试卷代码： 顺德职业技术学院应用电子专业《电子产品制造工艺》试卷(A) (闭卷) 班级： 姓名： 学号： 题 令 二 三 四 五 六 总分 分数 得分 评卷人 一。 判断题（每小题1分，共47分） 1 色 环 标称值及偏差 名称代号 代表含义 绿蓝黑棕棕 RTG6 灰红黑银 棕 RJ71 蓝灰橙金 MF41 黄紫黑金 WSWIA 1、腐蚀化手工制作PCB板的流程是① ② ③ ④ ⑤ 2、在对SMD器件进行 或 时，假如工作人员需要拿取器件， 应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。 3、电子产品的质量监控体系有 和 4、新电子产品中环保的法规有 、和 5、色环电阻（颜色为蓝灰黑橙银）标称阻值 、允许偏差 6、总装的质量检查应坚持 三检原则。 7、手工焊接五步法分别是： 8、电子产品制造企业中的安全生产，是指 和 9、防静电系统中包括 等。 10、贴片SMD的封装形式有 等。 应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第1页共4页
应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第 1 页 共 4 页 试卷代码： 顺德职业技术学院应用电子专业《电子产品制造工艺》试卷（A） （闭卷） 班级： 姓名： 学号： 题 目 一 二 三 四 五 六 总 分 分 数 一． 判断题（每小题 1 分，共 47 分） 1、 色 环 标称值及偏差 名称代号 代表含义 绿蓝黑棕 棕 RTG6 灰红黑银 棕 RJ71 蓝灰橙金 MF41 黄紫黑金 WSW1A 1、腐蚀化手工制作 PCB 板的流程是① ② ③ ④ ⑤ 2、在对 SMD 器件进行______、_______、______或_________时，假如工作人员需要拿取器件， 应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。 3、电子产品的质量监控体系有 、 和 。 4、新电子产品中环保的法规有 、 、和 。 5、色环电阻（颜色为蓝灰黑橙银）标称阻值 、允许偏差 。 6、总装的质量检查应坚持 、 、 三检原则。 7、手工焊接五步法分别是： 、 、 、 、 。 8、电子产品制造企业中的安全生产，是指 、 和 。 9、防静电系统中包括__________、 _______ 、 等。 10、贴片 SMD 的封装形式有 、 、 、 、 等。 得分 评卷人
11SMT元器件的包装分为 12、双列直插式(DIP)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以 等标记为参考标记，其 引脚编号按 排列。 得分 评卷人 二.选择题（每小题2分，共20分） 1、是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获 得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。 a)飞针测试： b)ICT针床测试： ©)自动光学检测设备。 d)AXI检测。 2、是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电 阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。 a)熔断电阻器； b)水泥电阻器； c)敏感电阻器； d)可变电阻器： 3、PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于(a),器孔径与板厚之比应不小于1：3， 若更小会引起生产困难与成本提高。 a)0.4mm: b)4mm: c)2mm: d)lmm。 4、在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件 表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用 a)无机类助焊剂： b)有机类助焊剂： c)树脂类助焊剂： d)光固化阻焊剂。 5、是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽(10Ω~10MΩ，其最大的特点是价格低 廉。 a)金属膜电阻器： b)碳膜电阻器： c)只线绕电阻器： d)敏感电阻器： 6、SMT产品须经过a零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为：() A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 7、63Sn+37Pb之共晶点为：() 应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第2页共4页
应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第 2 页 共 4 页 11 SMT 元器件的包装分为 、 、 、 、 12、双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以 等标记为参考标记，其 引脚编号按 排列。 10.1% 二．选择题（每小题 2 分，共 20 分） 1、是近几年兴起的一种检测方法。它是通过 CCD 照相的方式获 得器件或 PCB 的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。 a) 飞针测试； b) ICT 针床测试； c) 自动光学检测设备。 d) AXI 检测。 2、是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电 阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。 a) 熔断电阻器; b) 水泥电阻器; c) 敏感电阻器; d) 可变电阻器； 3、PCB 过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（ a ），器孔径与板厚之比应不小于 1∶3， 若更小会引起生产困难与成本提高。 