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第7章 半导体存储器 7.1 第7章 半导体存储器 返回总目录

+ 第7章半导体存储器 本章内容 ·只读存储器 随机存储器 ·存储器容量的扩展 ·用存储器实现组合逻辑函数 ·本章小结 7.2
第7章 半导体存储器 7.2 • 只读存储器 • 随机存储器 • 存储器容量的扩展 • 用存储器实现组合逻辑函数 • 本章小结 本章内容

第7章半导体存储器 只读存储器 、 掩模只读存储器 固定ROM又称为掩模ROM,这种ROM在制造时,生产厂家利用掩模技术把数据写入存 储器中,一旦OM佛制成,其存储的数据也就固定不变了。 R0M的电路结构包含存储矩阵、地址译码器和输出缓冲器三个组成部分,如图7.1所 示。存储矩阵有许多存储单元排列而成。 在对应的存储单元内存入的是1还是0,是由接入或 不接入相应的二极管来决定的。 存储矩 地址译码器的作用是将输入的地址代码译成相应的 W A 控制信号,利用这个控制信号从存储矩阵中把指定的单 元选出,并把其中的数据送到输出缓冲器。地址译码器 输出缓冲器 有n个输入端,有2n个输出信息,每个输出信息对应一 个信息单元,而每个单元存放一个字,共有2个字(0, D 男g, 为字线)。 图7.1ROM的电路结构框图 每个字有m位,每位对应从DoD,…,D。输出(称为位线)。 存储器的容量是20X血(字线×位线)。R0M中的存储体可以由二极管、晶体管和 MOS管来实现。 7.3
第7章 半导体存储器 7.3 只读存储器 一、掩模只读存储器 固定ROM又称为掩模ROM,这种ROM在制造时,生产厂家利用掩模技术把数据写入存 储器中,一旦ROM制成,其存储的数据也就固定不变了。 ROM的电路结构包含存储矩阵、地址译码器和输出缓冲器三个组成部分,如图7.1所 示。存储矩阵有许多存储单元排列而成。 图7.1 ROM的电路结构框图 A1 A0 An-1 W0 W1 W2 1 n − Dm-1 D0 在对应的存储单元内存入的是1还是0,是由接入或 不接入相应的二极管来决定的。 地址译码器的作用是将输入的地址代码译成相应的 控制信号,利用这个控制信号从存储矩阵中把指定的单 元选出,并把其中的数据送到输出缓冲器。地址译码器 有n个输入端,有2n个输出信息,每个输出信息对应一 个信息单元,而每个单元存放一个字,共有2 n个字(W0, W1,…, 称为字线 W2 1 n − )。 每个字有m位,每位对应从D0,D1,…,Dm-1输出(称为位线)。 存储器的容量是2 n×m(字线×位线)。ROM中的存储体可以由二极管、晶体管和 MOS管来实现

第7章半导体存储器 只读存储器 输出缓冲器的作用有两个,一是能提高存储器的带负载能力,二是实现对输出状态 十的查接餐养统的总线连接 图7.2是具有2位地址输入码和4位数据输出的二极管 固定ROM电路图,2线-4线地址译码器的地址线为A1A0, 输出为W0~W,2位地址代码A1A0能给出四个不同的地址 地址译码器将这四个地址代码分别译成W。一W,四根线上的 □dee 高电平信号。存储矩阵实际上是由四个二极管或门组成 的编码器,当W。~W,每根线上给出高电平信号时,都会在 e1 D3~D,四根线上输出一个4位二值代码。通常将每个输出 ww 代码叫一个“字”,并把W~W叫做字线,把D。一D叫做 出冲 位线(或数据线),而AA称为地址线。输出端的缓冲器用 iD 来提高带负载能力,并将输出的高、低电平变换为标准 D 的逻辑电平。同时,通过给定示信号实现对输出的三态 控制。 图7.2二极管固定ROM的电路结构图 7.4
第7章 半导体存储器 7.4 只读存储器 输出缓冲器的作用有两个,一是能提高存储器的带负载能力,二是实现对输出状态 的三态控制,以便与系统的总线连接。 图7.2 二极管固定ROM的电路结构图 EN 1. 二极管固定ROM 图7.2是具有2位地址输入码和4位数据输出的二极管 固定ROM电路图,2线-4线地址译码器的地址线为A1A0, 输出为W0~W3,2位地址代码A1A0能给出四个不同的地址。 地址译码器将这四个地址代码分别译成W0~W3四根线上的 高电平信号。存储矩阵实际上是由四个二极管或门组成 的编码器,当W0~W3每根线上给出高电平信号时,都会在 D3~D0四根线上输出一个4位二值代码。通常将每个输出 代码叫一个“字”,并把W0~W3叫做字线,把D0~D3叫做 位线(或数据线),而A1A0称为地址线。输出端的缓冲器用 来提高带负载能力,并将输出的高、低电平变换为标准 的逻辑电平。同时,通过给定 信号实现对输出的三态 控制

