC封测的生产基地 新顺微电子 指江阴新顺微电子有限公司 新基电子 指公司控股子公司江阴新基电子设备有限公司 深圳长电 指深圳长电科技有限公司 新申公司 指江阴新申弘达半导体销售有限公司 芯长电子 指公司全资子公司江阴芯长电子材料有限公司 长电国际 指公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司 JSCK、长电韩国 指 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,注册地:韩国,长电国际 全资子公司 长电科技(滁州) 指公司全资子公司长电科技(滁州)有限公司 长电科技(宿迁) 指公司全资子公司长电科技(宿迁)有限公司 芯智联 指江阴芯智联电子科技有限公司,公司参股公司,新潮集团控股子/ 华进半导体 指公司参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 长江电器 指江阴长江电器有限公司,公司关联方,新潮集团控股子公司 长电新科 指公司全资子公司苏州长电新科投资有限公司 芯鑫租赁 指芯鑫融资租赁有限责任公司 芯鑫天津 指芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司 长电新朋 指公司全资子公司苏州长电新朋投资有限公司 JCET-SC 指公司全资子公司 JCET-SC( SINGAPORE)PTE.LTD 星科金朋、 STATS 指公司全资子公司 STATS CHIPPAC PTE.LTD ChirAc、SCL 3/214

2018 年年度报告 3 / 214 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 长电科技、公司、本公 司、集团、本集团 指 江苏长电科技股份有限公司 产业基金 指 公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司 芯电半导体 指 公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司 新潮集团 指 公司第三大股东江苏新潮科技集团有限公司 中芯国际 指 Semiconductor Manufacturing International Corporation（中 芯国际集成电路制造有限公司），香港上市公司（代码 0981.HK）， 芯电半导体最终控股股东 华芯投资 指 华芯投资管理有限责任公司，产业基金管理公司 长电先进 指 公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司 总部 指 长电科技管理总部，对各子公司经营活动进行计划、组织、协调 及管控 本部 指 长电科技经营本部，对原长电科技母公司、芯长电子材料公司、 滁州公司、宿迁公司的业务范围和经营活动进行管理 集成电路事业中心 指 母公司位于城东厂区从事中高端 IC 封测的生产基地 新顺微电子 指 江阴新顺微电子有限公司 新基电子 指 公司控股子公司江阴新基电子设备有限公司 深圳长电 指 深圳长电科技有限公司 新申公司 指 江阴新申弘达半导体销售有限公司 芯长电子 指 公司全资子公司江阴芯长电子材料有限公司 长电国际 指 公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司 JSCK、长电韩国 指 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，注册地：韩国，长电国际 全资子公司 长电科技（滁州） 指 公司全资子公司长电科技（滁州）有限公司 长电科技（宿迁） 指 公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司 芯智联 指 江阴芯智联电子科技有限公司，公司参股公司，新潮集团控股子 公司 华进半导体 指 公司参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 长江电器 指 江阴长江电器有限公司，公司关联方，新潮集团控股子公司 长电新科 指 公司全资子公司苏州长电新科投资有限公司 芯鑫租赁 指 芯鑫融资租赁有限责任公司 芯鑫天津 指 芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司 长电新朋 指 公司全资子公司苏州长电新朋投资有限公司 JCET-SC 指 公司全资子公司 JCET-SC（SINGAPORE）PTE. LTD 星 科 金 朋 、 STATS ChipPAC、SCL 指 公司全资子公司 STATS CHIPPAC PTE. LTD

2018年年度报告 SCI 指 STATS ChipPAc inc.注册地:美国,星科金朋美国子公司 台星科 指台星科股份有限公司及台星科企业股份有限公司 SCK 指 STATS ChipPAC Korea ltd.注册地:韩国,星科金朋韩国子公司 指星科金朋(上海)有限公司,星科金朋上海子公司 JSCC 指星科金朋半导体(江阴)有限公司,星科金朋江阴子公司 CS 指星科金朋新加坡厂 指星科金朋集成电路测试(江阴)有限公司 CTl 指 星科股份有限公司,注册地:中国台湾,星科金朋原持股52% 的台湾子公司,现已重组剥离 指台星科金业股份有限公司,注册地:中国台溶,星科金朋原持股 新加坡注册关联公司:股本400万新加坡元。新潮科技(香港) 指 贸易发展有限公司持股80.94%,长电国际持股19.06% 科林环境 指公司全资子公司江阴城东科林环境有限公司 达仕新能源 指公司全资子公司江阴达仕新能源科技有限公司 会计师事务所 指安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 报告期 指2018年度 公司章程 指江苏长电科技股份有限公司章程 将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用特等材料将其包 封装 指容起来,保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作:同时通过 封装的不同形式,可以方便地装配(焊接)于各类整机 集成电路( Integrated Circuit,简称IC,俗称芯片)是一种微 型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体 IC、集成电路、芯片指管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在 小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳 内,成为具有所需电路功能的微型结构 分立器件、TR 指只具备单一功能的电路,包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售的垂直整合 型公司 SiP 指系统级封装 指平面凸点式封装 QFN 指四侧无引脚扁平封装 指芯片尺寸封装 DIP 指双列直插式封装 指小外型封装 指窄间距小外型塑料封装 QFP 指方形扁平式封装 PGA 指插针网络阵列封装 TQFP 指薄型四方扁平封装 BGA 指球栅阵列封装 指硅穿孔3D封装 WLCSP 指圆片级芯片尺寸封装 OD 指小外型(片式)二极管 4/214