a) 0.4mm； b) 4mm； c) 2mm； d) 1mm。 4、在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件 表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用 a) 无机类助焊剂； b) 有机类助焊剂； c) 树脂类助焊剂； d) 光固化阻焊剂。 5、是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Ω~10MΩ,其最大的特点是价格低 廉。 a) 金属膜电阻器； b) 碳膜电阻器； c) 只线绕电阻器； d) 敏感电阻器； 6、SMT 产品须经过 a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 7、63Sn+37Pb 之共晶点为:( ) 得分 评卷人
A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 8、某贴片电容的实际容量是0.022μF,换成数字标识是(B)。 A、202 B、223 C、222 D、224 9、某电阻的阻值是20欧，误差范围是±5%，使用色环标识时应是(B)。 A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金 D、棕红红棕 10、技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同，总体上分为设计文件和工艺文件。其中(C) A、设计文件必须标准化 B、工艺文件必须标准化 C、设计文件、工艺文件都必须标准化 D、管理文件标准化 得分 评卷人 三.判断题(10分) 得分 评卷人 ()I、SMT是SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY的缩写。 (）2、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接 触到PCA时，可以不戴静电手环。 ()3、SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。 ()4、常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置 机。 ()5、钢板清洗可用三氯乙烷清洗。 ()6、对于贴片电阻和插件电阻，相同阻值情况下，元件的体积越大，允许通过功率越高。 )7、对于插件或贴片电容元件，相同制作工艺的条件下，电容元件尺寸越大，容量相对 越高。 )8、电子产品生产时候要考虑到防止静电的影响，常用的处理手段为用使用防静电的相 关工具。 )9、手工焊接时，需要焊锡丝、烙铁、松香助焊剂。自动回流焊中需要回流焊炉与锡膏 来完成焊接。 )10、由于铅具有毒性，所以为了保证生产者与使用者的健康，目前使用的无铅焊接工 艺，将使用不含铅的合金取代了铅锡合金。 四.综合题() 1、自动贴片生产线是由哪些设备、怎样组成的？说明各设备的作用(8分) 应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第3页共4页
应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第 3 页 共 4 页 A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 8、某贴片电容的实际容量是 0.022μF，换成数字标识是（ B ）。 A、202 B、223 C、222 D、224 9、某电阻的阻值是 20 欧，误差范围是±5%，使用色环标识时应是（ B ）。 A、红黑黑 棕 B、红黑黑 金 C、棕红黑 金 D、棕红红 棕 10、技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同，总体上分为设计文件和工艺文件。其中（C） A、设计文件必须标准化 B、工艺文件必须标准化 C、设计文件、工艺文件都必须标准化 D、管理文件标准化 三．判断题（10 分） ( ) 1、SMT 是 SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY 的缩写。 ( ) 2、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接 触到 PCA 时,可以不戴静电手环。 ( ) 3、SMT 零件依据零件脚有无可分为 LEAD 与 LEADLESS 两种。 ( ) 4、常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置 机。 ( ) 5、钢板清洗可用三氯乙烷清洗。 （ ）6、对于贴片电阻和插件电阻，相同阻值情况下，元件的体积越大，允许通过功率越高。 （ ）7、对于插件或贴片电容元件，相同制作工艺的条件下，电容元件尺寸越大，容量相对 越高。 （ ）8、电子产品生产时候要考虑到防止静电的影响，常用的处理手段为用使用防静电的相 关工具。 （ ）9、手工焊接时，需要焊锡丝、烙铁、松香助焊剂。自动回流焊中需要回流焊炉与锡膏 来完成焊接。 （ ）10、由于铅具有毒性，所以为了保证生产者与使用者的健康，目前使用的无铅焊接工 艺，将使用不含铅的合金取代了铅锡合金。 四．综合题（） 1、自动贴片生产线是由哪些设备、怎样组成的？说明各设备的作用（8 分） 得分 评卷人 得分 评卷人
2、SMT、SMD、SMC、THT分别表示什么？(6分) 3、简述IS09000的组成和各部分的作用。(7分) 应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第4页共4页
应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第 4 页 共 4 页 2、SMT、SMD、SMC、THT 分别表示什么？（6 分） 3、简述 ISO9000 的组成和各部分的作用。（7 分）