第7章 半导体存储器 只读存储器 在读取数据时,首先输入指定的地址码,令N、=0,在数据输出端D~D可获得该 人地址所存储的数据字。例如当A,A。=10时,W=1,而其他字线均为低电平。由于只有十 根线与,间接有二极管,所似这个三极管导通后使D为高电平,而D,、D和D,为 低电平。如果这时N=0,即可在数据输出端得到咖DDD。-0I00。全部四个地址内的存 储内容列于表7-1中。 表7-1图7.2R0M中的数据表 地址 数据 D Di. 0 0 1 0 0 0 0 12 1 1 1 1 0 由以上分析不难看出,这个存储矩阵由16个存储单元组成,每个十字交叉点都代表 一个存储单元。交点处接有二极管时相当于存1,没有接二极管时相当于存0。其存储容 量是交叉点的数目也就是存储单元数。习惯上用存储单元的数目表示存储器的存储量 (或称容量)。 7.5
第7章 半导体存储器 7.5 只读存储器 在读取数据时,首先输入指定的地址码,令 =0,在数据输出端D3~D0可获得该 地址所存储的数据字。例如当A1A0=10时,W2=1,而其他字线均为低电平。由于只有 一 根线与W2间接有二极管,所以这个二极管导通后使 为高电平,而 、 和 为 低电平。如果这时 =0,即可在数据输出端得到D3D2D1D0=0100。全部四个地址内的存 储内容列于表7-1中。 表7-1 图7.2ROM中的数据表 END2 D0 D1 D3 EN 由以上分析不难看出,这个存储矩阵由16个存储单元组成,每个十字交叉点都代表 一个存储单元。交点处接有二极管时相当于存1,没有接二极管时相当于存0。其存储容 量是交叉点的数目也就是存储单元数。习惯上用存储单元的数目表示存储器的存储量 (或称容量)

第7章半导体存储器 只读存储器 2.MOS管固定ROM MOS管固定ROM也是译码器、存储矩阵和输出缓冲器三部分组成,但它们都是用M 十管组成。图7.3给出了MOS管存储矩阵的原理图。在大规模集成电路中M0S管多做成对称 结构,同时也为了画图的方便,一般都采用图中所用的简化画法。 在地址译码器的输出字线W。一W,中某一条字线 为高电平时,接在这条字线上的NMOS管导通,这些 DD 导通的NMOS管将位线下拉到低电平,经输出电路反 相,使其输出为1;没接导通的MOS管的位线仍为 高电平,使其输出为0。所以和二极管存储矩阵一 样,矩阵中字线与位线的交叉点有NMOS管的代表存 1:无NMOS管的表示存0. 可编程只读存储器 PROM在出厂时,存储内容为全1(或全O),用户 图7.3用MOS管构成的存储矩阵原理图 经常根据需要,将某些单元改写为0(或1)。PR0M的 总体结构与固定ROM一样,同样由存储矩阵、地址 译码器和输出电路组成。不过在出厂时已经在存储 矩阵的所有交叉点上全部制作了存储器件,即相当 无在所有存储单元中都存入于1
第7章 半导体存储器 7.6 只读存储器 2. MOS管固定ROM MOS管固定ROM也是译码器、存储矩阵和输出缓冲器三部分组成,但它们都是用MOS 管组成。图7.3给出了MOS管存储矩阵的原理图。在大规模集成电路中MOS管多做成对称 结构,同时也为了画图的方便,一般都采用图中所用的简化画法。 图7.3 用MOS管构成的存储矩阵原理图 W0 W1 W2 W3 D3 D2 D1 D0 ENVDD 在地址译码器的输出字线W0~W3中某一条字线 为高电平时,接在这条字线上的NMOS管导通,这些 导通的NMOS管将位线下拉到低电平,经输出电路反 相,使其输出为1;没接导通的NMOS管的位线仍为 高电平,使其输出为0。所以和二极管存储矩阵一 样,矩阵中字线与位线的交叉点有NMOS管的代表存 1;无NMOS管的表示存0。 二、可编程只读存储器 PROM在出厂时,存储内容为全1(或全0),用户 经常根据需要,将某些单元改写为0(或1)。PROM的 总体结构与固定ROM一样,同样由存储矩阵、地址 译码器和输出电路组成。不过在出厂时已经在存储 矩阵的所有交叉点上全部制作了存储器件,即相当 于在所有存储单元中都存入了1

