导波场论 第一章电磁场的基本理论 导波场论 1
导波场论 第一章 电磁场的基本理论 导波场论 1
引言 ▣本课程目的及必要性 建立导波场论分析处理方法 掌握导波的理论基础 能熟练应用知识去解决较为复杂结构特性分析的问题 对相关研究方向的指导和参考 器件设计与调试场分析天馈系统 口本人从事专业与本课程的关系 材料测试 器件测试 传输线及谐振腔内场分布 导波场论 3
引言 p 本课程目的及必要性 建立导波场论分析处理方法 掌握导波的理论基础 能熟练应用知识去解决较为复杂结构特性分析的问题 对相关研究方向的指导和参考 器件设计与调试 场分析 天馈系统 p 本人从事专业与本课程的关系 材料测试 器件测试 传输线及谐振腔内场分布 导波场论 3
本人的研究方向：1.材料透过率、反射率、屏蔽性能测试技术 自由空间法透过率测试 弓形法反射率测试 频率范围：2.0N110GHz 频率范围：1.0w40GHz 测试范围：0N-40dB 测试范围：0~-40dB 入射角度范围：0八45° 入射角度范围：0八60° 屏蔽性能测试 频率范围：0.03N400GHz 测试范围：0w-100dB 测试方法：GTEM、同轴、微带、屏蔽室
本人的研究方向：1. 材料透过率、反射率、屏蔽性能测试技术 自由空间法透过率测试 频率范围：2.0~110GHz 测试范围：0 ~ -40dB 入射角度范围： 0 ~ 60° 频率范围：1.0~40GHz 测试范围：0 ~ -40dB 入射角度范围： 0 ~ 45° 弓形法反射率测试 屏蔽性能测试 频率范围：0.03~400GHz 测试范围：0 ~ -100dB 测试方法：GTEM、同轴、微带、屏蔽室
研究方向 1.材料透过率、反射率、屏薇性能测试技术 便携式反射率近场测试 2GHz 4GHz 6GHz 8GHz 2GHz 4GHz 6GHz 需达反射车近场测试系统 尾 10GHz 12GHz 14GHz 16GHz 18GHz 10GHz 12GH2 14GHz 16GHz 18GHz E面 H面 0 平面波近场法 2 远场弓形法 4 -6 利用收发分置的小型化天线传感器，实 10 现近场条件下远场环境的模拟。结合去耦技 8-1 术和杂波抑制技术，实现雷达反射率近场条 6 123456789 十十十 18 一近场法 件下的快速测试，获得了和远场弓形法相比 马形法 10 2 81012 14 16 18 拟的精度 Frequency (GHz) 10 12 14 16 18 ency (GHz)
研究方向 1. 材料透过率、反射率、屏蔽性能测试技术 利用收发分置的小型化天线传感器，实 现近场条件下远场环境的模拟。结合去耦技 术和杂波抑制技术，实现雷达反射率近场条 件下的快速测试，获得了和远场弓形法相比 拟的精度。 便携式反射率近场测试
研究方向 1.材料透过率、反射率、屏薇性能测试技术 P波段垂直反射率测试(TEM腔法) 同轴接头 测试端面 同轴接头 电磁场分布 待测吸波样板 短路平板 短路平板 方形同轴具有比圆同轴更接近 于自由空间平面波的电磁场分布， 能更好地模拟自由空间，提高低频 段吸波材料反射率测试精度
研究方向 1. 材料透过率、反射率、屏蔽性能测试技术 P波段垂直反射率测试（TEM腔法) E H 方形同轴具有比圆同轴更接近 于自由空间平面波的电磁场分布， 能更好地模拟自由空间，提高低频 段吸波材料反射率测试精度。 测试端面 电磁场分布
研究方向2.吸波涂层厚度测试技术 模式1 模式2 模式3 模式4 涂层 厚度(mm) 扶Q排序 f (MHz) p f (MHz) Q f (MHz) p f (MHz) Q 板1 472.1 1200 1424.5 1160 2386.1 645 3341.8 402 3.93 2 板2 471.9 756 1423.5 493 2385.2 270 3340 180 437 板3 472.31 1440 1425.2 1336 2387.5 1180 3343.6 725 3.84 板4 473.06 1024 1427.1 865 2390.3 420 3348.2 268 4.16 板5 473.18 930 1427.4 720 2391 335 33493 222 4.22 板6 472.76 1090 1426.4 970 2389.1 505 3346.1 313 4.03 2000 1500 1000 500 板1板2板3板4板5板6 。一模式1●一模式2◆一模式3●一模式4 针对磁性涂层或涂覆于非金属复合材料表面的涂 层，传统涡流法很难适用。利用同轴开放式谐振腔可 实现该类涂层的测试
