试卷代码： 顺德职业技术学院应用电子专业《电子产品制造工艺》试卷(A) (闭卷) 班级： 姓名： 学号： 题 月 二 三 四 五 六 总分 分数 得分 评卷人 一。 填空（每小题1分，共24分) 1、整流用半导体二极管的两项重要技术参数有 和 2、像平面涌泉似的紊乱波，能很好地克服一般波峰焊的 效应和 效应。 3、继电器的吸合电压是 电压值。继电器的实际工作电流总是比 它的吸合电流。 4、共晶焊料的成分比例是 共晶焊料的熔点是 5、在对SMD器件进行运输、检验或其他操作时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩 带 尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。 6、波峰机的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会 预热时间过短或温度 过低会使」 7、用于回流焊的锡膏是由以下成分 及 构成的。 8、锡膏通常应该保存在 ℃的低温环境下，超过使用期限的锡膏不得再使用于生产正式 产品。 9、集成电路的封装形式有」 及 等多种。 10、采用通孔式组装的长脚工艺和短脚工艺的最基本区别是，使用长脚工艺时元器 件 。使用短脚工 艺 应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第1页共4页
应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第 1 页 共 4 页 试卷代码： 顺德职业技术学院应用电子专业《电子产品制造工艺》试卷（A） （闭卷） 班级： 姓名： 学号： 题 目 一 二 三 四 五 六 总 分 分 数 一． 填空（每小题 1 分，共 24 分） 1、整流用半导体二极管的两项重要技术参数有 和 。 2、像平面涌泉似的紊乱波，能很好地克服一般波峰焊的 效应和 效应。. 3、继电器的吸合电压是 电压值。继电器的实际工作电流总是比 它的吸合电流 。 4、共晶焊料的成分比例是__ , 共晶焊料的熔点是 __ 。 5、在对 SMD 器件进行运输、检验或其他操作时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩 带 ，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。 6、波峰机的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会 __ . 预热时间过短或温度 过低会使. 。 7、用于回流焊的锡膏是由以下成分 、 及 构成的。 8、锡膏通常应该保存在 ℃的低温环境下，超过使用期限的锡膏不得再使用于生产正式 产品。 9、集成电路的封装形式有 、 及 等多种。 10、采用通孔式组装的长脚工艺和短脚工艺的最基本区别是，使用长脚工艺时元器 件 。使用短脚工 艺 。 得分 评卷人
得分 评卷人 二.选择题（每小题2分，共22分） 1、设计一种电子玩具控制器电路板，需要多个0.25W,误差 ±5%的电阻，应该选用以下的()。 A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻 C、金属膜电阻 D、线绕电阻 B、 2、某电容的实际容量是0.01F,换成数字标识是()。 A、102 B、103 C、104 D、105 3、电阻的阻值精度为10%、5%、1%的，用字母表示分别是( )。 A、K、J、M B、K、J、F C、J、K、F D、K、F、J 4、某电阻的色环排列是“橙黑黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是()。 A、30002±5%B、3000K2±1%C、3K2±1% D、3K9±5% 5、某贴片电容标注为0805-333-J,其容量和误差为()。 A、0.033F±1%B、0.33F±5%C、33F±1%D、0.033F±5% 6、用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角( )时，才可能不是虚焊。 A、90° C、45° 7、对矩形SMC元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的()以上必须在焊盘上， 不足时为不合格。 A.12 B、2/3 C、3/4 D、4/5 8、标识为110的贴片电阻，其阻值应该是（ )。 A、1102 B、112 C、1.12 D、1.1K2 9、某贴片电容的实际容量是022F,换成数字标识是（)。 A、202 B、223 C、222 D、224 10.63Sn+37Pb之共晶点为：() 应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第2页共4页
应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第 2 页 共 4 页 二．选择题（每小题 2 分，共 22 分） 1、设计一种电子玩具控制器电路板，需要多个 0.25W，误差 ±5%的电阻，应该选用以下的（ ）。 A、碳膜电阻 B、金属氧化膜电阻 C、金属膜电阻 D、线绕电阻 B、 2、某电容的实际容量是 0.01µF，换成数字标识是（ ）。 A、102 B、103 C、104 D、105 3、电阻的阻值精度为 10%、5%、1%的，用字母表示分别是（ ）。 A、K、J、M B、K、J、F C、J、K、F D、K、F、J 4、某电阻的色环排列是“橙黑黑棕 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（ ）。 A、3000Ω±5% B、3000KΩ±1% C、3KΩ±1% D、3 KΩ±5% 5、某贴片电容标注为 0805-333-J，其容量和误差为（ ）。 A、0.033µF±1% B、0.33µF±5% C、33µF±1% D、0.033µF±5% 6、用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角( )时，才可能不是虚焊。 A、90º C、45º 7、对矩形 SMC 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ ）以上必须在焊盘上， 不足时为不合格。 A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5 8、标识为 110 的贴片电阻，其阻值应该是 ( )。 A、 110Ω B、11Ω C、 1.1Ω D 、1.1KΩ 9、某贴片电容的实际容量是 0.22µF，换成数字标识是（ ）。 A、202 B、223 C、222 D、224 10.63Sn+37Pb 之共晶点为:( ) 得分 评卷人
A.153℃ B.183℃ C.220℃ D.230℃ 11.锡膏的组成：() A锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂 得分 评卷人 三.名词解释（每小题6分，共18分） 1、再流焊 得分 评卷人 2、浸焊 3、波峰焊 四.综合题() 1.电子工艺技术工作，是电子企业中技术部门的工作。工艺技术部门担负着将产品从开发设计 阶段向生产制造阶段的技术转换，以及在生产制造过程中的技术管理工作。请从电子产品形 成的各个阶段描述工艺人员应该负责哪些工作？(12分) 2、请画出课堂所讲那款电磁炉的生产工艺流程图。(8分) 应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第3页共4页
应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第 3 页 共 4 页 A.153℃ B.183℃ C.220℃ D.230℃ 11.锡膏的组成:( ) A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂 三． 名词解释（每小题 6 分，共 18 分） 1、再流焊 2、浸焊 3、波峰焊 四．综合题（） 1． 电子工艺技术工作，是电子企业中技术部门的工作。工艺技术部门担负着将产品从开发设计 阶段向生产制造阶段的技术转换，以及在生产制造过程中的技术管理工作。请从电子产品形 成的各个阶段描述工艺人员应该负责哪些工作？（12 分） 2、请画出课堂所讲那款电磁炉的生产工艺流程图。（8 分） 得分 评卷人 得分 评卷人
3、无铅焊接是指什么样的工艺？这种工艺用焊料的基体金属是什么？与传统工艺比较有哪些技 术难点？(8分) 4、普通SMT生产线是由哪些设备组成的？说明各设备的主要作用。(8分) 应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第4页共4页
应用电子技术专业《电子产品制造工艺》试卷第 4 页 共 4 页 3、无铅焊接是指什么样的工艺？这种工艺用焊料的基体金属是什么？与传统工艺比较有哪些技 术难点？（8 分） . 4、普通 SMT 生产线是由哪些设备组成的？说明各设备的主要作用。（8 分）