第7章: 半导体存储器 只读存储器 在编程前,存储矩阵中的全部存储单元的熔丝都是莲通的,如图7,4所示。即每个 该华亮存铺网要生费助定的维程工具,将某些存储单元上的熔丝用大电流培断,十 单元存储的都是1。 该单元存储的内容就变为0,此过程称为编程。 熔丝熔断后不能再接上,故POM只能进行一次编程。PROM的内容一经写入以后,就不可 能修改了,所以它只能写入一次。因此,POM仍不能满足研制过程中常修改存储内容的 要求。这就要求生产一种可以擦除重写的ROM。 三、 可擦除的可编程只读存储器 + 1.EPROMUVEPROM) EPROM是采用浮栅技术生产的可编程存储器,它的存储单元多采用N沟道叠栅MOS管, 所以也称这种存储单元为叠层栅存储单元,如图75所示。 字线 S0浮置D H浮置桶MOs气 N型村脑 位线 (a)浮置栅MOS管的结构(b)EPROM存储单元 7.7 图7.4PROM的可编程存储单元 图7.5 EPROM
第7章 半导体存储器 7.7 只读存储器 在编程前,存储矩阵中的全部存储单元的熔丝都是连通的,如图7.4所示。即每个 单元存储的都是1。 用户可根据需要,借助一定的编程工具,将某些存储单元上的熔丝用大电流熔断, 该单元存储的内容就变为0,此过程称为编程。 熔丝熔断后不能再接上,故PROM只能进行一次编程。PROM的内容一经写入以后,就不可 能修改了,所以它只能写入一次。因此,PROM仍不能满足研制过程中常修改存储内容的 要求。这就要求生产一种可以擦除重写的ROM。 三、可擦除的可编程只读存储器 1.EPROM(UVEPROM) EPROM是采用浮栅技术生产的可编程存储器,它的存储单元多采用N沟道叠栅MOS管, 所以也称这种存储单元为叠层栅存储单元,如图7.5所示。 图7.4 PROM的可编程存储单元 P + P + VDD (a) 浮置栅MOS管的结构 (b) EPROM存储单元 图7.5 EPROM

