
虚报考场习愿十四 满分:100分 考卷说明:请大家认真容题 窗体顶端 单项选择题(每题10分,共4题) 1,印剧结束后,刮刀及模板都应该且必须做《()操作 (答案:C) CA吹于 B、收藏 C、清洗 CD.放置 2、树板和核板之何无问隙的印制称为()印制 (答案:C) A、统网印刷 B,核板印 C、接触式印倒 CD、非接触式印刷 3,sC主要指()元件 (若案:B》 C A.IC B.MLC C.BGA D、PLCC
虚拟考场习题十四 满分:100 分 考卷说明:请大家认真答题 窗体顶端 单项选择题(每题 10 分,共 4 题) 1、印刷结束后,刮刀及模板都应该且必须做( )操作 (答案:C) A、吹干 B、收藏 C、清洗 D、放置 2、网板和模板之间无间隙的印刷称为( )印刷 (答案:C) A、丝网印刷 B、模板印 C、接触式印刷 D、非接触式印刷 3、SMC 主要指( )元件 (答案:B) A、IC B、MLC C、BGA D、PLCC

4,S0主要指()器件 (答案: C A.IC B、LC C、ELF D、LCT 多项这择题(每思10分,共3题。少选视正确答案多少解情给分,多选不得分》 1,目前校板开口的制作方法有() (答室:A.我C) 工A、化学将蚀 B、激光切制 C,电铸法 D、人工制作 2、高建机可贴装《)零件 (答案:人RGD丽 厂 A、电阻 B、电容 C、少引舞1C D、品体管 3、吸着贴片头吸料定位方式() (蓉案:RC) 口A、机械式爪式 B、光学对位
4、SMD 主要指( )器件 (答案:A) A、IC B、MLC C、MELF D、MLCI 多项选择题(每题 10 分,共 3 题。少选视正确答案多少酹情给分,多选不得分) 1、目前模板开口的制作方法有( ) (答案:A, B, C) A、化学腐蚀 B、激光切割 C、电铸法 D、人工制作 2、高速机可贴装( )零件 (答案:A, B, C, D) A、电阻 B、电容 C、少引脚 IC D、晶体管 3、吸着贴片头吸料定位方式( ) (答案:B, C) A、机械式爪式 B、光学对位

C、中心校正对位 C D、磁浮式定位 判断圈(每愿10分,共3题) 1、目检之后,板子可以重选,且置于箱子内,等待搬运。 (容案:n) c 正确 不正确 2,1前最小的零件CIP四是英制1005, (容圣:n》 正确 C不正确 3、锡一铅焊料按组织成分有多种,如果不添加其他元素。其润湿性是相同的。 (答案:n》 C 正确 不正确 窗体底端
C、中心校正对位 D、磁浮式定位 判断题(每题 10 分,共 3 题) 1、目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。 (答案:n) 正确 不正确 2、目前最小的零件 CHIPS 是英制 1005。 (答案:n) 正确 不正确 3、锡—铅焊料按组织成分有多种,如果不添加其他元素,其润湿性是相同的。 (答案:n) 正确 不正确 窗体底端