虚拟考场习思八 满分：100分 考卷说明：请大家认真作答 窗体顶端 单项选择题（每愿10分，共4愿） 1、常用的厚青成分是() (蓉室，C) A.50Sn/50Pb B、625n/38P% C C、635n/37P% D,40Sn/60P% 2、刮到的运行角度是()度时，焊音的印剧效果最住 (容案：A c A.60度 B、45度 C C,30度 D,50度 3、S0主要指()器件 (答室：A》 C A.IC B、.C C、MELF D.MLCI
虚拟考场习题八 满分:100 分 考卷说明：请大家认真作答 窗体顶端 单项选择题(每题 10 分,共 4 题) 1、常用的焊膏成分是（ ） （答案：C） A、50Sn/50Pb B、62Sn/38Pb C、63Sn/37Pb D、40Sn/60Pb 2、刮到的运行角度是（ ）度时，焊膏的印刷效果最佳 （答案：A） A、60 度 B、45 度 C、30 度 D、50 度 3、SMD 主要指（ ）器件 （答案：A） A、IC B、MLC C、MELF D、MLCI
4、不属于表而组装的方式的是《) (答案：D) CA。单面混转 C B、双面混装 C,全表面组 D、单面搭装 多项选择题（每题10分，共3题。少选祝正确答案多少附情给分，多选不得分） 1、5r产品的物料包括事些() (答案：人RCD) A.P国 B、电子零件 厂C、锡音 D、红胶 2,下列说法中属于ST与TT的主要区别是《) (春备：人RC可 口A、元件的封装形式不同 B。界接的方法不同 C,组装方式不同 D、所用焊接时间不同 3,在波峰得的焊接中，下面爆个这项能导致焊点拉尖() (答室：A,我D) A、预热温度过低 B,界料槽温度不够
4、不属于表面组装的方式的是（ ） （答案：D） A、单面混装 B、双面混装 C、全表面组 D、单面插裝 多项选择题(每题 10 分,共 3 题。少选视正确答案多少酹情给分，多选不得分) 1、SMT 产品的物料包括哪些（ ） （答案：A, B, C, D） A、PCB B、电子零件 C、锡膏 D、红胶 2、下列说法中属于 SMT 与 THT 的主要区别是（ ） （答案：A, B, C） A、元件的封装形式不同 B、焊接的方法不同 C、组装方式不同 D、所用焊接时间不同 3、在波峰焊的焊接中，下面哪个选项能导致焊点拉尖（ ） （答案：A, B, D） A、预热温度过低 B、焊料槽温度不够
C、元件明脚过短 r D、传送替的速度过快 判断题（每愿10分，共3题） 1,泛用机只能贴装IC而不能贴装小颗的电阻电容 (容圣：n) C正确 C 不正确 2,贴片时该先贴小零作，后贴大零件。 (答室：y》 正确 不正确 3、S0器件在使用中，可以用手直接来拿取。 (答案，n C 正确 不正确 窗体底端
C、元件引脚过短 D、传送带的速度过快 判断题(每题 10 分,共 3 题) 1、泛用机只能贴装 IC,而不能贴装小颗的电阻电容 （答案：n） 正确 不正确 2、贴片时该先贴小零件,后贴大零件。 （答案：y） 正确 不正确 3、SMD 器件在使用中，可以用手直接来拿取。 （答案：n） 正确 不正确 窗体底端