虚报考场习愿十四 满分：100分 考卷说明：请大家认真容题 窗体顶端 单项选择题（每题10分，共4题） 1,印剧结束后，刮刀及模板都应该且必须做《()操作 (答案：C) CA吹于 B、收藏 C、清洗 CD.放置 2、树板和核板之何无问隙的印制称为()印制 (答案：C) A、统网印刷 B,核板印 C、接触式印倒 CD、非接触式印刷 3,sC主要指()元件 (若案：B》 C A.IC B.MLC C.BGA D、PLCC
虚拟考场习题十四 满分:100 分 考卷说明：请大家认真答题 窗体顶端 单项选择题(每题 10 分,共 4 题) 1、印刷结束后，刮刀及模板都应该且必须做（ ）操作 （答案：C） A、吹干 B、收藏 C、清洗 D、放置 2、网板和模板之间无间隙的印刷称为（ ）印刷 （答案：C） A、丝网印刷 B、模板印 C、接触式印刷 D、非接触式印刷 3、SMC 主要指（ ）元件 （答案：B） A、IC B、MLC C、BGA D、PLCC
4,S0主要指()器件 (答案： C A.IC B、LC C、ELF D、LCT 多项这择题（每思10分，共3题。少选视正确答案多少解情给分，多选不得分》 1,目前校板开口的制作方法有() (答室：A.我C) 工A、化学将蚀 B、激光切制 C,电铸法 D、人工制作 2、高建机可贴装《)零件 (答案：人RGD丽 厂 A、电阻 B、电容 C、少引舞1C D、品体管 3、吸着贴片头吸料定位方式() (蓉案：RC) 口A、机械式爪式 B、光学对位
4、SMD 主要指（ ）器件 （答案：A） A、IC B、MLC C、MELF D、MLCI 多项选择题(每题 10 分,共 3 题。少选视正确答案多少酹情给分，多选不得分) 1、目前模板开口的制作方法有（ ） （答案：A, B, C） A、化学腐蚀 B、激光切割 C、电铸法 D、人工制作 2、高速机可贴装（ ）零件 （答案：A, B, C, D） A、电阻 B、电容 C、少引脚 IC D、晶体管 3、吸着贴片头吸料定位方式( ) （答案：B, C） A、机械式爪式 B、光学对位
C、中心校正对位 C D、磁浮式定位 判断圈（每愿10分，共3题） 1、目检之后，板子可以重选，且置于箱子内，等待搬运。 (容案：n) c 正确 不正确 2,1前最小的零件CIP四是英制1005， (容圣：n》 正确 C不正确 3、锡一铅焊料按组织成分有多种，如果不添加其他元素。其润湿性是相同的。 (答案：n》 C 正确 不正确 窗体底端
C、中心校正对位 D、磁浮式定位 判断题(每题 10 分,共 3 题) 1、目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。 （答案：n） 正确 不正确 2、目前最小的零件 CHIPS 是英制 1005。 （答案：n） 正确 不正确 3、锡—铅焊料按组织成分有多种，如果不添加其他元素，其润湿性是相同的。 （答案：n） 正确 不正确 窗体底端