第4章制冷装置常用集成电路 制冷装置电气控制系统相对于其他家用电器的控制系统来说，并不算复杂，无 论是何种制冷装置，其控制原理及控制电路基本相同，其电路板上所使用的集成电 路芯片也基本上相对固定，且大部分相同或类似。 本章将微电子、微电脑控制的制冷装置电气控制系统中绝大部分常见的非编程 的集成电路芯片列出，在其控制功能、应用场合、特征结构、管脚等方面进行介 绍。目的是使读者方便查询，并对分析控制电路提供帮助。 4.1集成电路概述 4.11集成电路的封装形式 集成电路的封装形式有很多种，常见的有普通单列直插封装(SP)、普通双列 直插封装(DP)、锯齿双列直插封装(ZP)、压缩双列直插封装(SDP)、四面 扁平封装(QP)、双列扁平封装(DP)、四列直插封装(QUP)、针栅阵列式 封装(PGA)、微型双列封装(SOP),其他封装形式有软封装、厚膜电路封装、 圆形金属封装等。各种封装形式如图4.1所示。 4.1.2 引脚识别 缺角 0 色点 1234 弧形凹口 缺角 0 0 B9T77 UUOUUBOUB DUUOUUO 1 散热片 散热片 色带 短垂线条 可 标志 UUUDOUUUUD DEHOUGOUDU TI DUUUUUUU 10 10 ononnonn 0m口0口▣口 0口nn o DLOUUU00 口a 0UUUUU口 U▣ HULDBDo 黑胶封住的芯片 安装孔 印制板 印制线路引出脚 图4.1集成电路封装形式 134
134 第 4 章 制冷装置常用集成电路 制冷装置电气控制系统相对于其他家用电器的控制系统来说，并不算复杂，无 论是何种制冷装置，其控制原理及控制电路基本相同，其电路板上所使用的集成电 路芯片也基本上相对固定，且大部分相同或类似。 本章将微电子、微电脑控制的制冷装置电气控制系统中绝大部分常见的非编程 的集成电路芯片列出，在其控制功能、应用场合、特征结构、管脚等方面进行介 绍。目的是使读者方便查询，并对分析控制电路提供帮助。 4.1 集成电路概述 4.1.1 集成电路的封装形式 集成电路的封装形式有很多种，常见的有普通单列直插封装（SIP）、普通双列 直插封装（DIP）、锯齿双列直插封装（ZIP）、压缩双列直插封装（SDIP）、四面 扁平封装（QFP）、双列扁平封装（DFP）、四列直插封装（QUIP）、针栅阵列式 封装（PGA）、微型双列封装（SOP），其他封装形式有软封装、厚膜电路封装、 圆形金属封装等。各种封装形式如图 4.1 所示。 4.1.2 引脚识别 图 4.1
①圆形封装集成电路。将管底对准自己，从管键开始顺时针读引脚序号，如 图4.2所示。 2 2 9 3 6 (外亮) 图4.2圆形封装引脚排列 缺角 凹坑色点 散热片 短垂战条 0 TTTTTTTTTT 12345678910 123456789 3345678910 图4.3单列直插式封装引脚排列 型号面 3(外壳) 123 图4.4三脚封装引脚排列 1413121110 9 识别 识别 识别 标记 针方 标记 标记 34发6 7 图4.5双列或四列封装引脚排列 标志在散热片上 此C为反向引脚型。 (小孔) 安装孔 与左边C比较，仅是 标志孔位置不同，标志小孔 6 UUOUUOOU DOUUUU可 8 图4.6引脚排序完全相反的引脚封装排列 135
135 ①圆形封装集成电路。将管底对准自己，从管键开始顺时针读引脚序号，如 图 4.2 所示。 图 4.6 图 4.3 图 4.4 图 4.2 图 4.5 1 2 3
