应拟者场习题九 满分：100分 考委说明：请大家认真作答 窗体项端 单项选择愿（每题10分，共4圈） 1,在国流得接的温度曲线中，温度最高的是() (答名：C可 c A.预热区 C B、保温区 C,国流区 D,冷却区 2、清洗时要求元器件() (暮案：B) C人、引线的伸出方向和清洗移动方向相时 B、引线的伸出方向和清洗移动方向垂直 C、引线的伸出方向和清洗移动方向任意 D、引线的伸出方向和请洗移动方向相反 3、5T设备一般使用之额定气压为() (答室：B) A.4KG/cn2 B、5KG/c2 C C、6KG/c2 D、TkG/c2
虚拟考场习题九 满分:100 分 考卷说明：请大家认真作答 窗体顶端 单项选择题(每题 10 分,共 4 题) 1、在回流焊接的温度曲线中，温度最高的是（ ） （答案：C） A、预热区 B、保温区 C、回流区 D、冷却区 2、清洗时要求元器件（ ） （答案：B） A、引线的伸出方向和清洗移动方向相同 B、引线的伸出方向和清洗移动方向垂直 C、引线的伸出方向和清洗移动方向任意 D、引线的伸出方向和清洗移动方向相反 3、SMT 设备一般使用之额定气压为( ) （答案：B） A、4KG/cm2 B、5KG/cm2 C、6KG/cm2 D、7KG/cm2
4,贴片机的定位方法中，定位精度较高的是() (睿：B) A,人工定位 C B,光学定位 C C、定心爪定位 D、定心台定位 多项选择题（每题10分，共3题，少达视正确容案多少醒情给分，多选不得分） 1,下面描述诚小熔聪焊料表面张力的方法，正确的有() (答案：B,GD) 厂A、减小焊接时间 B,采用情性气体氨围焊接 C,漆加话性剂 口D、提高焊料的置度 2、模板开口的制作方法有() (答案：A,CD) 厂 A、激光开口 B,人工开口 C、化学酱蚀 D、电铸法 3、厚膏的触变性具有()特点 (答案：ACD) 口A、焊膏是假塑性流体 厂B、孕青的粘度随温度的丹高而升高
4、贴片机的定位方法中，定位精度较高的是（ ） （答案：B） A、人工定位 B、光学定位 C、定心爪定位 D、定心台定位 多项选择题(每题 10 分,共 3 题。少选视正确答案多少酹情给分，多选不得分) 1、下面描述减小熔融焊料表面张力的方法，正确的有（ ） （答案：B, C, D） A、减小焊接时间 B、采用惰性气体氛围焊接 C、添加活性剂 D、提高焊料的温度 2、模板开口的制作方法有（ ） （答案：A, C, D） A、激光开口 B、人工开口 C、化学腐蚀 D、电铸法 3、焊膏的触变性具有（ ）特点 （答案：A, C, D） A、焊膏是假塑性流体 B、焊膏的粘度随温度的升高而升高
厂C、舉者的粘度随着剪切率的升高而降低 厂D、当抛去外力后，焊音的粘度会恢复 判断题（每题10分，共3题） 1、高速机和泛用帆的贴片时间应尽量平衡。 (答案：y】 正确 不正确 2、贴装时，必须先孤IC之K点。 (答案：n c 正确 不正确 3,1C露件在使用中，要注意其极性与引脚，否则会导致贴装出情率上升。 (答室：y》 C 正确 不正确 窗体底端
C、焊膏的粘度随着剪切率的升高而降低 D、当撤去外力后，焊膏的粘度会恢复 判断题(每题 10 分,共 3 题) 1、高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。 （答案：y） 正确 不正确 2、贴装时,必须先照 IC 之 MARK 点。 （答案：n） 正确 不正确 3、IC 器件在使用中，要注意其极性与引脚，否则会导致贴装出错率上升。 （答案：y） 正确 不正确 窗体底端