应拟者场习思一 满分：100分 考鞋说明1请大家认真作答 窗体项端 单项选择题（每题10分，共4圈） 1,清洗时要求元器件() (若案：B) A,引线的伸出方向和清洗移动方向相同 CB、男线的伸出方向和清洗移动方向垂直 CC、列线的伸出方向和清洗移动方向任意 CD、引线的伸出方向和清洗移动方向相反 2、刮刀的运行角度是()度时，焊音的印剧效果最佳 (若案：A) A,60度 CB.45度 C C、30度 CD.50度 3、焊青保存的温度是() (若案：B) CA.0C以下
虚拟考场习题一 满分:100 分 考卷说明：请大家认真作答 窗体顶端 单项选择题(每题 10 分,共 4 题) 1、清洗时要求元器件（ ） （答案：B） A、引线的伸出方向和清洗移动方向相同 B、引线的伸出方向和清洗移动方向垂直 C、引线的伸出方向和清洗移动方向任意 D、引线的伸出方向和清洗移动方向相反 2、刮刀的运行角度是（ ）度时，焊膏的印刷效果最佳 （答案：A） A、60 度 B、45 度 C、30 度 D、50 度 3、焊膏保存的温度是（ ） （答案：B） A、 0℃以下
B、10℃以下 CC.20c以下 CD.40C以下 4、零件的量测可利用下列()方式测量正游标卡尺山.钢尺c.千分厘dC型 共8，坐标机 (答老：C》 A.a,c.e B.a.b,c.d C、ab,C,e C D.a,e 多项选择愿（每题10分，共3愿。少选视正确答案多少南情给分，多选不得分） 1,SMC/SD元件的主要包装方式有() (答案：ABC,D) A。编带包装 口B。棒式包装 口C,托盘包装 D.收装 2、5T设备CB定位方式() (若案：人B七D) A,机械式几定位 B,板边定位
B、10℃以下 C、20℃以下 D、40℃以下 4、零件的量测可利用下列( )方式测量 a.游标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C 型 夹 e.坐标机 （答案：C） A、a,c,e B、a,b,c,d C、a,b,c,e D、a,e 多项选择题(每题 10 分,共 3 题。少选视正确答案多少酹情给分，多选不得分) 1、SMC/SMD 元件的主要包装方式有( ) （答案：A, B, C, D） A、编带包装 B、棒式包装 C、托盘包装 D、散装 2、SMT 设备 PCB 定位方式（ ） （答案：A, B, C, D） A、机械式孔定位 B、板边定位
厂C,真空吸力定位 厂D,夹板定位 3、下列说法中属于ST与而的主要区别是(》 (答案：LBC) A、元件的封装形式不同 B,焊接的方法不同 口C、组装方式不同 f D、所用焊接时间不可 判断题（每题10分，共3题） 1、焊料在达到筛融温度以上聪化时，这种温度对润湿性没有变化， (答案：■) C 正确 C不正确 2、5T瓷程是送板系统-锡舟印刷机一高速机-泛用机-划流焊-收板机。 (答案：y) 正确 C不正确 3、在焊接中，针对无铅焊接与有们焊接的温度由线设置是一致的。 (容3：■) 正确
C、真空吸力定位 D、夹板定位 3、下列说法中属于 SMT 与 THT 的主要区别是（ ） （答案：A, B, C） A、元件的封装形式不同 B、焊接的方法不同 C、组装方式不同 D、所用焊接时间不同 判断题(每题 10 分,共 3 题) 1、焊料在达到熔融温度以上融化时，这种温度对润湿性没有变化。 （答案：n） 正确 不正确 2、SMT 流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。 （答案：y） 正确 不正确 3、在焊接中，针对无铅焊接与有铅焊接的温度曲线设置是一致的。 （答案：n） 正确
C不正确 窗体成竭
不正确 窗体底端