学习情境11 单元1-SMT详细流程图 广东科学技术职业学院 原创：boter Mail: boter29@163.com
原创：boter Mail： boter29@163.com 1 单元1--SMT详细流程图 学习情境11 广东科学技术职业学院
SMT总流程图 N PCB来料检查 通知IQC处理 Y 网印锡膏/红胶 IPQC确认 N 印锡效果检查 清洗 Y 贴片 夹下已贴片元件 的 N 炉前QC检查 Y 通知技术人员改善 校正 过回流炉焊接/固化 N 焊接效果检查 向上级反馈改善 交修理维修 Y 后焊（红胶工艺先进行波 峰焊接) N 后焊效果检查 向上级反馈改善 Y N 功能测试 交修理员进行修理 原创：boter Mail: Y boter29@163.com 成品机芯包装送检
原创：boter Mail： boter29@163.com Y 2 Y Y 网印锡膏/红胶 贴片 过回流炉焊接/固化 后焊(红胶工艺先进行波 峰焊接) P CB 来料检查 印锡效果检查 炉前QC检查 焊接效果检查 功能测试 后焊效果检查 通知IQC处理 清洗 通知技术人员改善 I PQC确认 交修理维修 校正 向上级反馈改善 向上级反馈改善 夹下已贴片元件 成品机芯包装送检 交修理员进行修理 Y Y Y Y N N N N N N N N Y SMT总流程图
SMT工艺控制流程 SMT部 品质部 工程部 N 按工艺要求制作《作业指导书》 对照生产制令，按研发部门 对B0M、生 提供的BOM、PB文件制作或 产程序、上 更改生产程序、上料卡 料卡进行三 方审核 印锡作业指导书 上料作业指导书 点胶作业指导书 贴片作业指导书 炉前检查作业指导书 补件作业指导书 外观检查作业指导书 后焊作业指导书 测试作业指导书 备份保存 审核者签名 包装作业指导书 按已审核上料卡备料、上料 熟悉各作业指导书要求 熟悉各作业指导书要求 严格按作业指导书实施执行 监督生产线按作业指导书执行 原创：boter Mail: boter29@163.com
原创：boter Mail： boter29@163.com 3 SMT工艺控制流程 对照生产制令，按研发部门 提供的BOM、PCB文件制作或 更改生产程序、上料卡 备份保存 按工艺要求制作《作业指导书》 后 焊 作 业 指 导 书 印 锡 作 业 指 导 书 点 胶 作 业 指 导 书 上 料 作 业 指 导 书 贴 片 作 业 指 导 书 炉 前 检 查 作 业 指 导 书 外 观 检 查 作 业 指 导 书 补 件 作 业 指 导 书 对BOM、生 产程序、上 料卡进行三 方审核 N 熟悉各作业指导书要求 Y SMT部 品质部 工程部 审核者签名 测 试 作 业 指 导 书 包 装 作 业 指 导 书 严格按作业指导书实施执行 熟悉各作业指导书要求 监督生产线按作业指导书执行 按已审核上料卡备料、上料
SMT品质控制流程 品质部 SMT部 N PQC在线工艺监督、物料/省件确认 PCB外观检查 退仓或做废处理 IOC来料异常跟踪处理 PCB安装检查 N 网印效果检查 清洗PCB y 0QC外观、 功能抽检 炉前贴片效果检查 校正/调试 设置正确回流参数并测试 贴PASS贴或签名 填写返工通知单 炉后QC外观检查 SMT出货 SMT返工 y N X-Ray对BGA检查（暂无） 外观、功能修理 分板、后焊、外观检查 功能测试 原创：boter Mail: 机芯包装 boter29@163.com
原创：boter Mail： boter29@163.com 4 SMT品质控制流程 网印效果检查 功能测试 Y PCB安装检查 设置正确回流参数并测试 Y N 炉前贴片效果检查 Y 外观、功能修理 PCB外观检查 退仓或做废处理 清洗PCB 炉后QC外观检查 X-Ray对BGA检查（暂无） 分板、后焊、外观检查 机芯包装 N N N N N 校正/调试 OQC外观、 功能抽检 品质部 SMT部 贴PASS贴或签名 SMT出货 填写返工通知单 SMT返工 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理 Y N
SMT生产程序制作流程 研发工程PMC部 SMT部 品质部 提供PCB文件 导出丝印图、坐标打印BOM N 提供PCB 制作或更改程序 1PQC审核程 序与BOM 提供BOM 致性 NC 排列 基板 程序 程序 程序 Y 审核者签名 打印相关程序文件 将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序 原创：boter Mail: boter29@163.com
原创：boter Mail： boter29@163.com 5 SMT生产程序制作流程 研发/工程/PMC部 SMT部 导出丝印图、坐标,打印BOM 制作或更改程序 提供PCB文件 提供BOM 提供PCB NC 程序 将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序 审核者签名 IPQC审核程 序与BOM一 致性 品质部 排列 程序 基板 程序 打印相关程序文件 N Y