2018 年年度报告 4 / 214 SCI 指 STATS ChipPAC Inc. 注册地：美国，星科金朋美国子公司 台星科 指 台星科股份有限公司及台星科企业股份有限公司 SCK 指 STATS ChipPAC Korea Ltd. 注册地：韩国，星科金朋韩国子公司 SCC 指 星科金朋（上海）有限公司，星科金朋上海子公司 JSCC 指 星科金朋半导体（江阴）有限公司，星科金朋江阴子公司 SCS 指 星科金朋新加坡厂 JSCT 指 星科金朋集成电路测试（江阴）有限公司 SCT1 指 台星科股份有限公司，注册地：中国台湾，星科金朋原持股 52% 的台湾子公司，现已重组剥离 SCT3 指 台星科企业股份有限公司，注册地：中国台湾，星科金朋原持股 100%的台湾子公司，现已重组剥离 JCI 指 新加坡注册关联公司：股本 400 万新加坡元。新潮科技（香港） 贸易发展有限公司持股 80.94%，长电国际持股 19.06% 科林环境 指 公司全资子公司江阴城东科林环境有限公司 达仕新能源 指 公司全资子公司江阴达仕新能源科技有限公司 会计师事务所 指 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） 报告期 指 2018 年度 公司章程 指 江苏长电科技股份有限公司章程 封装 指 将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用特等材料将其包 容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时通过 封装的不同形式，可以方便地装配（焊接）于各类整机 IC、集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit,简称 IC，俗称芯片）是一种微 型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体 管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在 一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳 内，成为具有所需电路功能的微型结构 分立器件、TR 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 IDM 指 从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售的垂直整合 型公司 SiP 指 系统级封装 FBP 指 平面凸点式封装 QFN 指 四侧无引脚扁平封装 CSP 指 芯片尺寸封装 DIP 指 双列直插式封装 SOP 指 小外型封装 SSOP 指 窄间距小外型塑料封装 QFP 指 方形扁平式封装 PGA 指 插针网络阵列封装 TQFP 指 薄型四方扁平封装 BGA 指 球栅阵列封装 TSV 指 硅穿孔 3D 封装 WLCSP 指 圆片级芯片尺寸封装 SOD 指 小外型（片式）二极管

2018年年度报告 指小外型(片式)半导体 TSOP 指薄的缩小型SOP 指倒装芯片 MCM 指多芯片组件 指微间距系统引线框 MOSFET 指金属氧化物半导体场效应管 Flip ChiponL/F 指倒装在引线框上的集成电路封装 指微机电封装 hfe 指晶体管电流放大系数 Bumping 指晶圆凸块技术,一种中道封装技术 eWLB 持| Embedded Wafer Level Ball Grid Array的缩写,嵌入式晶圆级 球栅阵列 eWLCSPIM 指/ Embedded Wafer Level Chip Scale Packaging的缩写,嵌入式晶 圆级芯片尺寸封装 指 Wire Bond的缩写,引线焊接封装 指 FlipChip on leadframe的缩写,金属框架上的倒装芯片封装 OSAT 指半导体委外封测 5/214

2018 年年度报告 5 / 214 SOT 指 小外型（片式）半导体 TSOP 指 薄的缩小型 SOP FC 指 倒装芯片 MCM 指 多芯片组件 MIS 指 微间距系统引线框 MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应管 Flip ChiponL/F 指 倒装在引线框上的集成电路封装 MEMS 指 微机电封装 hfe 指 晶体管电流放大系数 Bumping 指 晶圆凸块技术，一种中道封装技术 eWLB 指 Embedded Wafer Level Ball Grid Array 的缩写，嵌入式晶圆级 球栅阵列 eWLCSP™ 指 Embedded Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写,嵌入式晶 圆级芯片尺寸封装 WB 指 Wire Bond 的缩写，引线焊接封装 FCOL 指 FlipChip on leadframe 的缩写，金属框架上的倒装芯片封装 OSAT 指 半导体委外封测

