配合物基础和配位立体化学 1. 配合物(comp l exes))的基本观念 2 配体的主要类型 3 配合物的几何构型 4. 配合物的异构(isomer ism)现象 5. 配合物的制备和大环配体配合物 6. 典型配合物的制备和表征举例 2024/9/4 1
2024/9/4 1 配合物基础和配位立体化学 1. 配合物(complexes)的基本观念 2. 配体的主要类型 3. 配合物的几何构型 4. 配合物的异构(isomerism)现象 5. 配合物的制备和大环配体配合物 6. 典型配合物的制备和表征举例
一.配合物(complexes)的基本观念 MLn 金属(netal,M),Lewisi酸，电子对的受体 族： 5 6 8 10 11 12 金属：Ti Cr Mn Fe Co Ni Cu Zn (m-1)s2nd2 d d4 d6 d8 d> 2024/914
2024/9/4 2 一 .配合物(complexes)的基本观念 MLn 金属(metal, M) , Lewis酸,电子对的受体 族： 4 5 6 7 8 9 10 11 12 金属： Ti V Cr Mn Fe Co Ni Cu Zn (n-1)s2nd2 d 3 d 4 d 5 d 6 d 7 d 8 d 9 d 10
配体(1 igand,L) Lewisi硷，电子对的给体 NHg :CN- C1 EDTA 配位数(coordination number,CN)和配位点 Ag (NH)2*CN=2, Zn (EDTA)CN=6 Cu (CN)>CN=? 配位数≠化学计量比 配位数≠配体数 2024/9/4 3
2024/9/4 3 配体( ligand, L) , Lewis硷,电子对的给体 :NH3 :CN- :Cl- EDTA 配位数（coordination number,CN )和配位点 Ag(NH3)2 + CN=2, Zn(EDTA)2- CN=6, Cu(CN)2 - CN=? 配位数 化学计量比 配位数 配体数
二.常见的配体 1.单齿配体(monodentate ligands) F-、CBr、 NH NR3、PR3、PPh3P(OR)3 NH2 NH2 ℃=S NH NH2 2.多齿配体(polydentate ligands) 乙二胺(en)、EDTA、联吡啶bpy)、邻菲咯啉phen)、 B双酮 2024/914
2024/9/4 4 二.常见的配体 1. 单齿配体(monodentate ligands） F−、Cl−、Br−、I −、 NH3 、NR3 、PR3、PPh3、P(OR)3, 2. 多齿配体（polydentate ligands） 乙二胺（en）、EDTA、联吡啶(bpy)、邻菲咯啉(phen)、 双酮NH2 NH2 C S C NH2 NH2 O
双齿配体 CH一cH2、 H2N H2 乙二胺(en) 联吡啶(bpy) R 1,10-二氮菲（邻菲咯啉) β双酮 2024/914
2024/9/4 5 双齿配体 H2 N CH2 CH2 NH2 N N 乙二胺(en） 联吡啶(bpy) N N C C R R O C O ' R" _ 1,10-二氮菲（邻菲咯啉） 双酮
多齿配体 00C COO 六齿配体 NCH2CH2N、 EDTA ooc C00 四齿配体 二水杨醛缩乙二 胺合钴Co(Salen) 2024/914 6
2024/9/4 6 六齿配体 EDTA - OOC - OOC COO - NCH2 CH2 N COO - N O Co N O L 四齿配体 二水杨醛缩乙二 胺合钴Co(Salen) 多齿配体
EDTA配合物的结构 2024/9/4 7
2024/9/4 7 EDTA配合物的结构
三.配合物的几何构形 公配位数2(Dh 配位数3 (D3 配位数4 (D和T点群 配位数5(D3和T点群 冬配位数6 （ODh,Dh,Da,Dh点群) 冬配位数8 （Da四方反棱柱，D2a12面体) 2024/914 8
2024/9/4 8 三.配合物的几何构形 ❖配位数2 (D∞h ) ❖配位数3 (D3h) ❖配位数4 （D4h和Td 点群） ❖ 配位数5 （D3h和T4v 点群） ❖ 配位数6 （Oh , D4h , D3h , D3d , D2h点群） ❖ 配位数8 （D4d四方反棱柱 , D2d 12面体 ）
配位数2： 中心原子的电子组态： d10 例如：Cu(I)Ag(I)Au(I) Hg(I) 直线形，Dh Cu(NH3)2*,AgCl2,Au(CN)2-,HgCl2- [Ag(NH3)2]*HgX2 Ag AgSCN晶体 2024/9/4 9
2024/9/4 9 ❖ 配位数2： 中心原子的电子组态： d 10 例如：Cu(I) Ag(I) Au(I) Hg(I) 直线形，D∞h Cu(NH3 )2 + , AgCl2 − , Au(CN)2 −，HgCl2 – [Ag(NH3 )2 ] + ，HgX2 AgSCN晶体 S C N Ag S C N Ag S Ag
配位数3：KCu(CN2 -Z-0 Z- C-N- U- 2024/914 10
2024/9/4 10 Cu N Cu C C N C N Cu N C C N C Cu C ❖ 配位数3：KCu(CN)2