虚拟考场习题四 满分：100分 考卷说明：请大家认真作答 窗体顶端 单项选释墨（每题10分，共4圈） 1、下列说法中，〔)属于设备数据的输入与输出方式 (蓉案：D) A、机器的状态 CB、网络资源共学 C、技术员的讲 D,键直输入 2、清洗时要求元器件《) (容案：6)订 C人、引线的神出方向和清洗移动方向相同 口B,引线的仲出方向和清洗移动方向套直 C、引线的伸出方向和请洗移动方向任意 D、引线的伸出方向和清洗移动方向相反 3、印刷时，刮刀范围外的焊膏应在()小时内以手工方式把焊膏返回到刮刀范围内 (答室：D) A、2小时内 B、3小时内 C,4小时内 D、1小时内 4,印刷结束后，刮刀及核板都应该且必须做()操作
虚拟考场习题四 满分:100 分 考卷说明：请大家认真作答 窗体顶端 单项选择题(每题 10 分,共 4 题) 1、下列说法中，（ ）属于设备数据的输入与输出方式 （答案：D） A、机器的状态 B、网络资源共享 C、技术员的讲 D、键盘输入 2、清洗时要求元器件（ ） （答案：B） A、引线的伸出方向和清洗移动方向相同 B、引线的伸出方向和清洗移动方向垂直 C、引线的伸出方向和清洗移动方向任意 D、引线的伸出方向和清洗移动方向相反 3、印刷时，刮刀范围外的焊膏应在（ ）小时内以手工方式把焊膏返回到刮刀范围内 （答案：D） A、2 小时内 B、3 小时内 C、4 小时内 D、1 小时内 4、印刷结束后，刮刀及模板都应该且必须做（ ）操作
C A,吹干 CB.收暇 C,清洗 D,放置 多项选释思（每恶10分，共3恶。少选视正确答案多少酮情给分，多选不得分） 1、ST贴片工艺流程有() (答室：A.我CD》 B、单面ST+PT日 C、.一面ST一而TH 厂D、双面sT单面T 2、常用PCB的M那的形状有() (答多：ARGD) A、实心图 厂B、菱形 口C、正方形 厂D、十字形 3,影响印剧质量的参数有() (答案：ARGD) 口高.甜刀材料 B、刮刀形状 C、离网速度
（答案：C） A、吹干 B、收藏 C、清洗 D、放置 多项选择题(每题 10 分,共 3 题。少选视正确答案多少酹情给分，多选不得分) 1、SMT 贴片工艺流程有（ ） （答案：A, B, C, D） A、双面 SMT B、单面 SMT+PTH C、.一面 SMT 一面 PTH D、双面 SMT 单面 PTH 2、常用 PCB 的 MARK 的形状有（ ） （答案：A, B, C, D） A、实心圆 B、菱形 C、正方形 D、十字形 3、影响印刷质量的参数有（ ） （答案：A, B, C, D） A、刮刀材料 B、刮刀形状 C、离网速度
厂D、模板厚度 判断愿（每题10分，共3题） 1、ST流程是送板系统-锡将印例机一高速机-泛用机一划流焊-收板机。 (答室：y 正确 C不正确 2、当发现零件贴偏时，可以稍候对其做个别校正。 (答圣：y) 正确 不正确 3、印刷最好采用胶刮刀，有利于印刷在焊盘上的锡音成型和酸膜。 (若案：n C 正确 不正确 窗体底端
D、模板厚度 判断题(每题 10 分,共 3 题) 1、SMT 流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。 （答案：y） 正确 不正确 2、当发现零件贴偏时,可以稍候对其做个别校正。 （答案：y） 正确 不正确 3、印刷最好采用胶刮刀，有利于印刷在焊盘上的锡膏成型和脱膜。 （答案：n） 正确 不正确 窗体底端