2018年年度报告 第二节公司简介和主要财务指标 公司信息 公司的中文名称 江苏长电科技股份有限公司 公司的中文简称 长电科技 公司的外文名称 JIangsu Changjiang Electronics Technology Ce 公司的外文名称缩写 JCET 公司的法定代表人 王新潮 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 朱正义 联系地址 江苏省江阴市澄江东路99 江苏省江阴市澄江东路99号 董事会办公室 0510-86856061 0510-86199179 0510-86199179 电子信箱 cdkj@cj-elec.com cd6584@c j-elec com 三、基本情况简介 公司注册地址 江苏省江阴市澄江镇长山路78号 公司注册地址的邮政编码 214429 公司办公地址 江苏省江阴市滨江中路275号 公司办公地址的邮政编码 214431 公司网址 http://www.cj-elec.com 电子信箱 kjecj-elec.com 四、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《上海证券报》、《证券时报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址wsse.omcn 公司年度报告备置地点 董事会办公室 五、公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所股票简称 股票代码 变更前股票简称 上海证券交易所 长电科技 600584 G苏长电 6/214

2018 年年度报告 6 / 214 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 江苏长电科技股份有限公司 公司的中文简称 长电科技 公司的外文名称 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. 公司的外文名称缩写 JCET 公司的法定代表人 王新潮 二、 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 朱正义 袁 燕 联系地址 江苏省江阴市澄江东路99号 江苏省江阴市澄江东路99号 董事会办公室 电话 0510-86856061 0510-86856061 传真 0510-86199179 0510-86199179 电子信箱 cdkj@cj-elec.com cd6584@cj-elec.com 三、 基本情况简介 公司注册地址 江苏省江阴市澄江镇长山路78号 公司注册地址的邮政编码 214429 公司办公地址 江苏省江阴市滨江中路275号 公司办公地址的邮政编码 214431 公司网址 http://www.cj-elec.com 电子信箱 cdkj@cj-elec.com 四、 信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《上海证券报》、《证券时报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 董事会办公室 五、 公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G苏长电

2018年年度报告 六、其他相关资料 名称 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 公司聘请的会计师事务所(境办公地址 北京市东城区东长安街1号东方广场安永大 内) 楼16层 签字会计师姓名赵国豪、顾沈为 名称中银国际证券股份有限公司 办公地址 上海市浦东新区银城中路200号中银大厦39 报告期内履行持续督导职责的 层 保荐机构 签字的保荐代表 俞露、姚帅君 人姓名 持续督导的期间2018年8月31日至2019年12月31日 名称 中银国际证券股份有限公司 上海市浦东新区银城中路200号中银大厦39 报告期内履行持续督导职责的/办公地址 层 财务顾问 签字的财务顾问 主办人姓名 俞露、蒋志刚 持续督导的期间|2017年6月20日至2018年12月31日 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 本期比上 主要会计数据 2018年 2017年 年同期增 2016年 减(%) 营业收入 23,856,487,3662123,8552,379.950.0019,15,527,743.10 归属于上市公司股 东的净利润 -99,315,302.79343,346,78401不适用 106,334,424.75 归属于上市公司股 东的扣除非经常性-1,308,60,096.29-262,864,625.52不适用-205,88,961.14 损益的净利润 「经营活动产生的现 金流量净额 2,509,192,6.073,804,585,572.46-34.052,69,283,157.09 本期末比 2018年末 2017年末 上年同期 末增减(% 2016年末 归属于上市公司股 东的净资产 12,292,223,960.109,445,070,366.7930.144,594,684,837.94 总资产 34,427,401,030:630.698,704.60512.152.719.250.916.43 7/214

