单元4-贴装元器件工艺 本工序是用贴装机或人工将片式元器 件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB 表面的相应位置上 贴装元器件是保证SMT组装质量和组 装效率的关键工序
单元4--贴装元器件工艺 本工序是用贴装机或人工将片式元器 件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB 表面的相应位置上。 贴装元器件是保证SMT组装质量和组 装效率的关键工序
内容 1.贴装元器件的工艺要求 2.自动贴装机贴装原理 3.如何提高自动贴装机的贴装质量 4.如何提高自动贴装机的贴装效率 5。贴片故障分析及排除方法 6.贴装机的设备维护 02有gre
1. 贴装元器件的工艺要求 2. 自动贴装机贴装原理 3. 如何提高自动贴装机的贴装质量 4. 如何提高自动贴装机的贴装效率 5. 贴片故障分析及排除方法 6. 贴装机的设备维护 内 容
1.贴装元器件的工艺要求 a各装配位号元器件的类型、型号、标称值 和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表 要求。 b 贴装好的元器件要完好无损。 c贴装元器件焊端或引脚不小于12厚度要浸 入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量 (长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片 时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。 d元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、 居中。 由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴 装位置允许有一定的偏差
1. 贴装元器件的工艺要求 a 各装配位号元器件的类型、型号、标称值 和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表 要求。 b 贴装好的元器件要完好无损。 c 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸 入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量 （长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片 时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。 d 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、 居中。 由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴 装位置允许有一定的偏差
元器件贴装位置允许偏差范围 (1)矩形元件允许偏差范围： 在元件的宽度方向焊端宽度1/2~3/4以上在焊盘 上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊 盘伸出部分要大于焊端高度的13；有旋转偏差时， 元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。 D>1/2~3/4W P>焊端高度的113 注：应根据焊膏印刷质量以及焊盘间距等具体情况可 适当放宽或严格允许偏差范围
元器件贴装位置允许偏差范围 (1)矩形元件允许偏差范围： 在元件的宽度方向焊端宽度1/2~3/4以上在焊盘 上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊 盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时， 元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。 D＞ 1/2 ~ 3/4W P＞焊端高度的1/3 注：应根据焊膏印刷质量以及焊盘间距等具体情况可 适当放宽或严格允许偏差范围
矩形片式元件贴装位置示意图 优良：元件焊端全部位于焊盘上，且居中。 元件横向：要求焊端宽度的3/4以上在焊盘上， 即D≥焊端宽度的75%为合格。 D<焊端宽度的75%为不合格。 元件纵向：要求焊端与焊盘必须交叠， D20为不合格。 合格元件有旋转偏差，D大于等于 元件宽度的75%为合格。 贴装时还要注意： 元件焊端必须接触焊膏图形
矩形片式元件贴装位置示意图 优良：元件焊端全部位于焊盘上，且居中。 元件横向：要求焊端宽度的3/4 以上在焊盘上， 即D≥焊端宽度的75%为合格。 D＜焊端宽度的75%为不合格。 元件纵向：要求焊端与焊盘必须交叠， D≥0 为不合格。 合格 元件有旋转偏差，D 大于等于 元件宽度的75%为合格。 贴装时还要注意： 元件焊端必须接触焊膏图形
(2)小外形晶体管(SOT)允许偏差范围： 允许X、Y、T(旋转角度)有偏差，但引 脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。 S0T件引脚位置示意图 优良 引脚全部位于焊盘上， 且对称居中。 合格 有左右偏差，但引脚全部 位于焊盘上为合格。 合格 有旋转偏差，但引脚全部。 位于焊盘上为合格 不合格 引脚有处于焊盘之外的 部分为不合格。 不合格 引脚有处于焊盘之外的 部分为不合格
(2)小外形晶体管（SOT）允许偏差范围： 允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引 脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。 SOT件引脚位置示意图 优良 引脚全部位于焊盘上， 且对称居中。 合格 有左右偏差，但引脚全部 位于焊盘上为合格。 合格 有旋转偏差，但引脚全部。 位于焊盘上为合格 不合格 引脚有处于焊盘之外的 部分为不合格。 不合格 引脚有处于焊盘之外的 部分为不合格
(3)小外形集成电路(SOIC)贴装位置允许偏差范 围： 允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差，但必须保证器 件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。 (4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP) 包 括PLCC:要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、 T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚趾部少量伸 出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也 除用3动E角员 引脚宽度方向：P>引脚宽度的3/4 店世 引脚长度方向：引脚的跟部和趾部在焊盘上
(3)小外形集成电路（SOIC）贴装位置允许偏差范 围： 允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证器 件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。 (4)四边扁平封装器件和超小形封装器件（QFP）包 括PLCC：要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，允许X、Y、 T（旋转角度）有较小的贴装偏差。允许引脚趾部少量伸 出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也 必须在焊盘上。 引脚宽度方向：P＞引脚宽度的3/4 引脚长度方向：引脚的跟部和趾部在焊盘上
SOP件引脚贴装位置示意图 6日86日日日 优良：元器件引脚指部和跟部全部位于 焊盘上，所有引脚对称居中。 日日E日 引脚横向：器件引脚有横向或旋转偏差时， 元器件引脚指部和跟部全部位于焊盘上， P≥引脚宽度的75%为合格。 日日E P<引脚宽度的75%为不合格。 666666A6 引脚纵向：引脚趾部有3/4以上引脚长度在 焊盘上，跟部全部在焊盘上，为合格。器 件引脚趾部或跟部不在焊盘上，为不合格。 D anoon888 合格元器件有旋转偏差时， D大于等于引脚宽度的75%。 gyggUgUu
SOP件引脚贴装位置示意图 优良：元器件引脚指部和跟部全部位于 焊盘上，所有引脚对称居中。 引脚横向：器件引脚有横向或旋转偏差时， 元器件引脚指部和跟部全部位于焊盘上， P≥引脚宽度的75%为合格。 P＜引脚宽度的75%为不合格。 引脚纵向：引脚趾部有3/4以上引脚长度在 焊盘上，跟部全部在焊盘上，为合格。器 件引脚趾部或跟部不在焊盘上，为不合格。 合格 元器件有旋转偏差时， D 大于等于引脚宽度的75%
BGA贴装要求 BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐： 焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。 D<1/2焊球直径 D<1/2焊球直径
BGA贴装要求 BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐； 焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。 D＜1/2焊球直径
保证贴装质量的三要素： a元件正确 b位置准确 c压力（贴片高度）合适
保证贴装质量的三要素： a 元件正确 b 位置准确 c 压力（贴片高度）合适