②单列直插式封装集成电路。以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下， 以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左到右排列，如图4.3 所示。 ③三脚封装集成电路。主要是稳压集成电路，以正面（印有型号商标的一面）朝自 己，引脚编号顺序自左向右方向，如图44所示。 ④双列或四列封装集成电路。集成电路引脚朝上，以缺口或色点等标记为参考 标记，引脚编号按顺时针方向排列：如果集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记 为参考标记，引脚编号则按逆时针方向排列，如图4.5所示。 ⑤其他编号方法。除了以上常规的引脚方向排列外，也有一些特殊的引脚排 列。这些大多属于单列直插式封装结构，尽管型号相同（或同型号不同后缀字母、型 号尾数相差1)，但却存在引脚排序完全相反的两个品种，其中一种的引脚方向排列 刚好与上面说的相反，即印有型号或商标的一面朝自己时，引脚朝下，引脚排列方 向是自右向左的。大多数也是以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，少数没有识 别标记的，可从型号上来区别。如果型号后有一个后缀字母R,则为反向引脚，没 有R为正向引脚，如M5115P和M5115PR,HA1399A和HAI399AR,HAI366W和 HA366WR,如图4.6所示。这类封装集成电路常见于音频功放电路，为的是设计 双声道音频功放电路或BTL功放电路时，便于印制板电路的排列对称而特地设计。 4.1.3集成电路检测时要注意的问题 ①检测集成电路首先要了解所用集成块的功能、内部电路、主要电参数、各引 脚的作用以及各引脚的正常电压、波形等。 ②测试时要防止表笔或探头滑动而造成集成电路引脚间短路。 ③测试仪表内阻要大。 ④MOS集成电路要注意防静电。 ⑤不要轻易判定集成电路的损坏，有怀疑时先要排除外围元件损坏的可能性。 4.1.4集成电路的拆卸方法 拆卸集成电路的方法通常有下列几种： ①金属编织带吸锡法。 ②用吸锡工具（吸锡器）法。 ③医用空心针头法。 ④专用烙铁头熔焊法。 ⑤焊锡熔化拔出法。 ⑥焊锡熔化吹气法。 ⑦焊锡熔化扫刷法。 ⑧添加焊锡熔化法。 4.1.5集成电路的故障判断 要对集成电路故障做出正确判断，首先要掌握该集成电路的用途、内部结构原 理、主要电特性，各引脚对地直流电压、波形、对地正反向直流电阻值等，必要时 还要分析内部电原理图。然后按故障现象判断其部位，再按部位查找故障元件。有 时需要用更换方法去证明该器件是否确属损坏。 一般对集成电路的检查判断方法有两种：一是不在线检查，即集成电路未焊入 印制电路板的判断。这种方法在没有专用仪器设备的情况下，要确定该集成电路的 质量好坏是很困难的。一般情况下可用直流电阻法测量各引脚对应于接地脚间的正 反向电阻值，并与好的集成电路进行对照比较，也可以采用替换法把怀疑有故障的 136
136 ②单列直插式封装集成电路。以正面(印有型号商标的一面)朝自己，引脚朝下， 以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左到右排列，如图 4.3 所示。 ③三脚封装集成电路。主要是稳压集成电路，以正面(印有型号商标的一面)朝自 己，引脚编号顺序自左向右方向，如图 4.4 所示。 ④ 双列或四列封装集成电路。集成电路引脚朝上，以缺口或色点等标记为参考 标记， 引脚编号按顺时针方向排列；如果集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记 为参考标记，引脚编号则按逆时针方向排列，如图 4.5 所示。 ⑤其他编号方法。除了以上常规的引脚方向排列外，也有一些特殊的引脚排 列。这些大多属于单列直插式封装结构，尽管型号相同(或同型号不同后缀字母、型 号尾数相差 1)，但却存在引脚排序完全相反的两个品种，其中一种的引脚方向排列 刚好与上面说的相反，即印有型号或商标的一面朝自己时，引脚朝下，引脚排列方 向是自右向左的。大多数也是以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，少数没有 识 别标记的，可从型号上来区别。如果型号后 有一个后缀字母 R，则为反向引脚，没 有 R 为 正向引脚，如 M5115P 和 M5115PR，HAl399A 和 HAl399AR，HAl366W 和 HAl366WR，如图 4.6 所示。这类封装集成电路常见于音频功 放电路，为的是设计 双声道音频功放电路或 BTL 功放电路时，便于印制板电路的排列对称而特地设计。 