2018 年年度报告 7 / 214 六、 其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市东城区东长安街 1 号东方广场安永大 楼 16 层 签字会计师姓名 赵国豪、顾沈为 报告期内履行持续督导职责的 保荐机构 名称 中银国际证券股份有限公司 办公地址 上海市浦东新区银城中路 200 号中银大厦 39 层 签字的保荐代表 人姓名 俞露、姚帅君 持续督导的期间 2018 年 8 月 31 日至 2019 年 12 月 31 日 报告期内履行持续督导职责的 财务顾问 名称 中银国际证券股份有限公司 办公地址 上海市浦东新区银城中路 200 号中银大厦 39 层 签字的财务顾问 主办人姓名 俞露、蒋志刚 持续督导的期间 2017 年 6 月 20 日至 2018 年 12 月 31 日 七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2018年 2017年 本期比上 年同期增 减(%) 2016年 营业收入 23,856,487,366.62 23,855,512,379.95 0.00 19,154,527,743.10 归属于上市公司股 东的净利润 -939,315,302.79 343,346,784.01 不适用 106,334,424.75 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润 -1,308,604,096.29 -262,864,625.52 不适用 -205,882,961.14 经营活动产生的现 金流量净额 2,509,192,669.07 3,804,585,572.46 -34.05 2,669,283,157.09 2018年末 2017年末 本期末比 上年同期 末增减（% ） 2016年末 归属于上市公司股 东的净资产 12,292,223,960.10 9,445,070,366.79 30.14 4,594,684,837.94 总资产 34,427,401,030.36 30,698,704,663.05 12.15 29,719,250,916.43

2018年年度报告 (二)主要财务指标 主要财务指标 2018年 2017年 本期比上年同2016年 期增减(%) 基本每股收益(元/股) 0.65 0.28不适用 0.10 稀释每股收益(元/股) 65 0.28不适用 0.10 扣除非经常性损益后的基本每 -0.91 -0.22 不适用 股收益(元/股) 加权平均净资产收益率(%) 9.15 4.89不适用 扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率(%) -12.75 -3.91不适用 -4.57 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用口不适用 1、归属于上市公司股东的净利润下降主要系本年资产减值损失较大。 2、经营活动产生的现金流量净额减少主要系支付采购款增加,应付账款下降 3、归属于上市公司股东的净资产增长主要系非公发事项实施完成后,增加的股本及其溢价计 入资本公积所致。 4、基本每股收益下降系归属于上市公司股东的净利润下降。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (-)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 口适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的 净资产差异情况 口适用√不适用 三)境内外会计准则差异的说明 口适用√不适用 九、2018年分季度主要财务数据 单位:元币种:人民币 第一季度 第二季度 第三季度 四季度 (1-3月份) (4-6月份) (7-9月份) (10-12月份) 营业收入5,494198615.812,254,879.076.782,613,9945,71,13.504.60 归属于上市 公司股东的 5,250,811.50 5,608,432.81 6,613,823.83 956,788,370.93 净利润 归属于上市 公司股东的 扣除非经常 34,351,729.73-32,250,216.0553,395,541.60 1,188,606,608.91 性损益后的 净利润

2018 年年度报告 8 / 214 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2018年 2017年 本期比上年同 期增减(%) 2016年 基本每股收益（元／股） -0.65 0.28 不适用 0.10 稀释每股收益（元／股） -0.65 0.28 不适用 0.10 扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股） -0.91 -0.22 不适用 -0.20 加权平均净资产收益率（%） -9.15 4.89 不适用 2.45 扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%） -12.75 -3.91 不适用 -4.57 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、归属于上市公司股东的净利润下降主要系本年资产减值损失较大。 2、经营活动产生的现金流量净额减少主要系支付采购款增加，应付账款下降。 3、归属于上市公司股东的净资产增长主要系非公发事项实施完成后，增加的股本及其溢价计 入资本公积所致。 4、基本每股收益下降系归属于上市公司股东的净利润下降。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2018 年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3 月份） 第二季度 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12 月份） 营业收入 5,490,474,983.61 5,812,254,879.07 6,782,613,999.34 5,771,143,504.60 归属于上市 公司股东的 净利润 5,250,811.50 5,608,432.81 6,613,823.83 -956,788,370.93 归属于上市 公司股东的 扣除非经常 性损益后的 净利润 -34,351,729.73 -32,250,216.05 -53,395,541.60 -1,188,606,608.91

2018年年度报告 经营活动产 生的现金流 138,083,388.761,017,871,026.54 26,729,954.43 1,326,508,299.34 量净额 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 口适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用口不适用 单位:元币种:人民币 附注 非经常性损益项目 2018年金额 (如适2017年金额2016年金额 非流动资产处置损益 42,31,250.52 127,130,207.44-2,932,837.45 计入当期损益的政府补助,但 与公司正常经营业务密切相 关,符合国家政策规定、按照154,847,121.45 350,761,343.59206,750,105.63 定标准定额或定量持续享 受的政府补助除外 委托他人投资或管理资产的 7,239,749.49 损益 1,541,260.275,629,509.93 除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外,持有 交易性金融资产、交易性金融 负债产生的公允价值变动损-123,367,191.19 68,074,874.40154,117,330.06 益,以及处置交易性金融资 产、交易性金融负债和可供出 售金融资产取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款 20,124,967.82 项减值准备转回 除上述各项之外的其他营业 3,854,894.60 -6,220,543.441,562,456.63 外收入和支出 其他符合非经常性损益定义 110,743,204.65 的损益项目 少数股东权益影响额 359,544.89 4,774,184.10-43,121,793.09 所得税影响额 10,457,486.48-21,169,721.10-9,78738582 369,288,793.50 606,211,409.53312,217,385.89 9/214