SMT转机工作准备流程 按PMC计划或接上级转机通知 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 生产资料、物料、辅料、工具准备 钢网准 刮刀准 资料准备 PCB板 领物料 锡膏、红胶 料架准 转机工 备 备 准备 备 具准备 程序/排列表 检查钢 确认PCB 物料分 /BOM/位置图 网版本/ 型号/周 机/站位 解冻 9 状态/是 期/数量 检查是否正 否与PCB 确、有效 相符 搅拌 清机前点数 清机前对料 原创：boter Mail:: 转机开始 boter29@163.com
原创：boter Mail： boter29@163.com 6 清机前对料 按PMC计划或接上级转机通知 生产资料、物料、辅料、工具准备 钢网准 备 PCB板 刮刀准 备 领物料 锡膏、红胶 准备 料架准 备 转机工 具准备 确认PCB 型号/周 期/数量 物料分 机/站位 清机前点数 转机开始 解冻 搅拌 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 资料准备 程序/排列表 /BOM/位置图 检查是否正 确、有效 检查钢 网版本/ 状态/是 否与PCB 相符 SMT转机工作准备流程
SMT转机流程 接到转机通知 熟悉工艺指导卡及注意事项 领钢网 领PCB 领物料及分区 领辅助材料 准备料架 准备工具 更换资料 传程序 炉前清机 网印调试 调轨道 拆料 上料 更换吸嘴 对料 元件调试 炉温调整 炉温测试 对样机 首件确认 原创：boter Mail: 正常生产 boter29@163.com
原创：boter Mail： boter29@163.com 7 接到转机通知 领辅助材料 正常生产 领钢网 领PCB 领物料及分区 准备料架 准备工具 更换资料 传程序 炉前清机 网印调试 调轨道 拆料 上料 更换吸嘴 对料 元件调试 炉温调整 炉温测试 对样机 首件确认 熟悉工艺指导卡及注意事项 SMT转机流程
SMT转机物料核对流程 SMT部 品质部 生产线转机前按上料卡分机台、站位 转机时按已审核排列表上料 产线QC与操作员 N 核对物料正确性 查证是否有代用料 N N IPQC复核生产线上料正确性 物料确认或更换正确物料 产线QC与操作员确认签名 IPQC签名确认 原创：boter Mail: 开始首件生产 boter29@163.com
原创：boter Mail： boter29@163.com 8 生产线转机前按上料卡分机台、站位 IPQC签名确认 Y 转机时按已审核排列表上料 产线QC与操作员确认签名 开始首件生产 N 查证是否有代用料 N 物料确认或更换正确物料 Y SMT部 品质部 产线QC与操作员 核对物料正确性 IPQC复核生产线上料正确性 SMT转机物料核对流程 N
SMT首件样机确认流程 工程部 品质部 SMT部 提供工程样机 生产调试合格首部机芯 N PE确认 核对工程样机 Y 元件贴装效果确认 N N IPQC元件实物 通知技术员调试 测量 N 0QC对焊接质量进行复检 回流焊接或固化并确认质量 填写样机卡并签名 对照样机进行生产、检查 原创：boter Mail: boter29@163.com
原创：boter Mail： boter29@163.com 9 工程部 SMT部 生产调试合格首部机芯 核对工程样机 回流焊接或固化并确认质量 填写样机卡并签名 Y 提供工程样机 元件贴装效果确认 对照样机进行生产、检查 Y N 通知技术员调试 PE确认 N N Y N 品质部 Y IPQC元件实物 测量 SMT首件样机确认流程 OQC对焊接质量进行复检
SMT首件样机测量流程 SMT部 品质部 转机调试已贴元件合格机芯 N 通知技术员调整 检查所有极性元件方向 Y 参照丝印图从机芯上取下元件 将仪表调至合适档位进行测量 将实测值记录至首件测量记录表 检查元件实物或通知技术员调整 判断测量值是否符合规格要求 Y 更换物料或调试后再次确认 将已测量元件贴回原焊盘位置 重复测量所有可测元件 将首件测量记录表交QC组长审核 Y 将机芯标识并归还生产线 原创：boter Mail boter29@163.com
原创：boter Mail： boter29@163.com 10 转机调试已贴元件合格机芯 检查元件实物或通知技术员调整 将已测量元件贴回原焊盘位置 Y 参照丝印图从机芯上取下元件 检查所有极性元件方向 将仪表调至合适档位进行测量 将实测值记录至首件测量记录表 重复测量所有可测元件 将首件测量记录表交QC组长审核 N N 将机芯标识并归还生产线 更换物料或调试后再次确认 通知技术员调整 Y N 判断测量值是否符合规格要求 Y SMT首件样机测量流程 SMT部 品质部