
试卷代码: 顺德职业技术学院《电子产品制造工艺》试卷(A) 班级: 姓名: 学号: 题目 二 三 四 五 六 总分 分数 得分 评卷人 一。 填空(每小题1分,共47分) 英文简写或英文短句 中文含义(第一行为例样) SMT 表面组装技术 AI PCB ISO ICT Original equipment manufacture China compulsory certification AOI SMD Manpower THT Method PCB Assembly 2、我国规定安全电压是小于( )V。触电保安器的一个主要指标就是额定断 开时间与电流乘积小于( )mA.s 3、3、检验分为( )检验和()试验,前者检验项目包括( )质 量检验、( )检验和( )性能检验,它是一种日常的非全部项目 应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第1页共4页
应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第 1 页 共 4 页 试卷代码: 顺德职业技术学院《电子产品制造工艺》试卷(A) 班级: 姓名: 学号: 题 目 一 二 三 四 五 六 总 分 分 数 一. 填空(每小题 1 分,共 47 分) 1、 英文简写或英文短句 中文含义(第一行为例样) SMT 表面组装技术 AI PCB ISO ICT Original equipment manufacture China compulsory certification AOI SMD Manpower THT Method PCB Assembly 2、我国规定安全电压是小于( )V。触电保安器的一个主要指标就是额定断 开时间与电流乘积小于( ) mA.s 3、3、检验分为( )检验和( )试验,前者检验项目包括( )质 量检验、( )检验和( )性能检验,它是一种日常的非全部项目 得分 评卷人

的检验工作,后者是全面验证元器件是否合格尤其是对元器件的可靠性和寿命的 检验工作。 4、型号及参数在电子元器件上的标注常用的有三中标注方法,例如色环电阻用的是 ( )法,某贴片电阻上丝印有3R9是用的( ),且阻值是( )。 在水泥电阻表面上印有RXYC-25-T-4K7-±10%是用的( )法,且该水泥电阻 的功率是( ),阻值是( ),阻值精度是( ). 5、RJ代表金属膜电阻,RX代表( )、RY代表( )、T代表 ( )、WX代表( )。 6、CD代表铝电解电容,CA代表( )、CC代表( )、CY代表 ( )、CB代表( )0 8、像平面涌泉似的紊乱波,能很好地克服一般波峰焊的 效应和 效 应。 9、继电器的吸合电压是 电压值。继电器的实际工 作电流总是比它的吸合电流 10、共晶焊料的成分比例是 共晶焊料的熔点 是 11、在对SMD器件进行运输、检验或其他操作时,假如工作人员需要拿取器件,应 该佩带 ,尽量使用吸笔操作,防止静电损坏。 12、用于回流焊的锡膏是由以下成分 及 构成的。 13、锡膏通常应该保存在 ℃的低温环境下,超过使用期限的锡膏不得再使 用于生产正式产品。 14、集成电路的封装形式有 等多 种。 得分 评卷人 二.选择题(每小题2分,共20分) 1、设计一种空调控制器电路板,需要多个0.25W,误差士5% 的电阻,应该选用以下的( ). A、碳膜电阻 B、金属氧化膜电阻 C、金属膜电阻 D、线绕电阻 2、某电容的实际容量是0.1F,换成数字标识容量是( )。 应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第2页共4页
应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第 2 页 共 4 页 的检验工作,后者是全面验证元器件是否合格尤其是对元器件的可靠性和寿命的 检验工作。 4、型号及参数在电子元器件上的标注常用的有三中标注方法,例如色环电阻用的是 ( )法,某贴片电阻上丝印有 3R9 是用的( ),且阻值是( )。 在水泥电阻表面上印有 RXYC-25-T-4K7-±10%是用的( )法,且该水泥电阻 的功率是( ),阻值是( ),阻值精度是( )。 5、RJ 代表金属膜电阻,RX 代表( )、RY 代表( )、RT 代表 ( )、WX 代表( )。 6、CD 代表铝电解电容,CA 代表( )、CC 代表( )、CY 代表 ( )、CB 代表( )。 8、像平面涌泉似的紊乱波,能很好地克服一般波峰焊的 效应和 效 应。 9、继电器的吸合电压是 电压值。继电器的实际工 作电流总是比它的吸合电流 。 10、共晶焊料的成分比例是__ , 共晶焊料的熔点 是__ 。 11、在对 SMD 器件进行运输、检验或其他操作时,假如工作人员需要拿取器件,应 该佩带 ,尽量使用吸笔操作,防止静电损坏。 12、用于回流焊的锡膏是由以下成分 、 及 构成的。 13、锡膏通常应该保存在 ℃的低温环境下,超过使用期限的锡膏不得再使 用于生产正式产品。 14、集成电路的封装形式有 、 及 等多 种。 二.选择题(每小题 2 分,共 20 分) 1、设计一种空调控制器电路板,需要多个 0.25W,误差±5% 的电阻,应该选用以下的( )。 A、碳膜电阻 B、金属氧化膜电阻 C、金属膜电阻 D、线绕电阻 2、某电容的实际容量是 0.1µF,换成数字标识容量是( )。 得分 评卷人

