虚拟考场习思六 满分：100分 考卷说明：请大家认真作答 窗体项端 单项选释题（每题10分，共4题） 1、1CT之测试能测电子零件深用何种方式量测() (蓉案：B丽 A、动态测试 CB、静态测试 C、动态+静态测试 D,所有电路零件100%测试 2,在设备中，红，黄，绿三色灯表示的信息各是《) (答多：初 A、红灯表示故障、黄灯表示准备就蜂等特、绿灯表示正在生产 口B。红灯表示准备就绪等得、黄灯表示故障、绿灯表示正在生产 「、红灯表示截障、黄灯表示正在生产、绿灯表示准备就绪等特 D,红灯表示正在生产，黄灯表示故障、绿灯表示准备就绪等特 3,系统对元件识别方式有()两种 (答室：B) A,触识别和感应识别 ·B、反射识别和透射识别 C、反射识别和缓应识则 D,透射识别和感应识别
虚拟考场习题六 满分:100 分 考卷说明：请大家认真作答 窗体顶端 单项选择题(每题 10 分,共 4 题) 1、ICT 之测试能测电子零件采用何种方式量测( ) （答案：B） A、动态测试 B、静态测试 C、动态+静态测试 D、所有电路零件 100%测试 2、在设备中，红、黄、绿三色灯表示的信息各是（ ） （答案：A） A、红灯表示故障、黄灯表示准备就绪等待、绿灯表示正在生产 B、红灯表示准备就绪等待、黄灯表示故障、绿灯表示正在生产 C、红灯表示故障、黄灯表示正在生产、绿灯表示准备就绪等待 D、红灯表示正在生产、黄灯表示故障、绿灯表示准备就绪等待 3、系统对元件识别方式有（ ）两种 （答案：B） A、触摸识别 和 感应识别 B、反射识别 和 透射识别 C、反射识别 和 感应识别 D、透射识别 和 感应识别
4、一般贴片机中X-了工作台移动单位是() (答案：A】 A、毫米 C B、厘米 C,米 CD.微米 多项选择题（每题10分，共3题。少选视正确答案多少阿情哈分，多选不得分） 1、SWC/SD元件的主要包装方式有(） (答案人RCD四 A、编替包装 B、棒式包装 C、托世包装 厂D.收装 2、回流得机的种类() (爷多：心RG时 D A,热风式回母炉 B、氮气国焊炉 口 C,1as0r回焊炉 D、红外线回焊护 3,贴片机的贴装精度主要由()来衡量 (若酱：九RC D A、贴装偏差 B,重复精度
4、一般贴片机中 X-Y 工作台移动单位是（ ） （答案：A） A、毫米 B、厘米 C、米 D、微米 多项选择题(每题 10 分,共 3 题。少选视正确答案多少酹情给分，多选不得分) 1、SMC/SMD 元件的主要包装方式有( ) （答案：A, B, C, D） A、编带包装 B、棒式包装 C、托盘包装 D、散装 2、回流焊机的种类（ ） （答案：A, B, C, D） A、热风式回焊炉 B、氮气回焊炉 C、laser 回焊炉 D、红外线回焊炉 3、贴片机的贴装精度主要由（ ）来衡量 （答案：A, B, C） A、贴装偏差 B、重复精度
C、分辨半 D、适用性 判断题（每题10分，共3题） 1,焊接1汇时电格铁不必接地，因电焰铁不会漏电。 (容圣：n】 正确 C不正确 2、在焊接中，针对无铅焊接与有铅焊接的温度曲线设置是一致的。 (答室：n》 正确 不正确 3、在再流焊中，目前最主要的再流焊技术是红外再流焊技术， (答案：n) 正确 C 不正确 窗体底端
C、分辨率 D、适用性 判断题(每题 10 分,共 3 题) 1、焊接 IC 时电铬铁不必接地，因电烙铁不会漏电。 （答案：n） 正确 不正确 2、在焊接中，针对无铅焊接与有铅焊接的温度曲线设置是一致的。 （答案：n） 正确 不正确 3、在再流焊中，目前最主要的再流焊技术是红外再流焊技术。 （答案：n） 正确 不正确 窗体底端