研究方向 2. 吸波涂层厚度测试技术 针对磁性涂层或涂覆于非金属复合材料表面的涂 层，传统涡流法很难适用。利用同轴开放式谐振腔可 实现该类涂层的测试。 涂层 模式1 模式2 模式3 模式4 厚度（mm） 按Q排序 f（MHz） Q f（MHz） Q f（MHz） Q f（MHz） Q 板1 472.1 1200 1424.5 1160 2386.1 645 3341.8 402 3.93 2 板2 471.9 756 1423.5 493 2385.2 270 3340 180 4.37 6 板3 472.31 1440 1425.2 1336 2387.5 1180 3343.6 725 3.84 1 板4 473.06 1024 1427.1 865 2390.3 420 3348.2 268 4.16 4 板5 473.18 930 1427.4 720 2391 335 3349.3 222 4.22 5 板6 472.76 1090 1426.4 970 2389.1 505 3346.1 313 4.03 3
研究方向3.微波器件快速测试技术 频率范围：0.2w40GHz 微波毫米波 芯片快速测试技术 宽带0.2GHzw40GHz快速测试夹具 保证小封装器件快速准确安装，提高测试检测效率
研究方向 3. 微波器件快速测试技术 8 微波毫米波 芯片快速测试技术 频率范围：0.2~40GHz 宽带0.2GHz~40GHz快速测试夹具 保证小封装器件快速准确安装，提高测试检测效率
研究方向3.微波器件快速测试技术 宽带大功率负载牵引测试 频率范围：0.5-12GHz 宽带预匹配0.6GHz9GHz阻抗匹配到 80hm 夹具集成宽带Bias-Tee,支持大功率直流供电 PCB器件测试 频率范围：0.1-40GHz PCB器件快速测试夹具 PCcB无需焊接，压触式射频接 头非破坏性测试 下压接头，通用性强
研究方向 3. 微波器件快速测试技术 频率范围：0.5-12GHz 宽带预匹配 0.6GHz~9GHz阻抗匹配到 8Ohm 夹具集成宽带Bias-Tee，支持大功率直流供电 频率范围：0.1-40GHz PCB器件快速测试夹具 PCB无需焊接，压触式射频接 头非破坏性测试 下压接头，通用性强 宽带大功率负载牵引测试 PCB器件测试
研究方向 4.电磁兼容快速测试 GTEM室EMC测试 频率范围：10Hz1.5GHz 输入阻抗：502 驻波比：≤1.8 宽频段、场均匀的TEM波传播环境 固定屏蔽环境中进行发射和抗扰度测试 电磁场能量集中，能提供DUT在低功率 12 14 工作下辐射性能测试及外部大功率作用 下DUT的抗扰度测试 00 0204080.81.01214181820 Frequency |GHzl
研究方向 4. 电磁兼容快速测试 E H GTEM室EMC测试 频率范围：10MHz~1.5GHz 输入阻抗：50Ω 驻波比：≤1.8 宽频段、场均匀的TEM波传播环境 固定屏蔽环境中进行发射和抗扰度测试 电磁场能量集中，能提供DUT在低功率 工作下辐射性能测试及外部大功率作用 下DUT的抗扰度测试
研究方向4.电磁兼容快速测试 ■■丁 混响室0TA测试 烫响里调浅线 频率范围：0.86GHz 模拟多反射路径环境， 提供电小天线辐射 发射性能的测试解决方案 全向灵敏度测试 总福射功率测试 天线效率测试 屏蔽效能测试 特点：采用二维机械搅拌结构及三维极化 接收探头，实现小体积下低频段的高效搅 模
研究方向 4. 电磁兼容快速测试 频率范围：0.8~6GHz 模拟多反射路径环境，提供电小天线辐射 发射性能的测试解决方案 全向灵敏度测试 总辐射功率测试 天线效率测试 屏蔽效能测试 特点：采用二维机械搅拌结构及三维极化 接收探头，实现小体积下低频段的高效搅 模 混响室OTA测试