A、102 B、103 C、104 D、105 3、某三极管的额定功率是1W,使用时当该三极管的功率达到1.1W时( A、立即损坏B、不会损坏 C、长期使用会损坏D长期使用不会损坏 4、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”,此电阻的实际阻值和误差是()。 A、56009±5%B、5600K9±1%C、5.6K2±1% D、5.6K2±5% 5、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,0805的元件长宽分别为( A、2.0mm,1.25mmB、1.0mm.0.5mmC、0.08mm.0.05mm D、3.2mm,1.6mm 6、用焊点的浸润角来判断是否虚焊时,浸润角( )时,才可能不是虚焊。 A、90° C、45 7、对矩形SMT元件,焊接合格的标准是:焊端宽度的( )以上必须在焊盘上, 不足时为不合格。 A.1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5 8、标识为100的贴片电阻,其阻值应该是( ) A、1002 B、109 C、12 D、1K2 9、锡育的组成() A、锡粉+助焊剂B、锡粉+助焊剂+稀释剂 C、锡粉+稀释剂 10、63Sn+37Pb之共晶点为:() A、153℃ B、183℃C、220℃D、230℃ 得分 评卷人 三.判断题(每小题2分,共10分) )1、对于贴片电阻和插件电阻,相同阻值情况下,元 件的体积越大,允许通过功率越高。 )2、对于插件或贴片电容元件,相同制作工艺的条件下,电容元件尺寸越 大,容量相对越高。 )3、电子产品生产时候要考虑到防止静电的影响,常用的处理手段为用使 用防静电的相关工具。 )4、手工焊接时,需要焊锡丝、烙铁、松香助焊剂。自动回流焊中需要回 流焊炉与锡膏来完成焊接。 )5、由于铅具有毒性,所以为了保证生产者与使用者的健康,目前使用的 无铅焊接工艺,将使用不含铅的合金取代了铅锡合金。 应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第3页共4页
应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第 3 页 共 4 页 A、102 B、103 C、104 D、105 3、某三极管的额定功率是 1W,使用时当该三极管的功率达到 1.1 W 时( )。 A、立即损坏 B、不会损坏 C、长期使用会损坏 D 长期使用不会损坏 4、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕 棕”,此电阻的实际阻值和误差是( )。 A、5600Ω±5% B、5600KΩ±1% C、5.6KΩ±1% D、5.6KΩ±5% 5、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,0805 的元件长宽分别为( )。 A、2.0mm,1.25mm B、1.0mm,0.5mm C、0.08mm,0.05mm D、3.2mm,1.6mm 6、用焊点的浸润角来判断是否虚焊时,浸润角( )时,才可能不是虚焊。 A、90º C、45º 7、对矩形 SMT 元件,焊接合格的标准是:焊端宽度的( )以上必须在焊盘上, 不足时为不合格。 A.1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5 8、标识为 100 的贴片电阻,其阻值应该是 ( )。 A、 100Ω B、10Ω C、 1Ω D 、1KΩ 9、锡膏的组成:( ) A、锡粉+助焊剂 B、锡粉+助焊剂+稀释剂 C、锡粉+稀释剂 10、63Sn+37Pb 之共晶点为:( ) A、153℃ B、183℃ C、220℃ D、230℃ 三. 判断题(每小题 2 分,共 10 分) ( )1、对于贴片电阻和插件电阻,相同阻值情况下,元 件的体积越大,允许通过功率越高。 ( )2、对于插件或贴片电容元件,相同制作工艺的条件下,电容元件尺寸越 大,容量相对越高。 ( )3、电子产品生产时候要考虑到防止静电的影响,常用的处理手段为用使 用防静电的相关工具。 ( )4、手工焊接时,需要焊锡丝、烙铁、松香助焊剂。自动回流焊中需要回 流焊炉与锡膏来完成焊接。 ( )5、由于铅具有毒性,所以为了保证生产者与使用者的健康,目前使用的 无铅焊接工艺,将使用不含铅的合金取代了铅锡合金。 得分 评卷人

得分 评卷人 四.综合题(29分) 1、普通SMT生产线是由哪些设备组成的?说明各 设备的主要作用。(10分) 2、简要回答贴片元件和插件元件的差异。(9分) 3、简述设计文件和工艺文件的不同?(10分) 应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第4页共4页
应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第 4 页 共 4 页 四.综合题(29 分) 1、普通 SMT 生产线是由哪些设备组成的?说明各 设备的主要作用。(10 分) 2、简要回答贴片元件和插件元件的差异。(9 分) 3、简述设计文件和工艺文件的不同?(10 分) 得分 评卷人