第7章 半导体存储器 只读存储器 用浮置栅MOS管操作存储单元时,还要用一只普通的P沟道MOS管与之串联,如图,5 牛所示。这只普通OS管的栅极受字线控制。产品在出厂时所有的浮置栅MOS管都处于截止 状态。在进行写入操作时,首先输入选好的地址,使需要写入数据的那些单元所在字线 为低电平。然后,在应该写入1的那些位线上加入负脉神,使被选中的单元内浮置栅M0S 管发生雪崩击穿,存储单元记入1。 在读出数据时,只需要输入指定的地址代码,相应的字线便给出低电平。这根字线 所接的一行存储单元中栅极已注入电荷的浮置栅MOS管导通,使所接的位线变成高电平, 读出1;栅极未注入电荷的浮置栅M0S管截止,所连接的位线为低电平,读出0。 浮置栅M0S管本身是一个P沟道增强型的M0S管,但栅极“浮置”于S102层内,与其 他部分均不相莲,处子完全绝缘的状态。如果在它的漏极和源极之间加上比正常工作电 压高的多的负电压(通常为-45V左右),则可使漏极与村底之间的PN结产生雪崩击穿,耗 尽区里的电子在强电场作用下以很高的速度从漏极的P+区向外射出,其中速度最快的一 部分电子穿过S02层而到达浮置栅,被浮置栅俘获而形成栅极存储电荷。这个过程就叫 做雪崩注入。漏极和源极间的高电压去掉以后,由于注入到栅极上的电荷没有放电通路, 所以能长久保存下来。在栅极获得足够的电荷以后,漏源间便形成导电沟道使浮置栅 MOS管导通。 7.8
第7章 半导体存储器 7.8 只读存储器 用浮置栅MOS管操作存储单元时,还要用一只普通的P沟道MOS管与之串联,如图7.5 所示。这只普通MOS管的栅极受字线控制。产品在出厂时所有的浮置栅MOS管都处于截止 状态。在进行写入操作时,首先输入选好的地址,使需要写入数据的那些单元所在字线 为低电平。然后,在应该写入1的那些位线上加入负脉冲,使被选中的单元内浮置栅MOS 管发生雪崩击穿,存储单元记入1。 在读出数据时,只需要输入指定的地址代码,相应的字线便给出低电平。这根字线 所接的一行存储单元中栅极已注入电荷的浮置栅MOS管导通,使所接的位线变成高电平, 读出1;栅极未注入电荷的浮置栅MOS管截止,所连接的位线为低电平,读出0。 浮置栅MOS管本身是一个P沟道增强型的MOS管,但栅极“浮置”于SiO2层内,与其 他部分均不相连,处于完全绝缘的状态。如果在它的漏极和源极之间加上比正常工作电 压高的多的负电压(通常为-45V左右),则可使漏极与衬底之间的PN结产生雪崩击穿,耗 尽区里的电子在强电场作用下以很高的速度从漏极的P+区向外射出,其中速度最快的一 部分电子穿过SiO2层而到达浮置栅,被浮置栅俘获而形成栅极存储电荷。这个过程就叫 做雪崩注入。漏极和源极间的高电压去掉以后,由于注入到栅极上的电荷没有放电通路, 所以能长久保存下来。在栅极获得足够的电荷以后,漏-源间便形成导电沟道使浮置栅 MOS管导通

第7章半导体存储器 只读存储器 若要擦去所写入的信号,可用EPROM擦洗器产生的强紫外线,穿过EPROM芯片的石英 玻璃窗口,对所有浮栅照射几分钟,使浮栅上的电子获得足够的光子能量,而穿过绝修 十层回到村底中。这样芯片就又恢复到初始状态,即全部单元都为1。三般可以擦写几直 次。擦写后要用黑胶纸把芯片的玻璃窗口封好,以防光线干扰片内存储信息。这样所存 数据可保存10年。 2.E2PROM EPOM只需在高电压脉冲或在工作电压下就可以进行擦除,而不要借助紫外线照射, 所以比EPROM更灵活方便,而且还有字擦除(只擦一个或一些字)协能。 E2PROM的一个存储单元如图7:6所示,图中T2为门控管,T1是另P种叠层栅M0S管,称为 浮栅隧道氧化层MoS管(Floating gate Tunnel0xide),简称F1otox管。它的结构如图 7.7所示。 W字线) 道区 图7.6E2PR0M存储单元 图7.7 Flotox管的结构和图形符号 7.9
第7章 半导体存储器 7.9 只读存储器 若要擦去所写入的信号,可用EPROM擦洗器产生的强紫外线,穿过EPROM芯片的石英 玻璃窗口,对所有浮栅照射几分钟,使浮栅上的电子获得足够的光子能量,而穿过绝缘 层回到衬底中。这样芯片就又恢复到初始状态,即全部单元都为1。一般可以擦写几百 次。擦写后要用黑胶纸把芯片的玻璃窗口封好,以防光线干扰片内存储信息。这样所存 数据可保存10年。 2.E2PROM E 2PROM只需在高电压脉冲或在工作电压下就可以进行擦除,而不要借助紫外线照射, 所以比EPROM更灵活方便,而且还有字擦除(只擦一个或一些字)功能。 E2PROM的一个存储单元如图7.6所示,图中T2为门控管,T1是另一种叠层栅MOS管,称为 浮栅隧道氧化层MOS管(Floating gate Tunnel Oxide),简称Flotox管。它的结构如图 7.7所示。 图7.6 E2PROM存储单元 Wi(字线) Gc Bj Gc Gc Gf 图7.7 Flotox管的结构和图形符号

