细胞损伤与保护实验N (二) 设3组不同的细胞组 正常、损伤、损伤恢复 ·用不同的实验方法检测、验证实验结果
细胞损伤与保护实验 （二） • 设3组不同的细胞组 正常、损伤、损伤恢复 • 用不同的实验方法检测、验证实验结果
实验内容 细胞电子显微銳捡物 ·细胞活率测定 匹细胞结构的分高与鉴定
实验内容 • 细胞电子显微镜检测 • 细胞活率测定 • 亚细胞结构的分离与鉴定
实验设计 昨天细胞传代: 1.(电镜)中午每班传细胞入含小盖片培养瓶3瓶 晚上1瓶正常、2瓶损伤 次日损伤2瓶中,其中1瓶损伤恢复 2.(活率)中午每组传细胞入96孔培养板9孔 晚上3孔正常、6孔损伤 次日损伤6孔中,其中3孔损伤恢复 3.(分离)每组传代细胞(1传2)25m培养瓶2瓶
实验设计 昨天细胞传代: 1. （电镜）中午每班传细胞入含小盖片培养瓶3瓶 晚上1瓶正常、2瓶损伤 次日损伤2瓶中，其中1瓶损伤恢复 2. （活率）中午每组传细胞入96孔培养板9孔 晚上3孔正常、6孔损伤 次日损伤6孔中，其中3孔损伤恢复 3. （分离）每组传代细胞（1传2）25ml培养瓶2瓶
细胞电子显微銳捡物 细胞电镜标本制备
细胞电子显微镜检测 细胞电镜标本制备
原理 光学显微镜无法看清小于0.2um的细 微结构,我们把这些细微结构称为亚显 微结构( submicroscopic structures) 或超微结构( ultramicroscopic structures; ultrastructures)。要看 清这些结构,就必须选择波长更短的光 源,以提高显微镜的分辨率
原 理 光学显微镜无法看清小于0.2um的细 微结构，我们把这些细微结构称为亚显 微结构（submicroscopic structures） 或超微结构（ultramicroscopic structures；ultrastructures）。要看 清这些结构，就必须选择波长更短的光 源，以提高显微镜的分辨率
电子显微镜与光学显微镜 的结构,从原理上来说是相似 的,但也有不同之处
电子显微镜与光学显微镜 的结构，从原理上来说是相似 的，但也有不同之处
首先不同的是用电子束(电子流)代替照明光 源 其次,电镜使用的是电子透镜,而不是光学透 镜,电子透镜不是肉眼可见的物质透镜,它是 由磁或电所形成的磁场或电场的局部空间来起 到透镜的作用 第三个区别是成像原理不同。其成像是由于标 本中不同结构中原子与电子发生碰撞后,造成 电子散射角度不同,使荧光屏上的电子强度也 相应不同
• 首先不同的是用电子束（电子流）代替照明光 源。 • 其次，电镜使用的是电子透镜，而不是光学透 镜，电子透镜不是肉眼可见的物质透镜，它是 由磁或电所形成的磁场或电场的局部空间来起 到透镜的作用。 • 第三个区别是成像原理不同。其成像是由于标 本中不同结构中原子与电子发生碰撞后，造成 电子散射角度不同，使荧光屏上的电子强度也 相应不同
电镜制样技术 由于电子束的穿透能力有限,为了获得较 髙分辨率,需要使用超薄切片机制成厚度一般 仅为40~50m的超薄切片。这就需要样品有 定的刚性和韧性,为此,样品需要包埋在特 殊的介质中。但包埋的过程会破坏样品的结构, 因此超薄切片样品制备的第一步就是固定,其 后依次是包埋、切片和染色
电镜制样技术 由于电子束的穿透能力有限，为了获得较 高分辨率，需要使用超薄切片机制成厚度一般 仅为40～50nm的超薄切片。这就需要样品有 一定的刚性和韧性，为此，样品需要包埋在特 殊的介质中。但包埋的过程会破坏样品的结构， 因此超薄切片样品制备的第一步就是固定，其 后依次是包埋、切片和染色
超薄切片的制备 1、固定:四氧化锇(OsO4)和戊二 醛等,四氧化锇进行后固定 2、包埋:环氧树脂和丙烯酸树脂等 3、切片:玻璃刀用超薄切片机切片, 厚度40~50nm,切片收集在 铜网或镍网上,在电镜下观察 4、染色:常用的染色液是醋酸双氧铀(易 染核酸)和铅盐(易染蛋白质)
超薄切片的制备 1、固定：四氧化锇（OsO4）和戊二 醛等， 四氧化锇进行后固定。 2、包埋：环氧树脂和丙烯酸树脂等。 3、切片：玻璃刀用超薄切片机切片， 厚度40～50nm，切片收集在 铜网或镍网上，在电镜下观察。 4、染色：常用的染色液是醋酸双氧铀（易 染核 酸）和铅盐（易染蛋白质）
结果 在电子显微镜下观察 比对正常、损伤及损伤后恢复标本 照相 分析 总结
结 果 • 在电子显微镜下观察 比对正常、损伤及损伤后恢复标本 • 照相 • 分析 • 总结