虚拟者场习题五 满分：100分 考委说明：请大家认真作答 窗体项端 单项选择题（每愿10分，共4愿 1、1CT之测试能测电子零件深用何种方式量测() (答名：BD c A,动态测试 B、静态测试 C,动态+静态测试 D,所有电路零件100%测试 2、在设备中，红、黄、绿三色灯表示的信息各是《) 《暮案：) A、虹灯表示故障、黄灯表示准备线绪等特、绿灯表示正在生产 B、红灯表示冻备就结等特、黄灯表示故障、绿灯表示正在生产 C、红灯表示故障、黄灯表示正在生产、绿灯表示准备就绪等特 D,红灯表示正在生产、黄灯表示截障，领灯表示准备就绪等特 3、系统对元件识别方式有()两种 (答酱：B) A,触摸识别和感应识别 CB、反射识别和透射识别 CC反射识别和感应识别 CD、透射识别和感应识别
虚拟考场习题五 满分:100 分 考卷说明：请大家认真作答 窗体顶端 单项选择题(每题 10 分,共 4 题) 1、ICT 之测试能测电子零件采用何种方式量测( ) （答案：B） A、动态测试 B、静态测试 C、动态+静态测试 D、所有电路零件 100%测试 2、在设备中，红、黄、绿三色灯表示的信息各是（ ） （答案：A） A、红灯表示故障、黄灯表示准备就绪等待、绿灯表示正在生产 B、红灯表示准备就绪等待、黄灯表示故障、绿灯表示正在生产 C、红灯表示故障、黄灯表示正在生产、绿灯表示准备就绪等待 D、红灯表示正在生产、黄灯表示故障、绿灯表示准备就绪等待 3、系统对元件识别方式有（ ）两种 （答案：B） A、触摸识别 和 感应识别 B、反射识别 和 透射识别 C、反射识别 和 感应识别 D、透射识别 和 感应识别
4,一般贴片机中XY工作台移动单位是() (睿：A) A、毫米 C B,厘米 C C、米 D,微米 多项选择题（每题10分，共3题。少选视正确答案多少丽情给分，多选不得分） 1、SMC/S0元件的主要包装方式有() (容墨：ARGD》 A,编带包装 B,棒式包装 C,托度包装 匚D.敢装 2、回流焊机的种类() (答案：人RC,D7 A、热风式回焊炉 r B,氨气目得炉 C、1aser回焊的 D、红外线回焊炉 3、贴片机的贴装精度主要由《)来衡量 (答案：A,RC) A、贴装偏差 二，重复精度
4、一般贴片机中 X-Y 工作台移动单位是（ ） （答案：A） A、毫米 B、厘米 C、米 D、微米 多项选择题(每题 10 分,共 3 题。少选视正确答案多少酹情给分，多选不得分) 1、SMC/SMD 元件的主要包装方式有( ) （答案：A, B, C, D） A、编带包装 B、棒式包装 C、托盘包装 D、散装 2、回流焊机的种类（ ） （答案：A, B, C, D） A、热风式回焊炉 B、氮气回焊炉 C、laser 回焊炉 D、红外线回焊炉 3、贴片机的贴装精度主要由（ ）来衡量 （答案：A, B, C） A、贴装偏差 B、重复精度
厂C,分辨率 厂 D、适用性 判断题（每题10分，共3思） 1、焊接1C时电铬铁不必接地，因电培铁不会漏电。 (答案：n c 正确 不正确 2、在焊接中，针对无的焊接与有铅焊接的盟度曲线设置是一致的。 (答案： 正确 C不正确 3,在再流焊中，目前最主要的再流焊技术是红外再流焊技术。 厂（将墨：n C 正确 不正确 窗体底端
C、分辨率 D、适用性 判断题(每题 10 分,共 3 题) 1、焊接 IC 时电铬铁不必接地，因电烙铁不会漏电。 （答案：n） 正确 不正确 2、在焊接中，针对无铅焊接与有铅焊接的温度曲线设置是一致的。 （答案：n） 正确 不正确 3、在再流焊中，目前最主要的再流焊技术是红外再流焊技术。 （答案：n） 正确 不正确 窗体底端