第7章半导体存储器 只读存储器 F1otox管属于N沟道增强型的MOS管,它有两个栅极,上面与引出线的栅极为控制栅 _Gc 下面无引出线的栅极是浮置栅G。F1otox管的浮置栅与漏区之间有一个氧化层极薄 (厚度在2×10▣以下)的区域,这个区域称为隧道区。 加到控制栅G和漏极D上的电压是通过浮置栅漏极间的电容和浮置栅一控制栅间的电 容分压加到隧道区上的。为了使加到隧道区上的电压尽量大,需要尽可能减小浮置栅和 漏极间的电容,因而要求把隧道区的面积作得非常小。可见,在制作F1ot0x管时对隧道 区氧化层的厚度、面积和耐压的要求都很严格 为了提高擦、写的可靠性,并保护隧道区超薄氧化层,在PROM的存储单元中除了 F1otox管以外还附加了一个选通管,如图7,6所示。图中的t为1otox管(他称作存储管), T2为普通N沟道增强型MOS管(也称选通管)。根据浮栅上是否充有负电荷来区分单元的1或 0状态。 如图7.6所示电路使1、B接地,则T,导通,T漏极(D)接近地电位,然后在擦写 栅G加上21V正脉冲,就可以在浮栅与漏极区之间的极薄绝缘层内出现隧道,通过隧道效 应,使电子注入浮栅,正脉冲过后,浮栅将长期积存这些电子电荷;若使擦写栅GC接地、 W=1、B加上21V正脉冲,使T1漏极获得大约+20V的高电压,则浮栅上的电子通过隧道返 回村底,从而擦除了浮栅内的电子电荷。 正常工作时擦写栅加+3V电压,浮摄积有电子电荷时,T不能导通,浮栅无电子电荷 时,T导通。 7.10
第7章 半导体存储器 7.10 只读存储器 Flotox管属于N沟道增强型的MOS管,它有两个栅极,上面与引出线的栅极为控制栅 GC,下面无引出线的栅极是浮置栅Gf。Flotox管的浮置栅与漏区之间有一个氧化层极薄 (厚度在2×10-8m以下)的区域,这个区域称为隧道区。 加到控制栅GC和漏极D上的电压是通过浮置栅-漏极间的电容和浮置栅-控制栅间的电 容分压加到隧道区上的。为了使加到隧道区上的电压尽量大,需要尽可能减小浮置栅和 漏极间的电容,因而要求把隧道区的面积作得非常小。可见,在制作Flotox管时对隧道 区氧化层的厚度、面积和耐压的要求都很严格。 为了提高擦、写的可靠性,并保护隧道区超薄氧化层,在E2PROM的存储单元中除了 Flotox管以外还附加了一个选通管,如图7.6所示。图中的T1为Flotox管(也称作存储管), T2为普通N沟道增强型MOS管(也称选通管)。根据浮栅上是否充有负电荷来区分单元的1或 0状态。 如图7.6所示电路使Wi=1、Bj接地,则T2导通,T1漏极(D1)接近地电位,然后在擦写 栅GC加上21V正脉冲,就可以在浮栅与漏极区之间的极薄绝缘层内出现隧道,通过隧道效 应,使电子注入浮栅,正脉冲过后,浮栅将长期积存这些电子电荷;若使擦写栅GC接地、 Wi=1、Bj加上21V正脉冲,使T1漏极获得大约+20V的高电压,则浮栅上的电子通过隧道返 回衬底,从而擦除了浮栅内的电子电荷。 正常工作时擦写栅加+3V电压,浮栅积有电子电荷时,T1不能导通;浮栅无电子电荷 时,T1导通