虚拟者场习思七 满分：100分 考委说明：请大家认真作答 窗体项端 单项选释题（每愿10分，共4题） 1、下面器件中零个具有翼形引脚() (暮名：C C A.PLOC C B、S0-23 C.QFP C D.BGA 2、洞湿性是焊音在焊接过程中非常重要的转性，润深性的好坏与那些因素无美(） (暮圣：D) A、温度 B、焊青的组成成分 C、被焊表面的氧化程度 C D、元器件引脚的共面性 3、润湿程度一般用润混角表示，润混角一般选择() (答酱：A) A,领角 B、纯角 C、直角 D、平角
虚拟考场习题七 满分:100 分 考卷说明：请大家认真作答 窗体顶端 单项选择题(每题 10 分,共 4 题) 1、下面器件中哪个具有翼形引脚（ ） （答案：C） A、PLCC B、SOJ-23 C、QFP D、BGA 2、润湿性是焊膏在焊接过程中非常重要的特性，润湿性的好坏与那些因素无关（ ） （答案：D） A、温度 B、焊膏的组成成分 C、被焊表面的氧化程度 D、元器件引脚的共面性 3、润湿程度一般用润湿角表示，润湿角一般选择（ ） （答案：A） A、锐角 B、钝角 C、直角 D、平角
4、在印别过程中产生印剧拉尖的原因有多种。下面零个原因不能产生拉尖(》 (睿：A) A、利刀的材质太规 B,离网速度过快 C C、悍音粘度过大 D、模依开口壁面租拉 多项选择题（每题10分，共3题。少选视正确答案多少酮情给分，多选不得分） 1、下列哪些属于S如的范睛() (容案：B,GD) A、MC B.PLCC C.s0T-23 D.QFP 2、ST零件的修补所使用的工具有() (若案：人，RC) A、培铁 B,热风拔取器 C、吸镯枪 D、小型焊锡炉 3、下列说法中正确的有() (答案：A,RD】 A,焊剂可促进智料的河混。 厂B,可降低弹料的表面张力：
4、在印刷过程中产生印刷拉尖的原因有多种，下面哪个原因不能产生拉尖（ ） （答案：A） A、刮刀的材质太硬 B、离网速度过快 C、焊膏粘度过大 D、模版开口壁面粗糙 多项选择题(每题 10 分,共 3 题。少选视正确答案多少酹情给分，多选不得分) 1、下列哪些属于 SMD 的范畴（ ） （答案：B, C, D） A、MLC B、PLCC C、SOT-23 D、QFP 2、SMT 零件的修补所使用的工具有（ ） （答案：A, B, C） A、烙铁 B、热风拔取器 C、吸锡枪 D、小型焊锡炉 3、下列说法中正确的有( ) （答案：A, B, D） A、焊剂可促进焊料的润湿。 B、可降低焊料的表面张力
厂C,焊剂可清洁焊料的表面。因此对焊接中出现的油面、尘埃等也具有清洁作 用。 厂D、孕剂的主要作用是去除焊接中氧化物。 判断愿（每题10分，共3题） 1、SD器件在使用中，可以用手直接来拿取. (答室：n》 正确 C不正确 2、SD器件在深存时，对温度没有要求，只对湿度有要求。 (答案：n》 正确 不正确 3、焊青的熔点主要数决于焊膏中所漆如的焊剂的成分及含量多少。 (答案：n》 C 正确 不正确 窗体底端
C、焊剂可清洁焊料的表面，因此对焊接中出现的油脂、尘埃等也具有清洁作 用。 D、焊剂的主要作用是去除焊接中氧化物。 判断题(每题 10 分,共 3 题) 1、SMD 器件在使用中，可以用手直接来拿取。 （答案：n） 正确 不正确 2、SMD 器件在保存时，对温度没有要求，只对湿度有要求。 （答案：n） 正确 不正确 3、焊膏的熔点主要取决于焊膏中所添加的焊剂的成分及含量多少。 （答案：n） 正确 不正确 窗体底端