4.1.3 集成电路检测时要注意的问题 ①检测集成电路首先要了解所用集成块的功能、内部电路、主要电参数、各引 脚的作用以及各引脚的正常电压、波形等。 ②测试时要防止表笔或探头滑动而造成集成电路引脚间短路。 ③测试仪表内阻要大。 ④MOS 集成电路要注意防静电。 ⑤不要轻易判定集成电路的损坏，有怀疑时先要排除外围元件损坏的可能性。 4.1.4 集成电路的拆卸方法 拆卸集成电路的方法通常有下列几种： ①金属编织带吸锡法。 ②用吸锡工具(吸锡器)法。 ③医用空心针头法。 ④专用烙铁头熔焊法。 ⑤焊锡熔化拔出法。 ⑥焊锡熔化吹气法。 ⑦焊锡熔化扫刷法。 ⑧添加焊锡熔化法。 4.1.5 集成电路的故障判断 要对集成电路故障做出正确判断，首先要掌握该集成电路的用途、内部结构原 理、主要电特性，各引脚对地直流电压、波形、对地正反向直流电阻值等，必要时 还要分析内部电原理图。然后按故障现象判断其部位，再按部位查找故障元件。有 时需要用更换方法去证明该器件是否确属损坏。 一般对集成电路的检查判断方法有两种：一是不在线检查，即集成电路未焊入 印制电路板的判断。这种方法在没有专用仪器设备的情况下，要确定该集成电路的 质量好坏是很困难的。一般情况下可用直流电阻法测量各引脚对应于接地脚间的正 反向电阻值，并与好的集成电路进行对照比较，也可以采用替换法把怀疑有故障的
集成电路插到正常仪器设备同型号集成电路的电路上来确定其好坏。有条件时可利 用集成电路测试仪对主要参数进行定量检验。二是在线检查，即将集成电路接在印 制电路板上判断，是检测集成电路较实用的方法，有以下几种：电压测量法：在线 直流电阻普测法：电流流向跟踪电压测量法：在线直流电阻测量对比法：非在线数 据与在线数据对比法：替换法。 4.1.6集成电路使用要点 ①使用前对该集成电路的功能、管脚功能、电特性、外形封装以及与该集成电 路相连接的电路做全面的分析和理解，正常工作时各项电性能参数不得超出该集成 电路所允许的最大使用范围。 ②安装集成电路时要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧 毁。在不同型号间互换时尤其要注意。 ③要处理好空脚，遇到空的引脚时，不应擅自接地，这些引脚为更替或备用 脚，有时也作为内部连接。CMOS电路不用的输入端不能悬空。 ④注意引脚能承受的应力及引脚间的绝缘程度。 ⑤对功率集成电路需要有足够的散热。 ⑥不应带电插拔集成电路。 ⑦集成电路及其引线应远离脉冲高压源。 ⑧防止感性负载的感应电动势击穿集成电路，可在集成电路相应引脚接入保护 二极管以防止过压击穿。集成电路的电源电压要稳定，否则要在电路中增设浪涌吸 收电路。 137
137 集成电路插到正常仪器设备同型号集成电路的电路上来确定其好坏。有条件时可利 用集成电路测试仪对主要参数进行定量检验。二是在线检查，即将集成电路接在印 制电路板上判断，是检测集成电路较实用的方法，有以下几种：电压测量法；在线 直流电阻普测法；电流流向跟踪电压测量法；在线直流电阻 测量对比法；非在线数 据与在线数据对比法；替换法。 4.1.6 集成电路使用要点 ①使用前对该集成电路的功能、管脚功能、电特性、外形封装以及与该集成电 路相连接的电路做全面的分析和理解，正常工作时各项电性能参数不得超出该集成 电路所允许的最大使用范围。 ②安装集成电路时要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧 毁。在不同型号间互换时尤其要注意。 ③要处理好空脚，遇到空的引脚时，不应擅自接地，这些引脚为更替或备用 脚，有 时也作为内部连接。CMOS 电路不用的输入端不能悬空。 ④注意引脚能承受的应力及引脚间的绝缘程度。 ⑤对功率集成电路需要有足够的散热。 ⑥不应带电插拔集成电路。 ⑦集成电路及其引线应远离脉冲高压源。 ⑧防止感性负载的感应电动势击穿集成电路，可在集成电路相应引脚接入保护 二极管以防止过压击穿。集成电路的电源电压要稳定，否则要在电路中增设浪涌吸 收电路