陶瓷材料
第一节、概述 ●陶瓷( ceramI, porcelain)概念已扩大到整个无 机非金属材料,即以氧化物、氮化物、碳化物 等为原料制成的无机固体材料。 硬度高 耐磨性好 化学性能稳定 广泛应用于口腔领域 生物性能好 烤瓷及金属烤瓷 着色性能好 铸造陶瓷 种植陶瓷 陶瓷牙
⚫ 陶瓷（ceramic,porcelain)概念已扩大到整个无 机非金属材料，即以氧化物、氮化物、碳化物 等为原料制成的无机固体材料。 硬度高 耐磨性好 化学性能稳定 广泛应用于口腔领域 生物性能好 着色性能好 烤瓷及金属烤瓷 铸造陶瓷 种植陶瓷 陶瓷牙 第一节、 概 述
口腔陶瓷材料的结构与性能 (一)陶瓷材料的结构(相组成) 陶瓷材料的显微结构通常由三种不同的 相组成,即晶相、玻璃相和气相
口腔陶瓷材料的结构与性能 （一） 陶瓷材料的结构(相组成) 陶瓷材料的显微结构通常由三种不同的 相组成，即晶相、玻璃相和气相
晶相—是陶瓷中原子、离子和分子按周 期、有规律的空间排列而成的固体相, 是陶瓷材料中最主要的组成相,陶瓷的 物理、化学性质主要由晶相所决定。陶 瓷材料的晶体结构比较复杂,晶相的结 构与配料矿物和制作工艺有关
晶相——是陶瓷中原子、离子和分子按周 期、有规律的空间排列而成的固体相， 是陶瓷材料中最主要的组成相，陶瓷的 物理、化学性质主要由晶相所决定。陶 瓷材料的晶体结构比较复杂，晶相的结 构与配料矿物和制作工艺有关
玻璃相—非晶态固体部分,存在于各 晶粒间。对于不同陶瓷其玻璃相的含 量不同。玻璃相的作用是充填晶粒间 隙,粘接晶粒,提高陶瓷材料的致密 程度;降低烧结温度、改善工艺、抑 制晶粒长大等
玻璃相——非晶态固体部分，存在于各 晶粒间。对于不同陶瓷其玻璃相的含 量不同。玻璃相的作用是充填晶粒间 隙，粘接晶粒，提高陶瓷材料的致密 程度；降低烧结温度、改善工艺、抑 制晶粒长大等
气相—在陶瓷材料中起重要作用。气孔是 陶瓷成型过程中残留于制品内的气体。气 孔包括开口气孔和闭囗气孔,气孔存在可 使陶瓷机械性能显著下降。但对陶瓷材料 的光学性能有很大影响。合理控制陶瓷中 气孔的数量、形态和分布极为重要
气相——在陶瓷材料中起重要作用。气孔是 陶瓷成型过程中残留于制品内的气体。气 孔包括开口气孔和闭口气孔，气孔存在可 使陶瓷机械性能显著下降。但对陶瓷材料 的光学性能有很大影响。合理控制陶瓷中 气孔的数量、形态和分布极为重要
(二)结合键: 离子键一无方向性,键强度较高,组成的 陶瓷强度高、硬度高,但脆性也大。 共价键一具有方向性和饱和性,因此共价 晶体中原子的堆积密度较小。共价晶体键 强度较高,且有稳定的结构,这类陶瓷熔 点高、硬度高、脆性大、热胀系数小。 口腔陶瓷多为混合键结合
（二）结合键： 离子键—无方向性，键强度较高，组成的 陶瓷强度高、硬度高，但脆性也大。 共价键—具有方向性和饱和性，因此共价 晶体中原子的堆积密度较小。共价晶体键 强度较高，且有稳定的结构，这类陶瓷熔 点高、硬度高、脆性大、热胀系数小。 口腔陶瓷多为混合键结合
(三)物理性能:见下表。 口腔陶瓷材料主要物理性能 密度24(gm) 光透过率50%(2mm板 热胀系数6×106~8×10c线收缩率13%~70% 热导率0.042Jm°℃)体积收缩率35%~50% 吸水率0%~2%
（三）物理性能：见下表。 口腔陶瓷材料主要物理性能 密度 2.4(g/cm3 ) 光透过率 50%(2mm板) 热胀系数 6×10-6～8×10-6℃ 线收缩率 13%～70% 热导率 0.042(J/cm.s. ℃ ) 体积收缩率 35%～50% 吸水率 0%～2%
口腔陶瓷材料是热的绝缘体,热胀系数与 牙体接近。但口腔陶瓷材料在烧结制作 过程中,存在较大的体积收缩而影响修 复体的精度,需采取必要的措施,如烧 结前尽量除去水份、振荡、压缩成型, 以及真空烧结等防止或减小其收缩
口腔陶瓷材料是热的绝缘体，热胀系数与 牙体接近。但口腔陶瓷材料在烧结制作 过程中，存在较大的体积收缩而影响修 复体的精度，需采取必要的措施，如烧 结前尽量除去水份、振荡、压缩成型， 以及真空烧结等防止或减小其收缩
影响陶瓷材料透明性的主要原因是陶瓷内存在 的气孔。陶瓷粉颗粒越细,气孔越小,越致密, 颗粒间的接触面积越大,但在光散射作用下透 明度反而降低,因此采用适当的颗粒度可调整 光透过率。对于含有石英等折光率较大原料的 材料,可添加一些折光率较小的成分,如白榴 石、长石等,可以提高透明性
• 影响陶瓷材料透明性的主要原因是陶瓷内存在 的气孔。陶瓷粉颗粒越细，气孔越小，越致密， 颗粒间的接触面积越大，但在光散射作用下透 明度反而降低，因此采用适当的颗粒度可调整 光透过率。对于含有石英等折光率较大原料的 材料，可添加一些折光率较小的成分，如白榴 石、长石等，可以提高透明性