遵报考场习愿十二 满分：100分 考委说明：请大家认真作答 窗体项端 单项选释题（每愿10分，共4） 1、刮刀的运行角度是《)度时，焊膏的印例效果最佳 (容案：D A、60度 B、45度 C,30度 D,50度 2、贴片的实质是() (答案：C) 0A、拾取器件 CB.放置器件 CC、拾取和放置器件 CD、对中器件 3,在波峰焊的鼻接中，下面爆个选项不能导致焊点拉尖() (答案：C) C A,预热温度过低 C B、料槽温度不够 口C、元件明脚过复 D、传送带的速度过快 4,下面哪个不属于污染物的种类()
虚拟考场习题十二 满分:100 分 考卷说明：请大家认真作答 窗体顶端 单项选择题(每题 10 分,共 4 题) 1、刮刀的运行角度是（ ）度时，焊膏的印刷效果最佳 （答案：A） A、60 度 B、45 度 C、30 度 D、50 度 2、贴片的实质是（ ） （答案：C） A、拾取器件 B、放置器件 C、拾取和放置器件 D、对中器件 3、在波峰焊的焊接中，下面哪个选项不能导致焊点拉尖（ ） （答案：C） A、预热温度过低 B、料槽温度不够 C、元件引脚过短 D、传送带的速度过快 4、下面哪个不属于污染物的种类（ ）
(若室：A】 C A、有机污染物 CB,极性污染物 C、非极性污染物 D、颗粒状污染物 多项选择题（每题10分，共3题。少选视正确答案多少附情给分，多选不得分） 1、在电子产品的焊接中。下述〔)些洞湿角都是可以接受的。 (答案：人，B) A,6=0 B、5《90 口 C5>90 D、6=180 2,下面不属于表面组装器件的是() 厂（养：么C A、引线电阻 D B、贴片二极管 C,DIP封装IC D、S0P封装IC 3、下面满足SB设计要求的是() (若南：人武D) A,有相互联线的元墨件应相对靠近排列，以利于提高布线密度和保证走线更离最 短。 B、对热敏场元图件布置到应远离发热量大的元器件
（答案：A） A、有机污染物 B、极性污染物 C、非极性污染物 D、颗粒状污染物 多项选择题(每题 10 分,共 3 题。少选视正确答案多少酹情给分，多选不得分) 1、在电子产品的焊接中，下述（ ）些润湿角都是可以接受的。 （答案：A, B） A、δ = 0 B、δ 90 D、δ = 180 2、下面不属于表面组装器件的是（ ） （答案：A, C） A、引线电阻 B、贴片二极管 C、DIP 封装 IC D、SOP 封装 IC 3、下面满足 SMB 设计要求的是（ ） （答案：A, B, D） A、有相互联线的元器件应相对靠近排列，以利于提高布线密度和保证走线距离最 短。 B、对热敏感元器件布置时应远离发热量大的元器件
厂C,在S哪的设计时，导线定度尽量达择的细一些，这样可以提高组装密度。 厂D、在SB四周应该面有工艺边和工艺孔： 判断题（每题10分，共3题） 1、焊膏的馆点主要取决于焊膏中所语如加的焊剂的成分及含量多少。 (若案：n】 正确 不正确 2、新购透的焊舞在8小时内使用时也必须冷藏。 (答案：) 正确 C不正确 3、激光厚流焊属于一种局部再流焊方式。 (答室：y》 正确 不正确 窗体底端
C、在 SMB 的设计时，导线宽度尽量选择的细一些，这样可以提高组装密度。 D、在 SMB 四周应该留有工艺边和工艺孔。 判断题(每题 10 分,共 3 题) 1、焊膏的熔点主要取决于焊膏中所添加的焊剂的成分及含量多少。 （答案：n） 正确 不正确 2、新购进的焊膏在 8 小时内使用时也必须冷藏。 （答案：n） 正确 不正确 3、激光再流焊属于一种局部再流焊方式。 （答案：y） 正确 不正确 窗体底端