单元3-一焊锡膏的印刷 焊锡膏的印刷技术 一、模板/钢板」 二、模板窗口形状和尺寸设计 三、印刷机简介 四、焊锡膏印刷机理 五、焊锡膏印刷过程 六、印刷机工艺参数的调节与影响 七、焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 广东科学技术职业学院
一、模板/钢板 二、 三、印刷机简介 四、焊锡膏印刷机理 五、焊锡膏印刷过程 六、印刷机工艺参数的调节与影响 七、焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 单元3--焊锡膏的印刷 广东科学技术职业学院
表面组装技术有两类典型的工艺流程： 1、焊锡膏一再流焊工艺； 2、贴片胶一波峰焊工艺。 贴片胶一波峰焊工艺又称为”混装工艺
表面组装技术有两类典型的工艺流程： 1、焊锡膏——再流焊工艺； 2、贴片胶——波峰焊工艺。 贴片胶——波峰焊工艺又称为”混装工艺“
Mixed Technology (Low Component Density)- a.For Single side PCB: SideA-- Printing SMC Pacement Reflow Soldering THC Insertion Wave Soldering b.For Double side PCB: Side B- Glue Application SMC Placement Glue Curing SideA- THC Insertion Wave Soldering
Mixed Technology (Low Component Density) – a. For Single side PCB: b. For Double side PCB: Printing SMC Pacement Reflow Soldering THC Insertion Wave Soldering Glue Application SMC Placement Glue Curing THC Insertion Wave Soldering Side B -- Side A -- Side A --
Mixed Technology (High Component Density)- SideA-- Printing SMC Placement Reflow Soldering Side B- Glue Application SMC Placement Glue Curing SideA- THC Insertion Wave Soldering
Mixed Technology (High Component Density) – Printing SMC Placement Reflow Soldering THC Insertion Wave Soldering Side A -- Side B -- Side A -- Glue Application SMC Placement Glue Curing
焊锡膏印刷是SMT中第一道工序。 60%以上的毛病来源于焊锡膏的印刷！！！
焊锡膏印刷是SMT中第一道工序。 60%以上的毛病来源于焊锡膏的印刷！！！
一、模板/钢板 1、模板的结构 0100 “钢—柔—钢”的结构： 昌 外框：铸铝框架 0I00 中心：金属模板 外框与模板之间依靠张紧的丝网相连接。 通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm,丝网的宽度 约30-40mm. 材料：锡磷青铜一价格便宜、窗口壁光滑，寿命不长 不锈钢一价格较贵、窗口壁不够光滑，寿命长
1、模板的结构 “钢——柔——钢”的结构： 外框：铸铝框架 中心：金属模板 外框与模板之间依靠张紧的丝网相连接。 通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm，丝网的宽度 约30——40mm。 材料：锡磷青铜——价格便宜、窗口壁光滑，寿命不长 不锈钢——价格较贵、窗口壁不够光滑，寿命长 一、模板/钢板
2、金属模板的制造方法 (1)化学腐蚀法 廉价，但存在側腐蚀，窗口壁不够光滑，漏引效果较差。 适宜0.65 nmOKP以上器件产品的生产。 (2)激光切割法 当窗口密集时，会出现局部高温，影响板的光洁度。不锈钢模板 大量使用。 0.5 mmQKP器件生产最适宜。 (3)电铸法 随着细间距QFP的大量使用而出现。 0.3 nmQKP器件生产最适宜
2、金属模板的制造方法 （1）化学腐蚀法 廉价，但存在側腐蚀，窗口壁不够光滑，漏引效果较差。 适宜0.65mmQKP以上器件产品的生产。 （2）激光切割法 当窗口密集时，会出现局部高温，影响板的光洁度。不锈钢模板 大量使用。 0.5mmQKP器件生产最适宜。 （3）电铸法 随着细间距QFP的大量使用而出现。 0.3mmQKP器件生产最适宜
(4)高分子聚合物模板 国外，新趋势
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二、模板窗口形状和尺寸设计 基板厚和窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过多，易造成 “桥接”；窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过少，易造成 “虚焊” 1、模板良好漏引性的必要条件 宽厚比=窗口的宽度/模板的厚度 面积比=窗口的面积/窗口孔壁的面积 锡铅焊膏的印刷：宽厚比≥1.6，面积比≥0.66 无铅焊锡膏的印刷：宽厚比≥1.7，面积比≥0.7 QFP焊盘：使用“宽厚比”参数 BGA、0201焊盘：使用“面积比”参数
二、模板窗口形状和尺寸设计 基板厚和窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过多，易造成 “桥接”；窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过少，易造成 “虚焊” 。 1、模板良好漏引性的必要条件 宽厚比=窗口的宽度/模板的厚度 面积比=窗口的面积/窗口孔壁的面积 锡铅焊膏的印刷：宽厚比≧1.6，面积比≧ 0.66 无铅焊锡膏的印刷：宽厚比≧1.7，面积比≧ 0.7 QFP焊盘：使用“宽厚比”参数 BGA、0201焊盘：使用“面积比”参数
2、模板窗口形状和尺寸 将长方形的窗口改为圆形或尖角形 在印刷锡铅焊膏时可适当缩小模板窗口尺寸， 在印刷无铅焊锡膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为模板窗口 尺寸。 3、模板的厚度 通常如没有F.C,CSP器件时，模板的厚度取0.15。 F.C,CSP器件所需焊锡少，厚度应薄，窗口尺寸也较小。 局部减薄模板，局部增厚模板
2、模板窗口形状和尺寸 将长方形的窗口改为圆形或尖角形 在印刷锡铅焊膏时可适当缩小模板窗口尺寸， 在印刷无铅焊锡膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为模板窗口 尺寸。 3、模板的厚度 通常如没有F.C，CSP器件时，模板的厚度取0.15。 F.C，CSP器件所需焊锡少，厚度应薄，窗口尺寸也较小。 局部减薄模板，局部增厚模板