2018 年年度报告 9 / 214 经营活动产 生的现金流 量净额 138,083,388.76 1,017,871,026.54 26,729,954.43 1,326,508,299.34 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2018 年金额 附注 （如适 用） 2017 年金额 2016 年金额 非流动资产处置损益 427,531,250.52 127,130,207.44 -2,932,837.45 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享 受的政府补助除外 154,847,121.45 350,761,343.59 206,750,105.63 委托他人投资或管理资产的 损益 7,239,749.49 1,541,260.27 5,629,509.93 除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外，持有 交易性金融资产、交易性金融 负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资 产、交易性金融负债和可供出 售金融资产取得的投资收益 -123,367,191.19 68,074,874.40 154,117,330.06 单独进行减值测试的应收款 项减值准备转回 20,124,967.82 除上述各项之外的其他营业 外收入和支出 3,854,894.60 -6,220,543.44 1,562,456.63 其他符合非经常性损益定义 的损益项目 110,743,204.65 少数股东权益影响额 -359,544.89 -44,774,184.10 -43,121,793.09 所得税影响额 -100,457,486.48 -21,169,721.10 -9,787,385.82 合计 369,288,793.50 606,211,409.53 312,217,385.89

2018年年度报告 十一、采用公允价值计量的项目 √适用口不适用 单位:元币种:人民币 项目名称 期初余额 期末余额 对当期利润的影响 当期变动 金额 衍生金融资产 18,595,934811,922,363.72-16,673,571.09 衍生金融负债10,818,293.24137,935,11.873,1681:.63-123,367,191.19 计 123,414,228.05139,857,474.5916,443,246.54-123,367,191.19 十二、其他 口适用不适用 第三节公司业务概要 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 (一)公司主要业务、经营模式 公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海 内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决 方案。目前公司产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、 FCBGA/LGA、FCOL、SiP、wCSP、 Bumping、MEMS Fan- out eWlB、POP、PiP及传统封装SOP、S0T、DIP、T0等多个系列。产品主要应用于计算机 网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能 化领域 公司主要经营模式为根据客户要求提供专业的集成电路、分立器件封装测试服务以及根据市 场需求情况自行加工销售分立器件封装测试产品。报告期内,公司的经营模式未发生变化。 (二)行业情况 公司所属行业为半导体封装测试行业,半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、 分立器件、光电子器件和传感器等四个大类,广泛应用于工业、军事和民用电子设备等重要领域。 其中,集成电路为整个半导体产业的核心,因为其技术的复杂性,产业结构具备高度专业化的特 征,可细分为集成电路设计、集成电路制造及封装测试三个子行业。 1、全球半导体市场情况 据世界半导体贸易统计协会(“WsTS”)的报告,2018年全球半导体市场销售收入4,688亿 美元,同比增长13.7%,其中集成电路市场同比增长14.6%,存储器芯片市场同比增长27.4%。受 10/214

2018 年年度报告 10 / 214 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 衍生金融资产 18,595,934.81 1,922,363.72 -16,673,571.09 0.00 衍生金融负债 104,818,293.24 137,935,110.87 33,116,817.63 -123,367,191.19 合计 123,414,228.05 139,857,474.59 16,443,246.54 -123,367,191.19 十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 （一）公司主要业务、经营模式 公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海 内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决 方案。目前公司产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、 Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能 化领域。 公司主要经营模式为根据客户要求提供专业的集成电路、分立器件封装测试服务以及根据市 场需求情况自行加工销售分立器件封装测试产品。报告期内，公司的经营模式未发生变化。 （二）行业情况 公司所属行业为半导体封装测试行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、 分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于工业、军事和民用电子设备等重要领域。 其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特 征，可细分为集成电路设计、集成电路制造及封装测试三个子行业。 1、全球半导体市场情况 据世界半导体贸易统计协会（“WSTS”）的报告，2018 年全球半导体市场销售收入 4,688 亿 美元，同比增长 13.7%，其中集成电路市场同比增长 14.6%，存储器芯片市场同比增长 27.4%。受