《电子产品制速工艺)学习带南 《电子产品制造工艺》学习指南 学习指南是给学习者进行一个知识点总结，使同学们在学习电子产品制造工艺学封，了解重点和 难点，同时全面扇饶的拿握误程内容，达到考核要求。 主题一：电子工艺入门 一、电子工艺基础知识 1、电子工艺的定义 我们从一种电子产品产生过程米理解工艺这一概念， 产品从市场调查、设计、试制、定型、确定生产流程、购置生产设备、培训工人。采购原材料， 生产、检险测试出厂。以上红色都分都是工艺。因此： 1)工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后 成为符合技术要求的产品的技术、程序和方法。 生产工艺和工艺美术是不同的，前者主要是指技术，方法，后者是指艺术。 2》工艺追求的是效率，质量。 2、电子工艺研究的范围 1)材料 整机产品和技术的水平，主要取决于元器件制造工业和材料科学的发展水平： 2)议备 电子产品工艺技术的提高，产品质量和生产效率的提高，主要依赖于生产设备技术水平和生产手 段的提高 3》方法 对电子材料的利用、对工具设备的操作，对制造过程的安排、对生产现场的管理一一在所有这线 与生产制迹有关的话动中，“方法”都是至关重要的。 4》操作者 决定因素是人，经过培调，有高素质的人。高级管理人员，高级工程技术人员，高等级技术工人 三种人是电子工业的关键人才。 5)管理 管理出效益。管理一一在所有这些与生产制造有关的活动中，“方法都是至关重要的。与以上 制造过程的四个要素比较，管理可以算是“软件”，但确实又是连接这四个要素的钮带。 3、讨论题，产品设计重要还是生产工艺重要？ 二、电子工艺的工作概述 1、电子工艺课程的培养目标 第1真/共24真
《电子产品制造工艺》学习指南 第1页/共24页 《电子产品制造工艺》学习指南 学习指南是给学习者进行一个知识点总结，使同学们在学习电子产品制造工艺学时，了解重点和 难点，同时全面系统的掌握课程内容，达到考核要求。 主题一：电子工艺入门 一、电子工艺基础知识 1、电子工艺的定义 我们从一种电子产品产生过程来理解工艺这一概念。 产品从市场调查、设计、试制、定型、确定生产流程、购置生产设备、培训工人、采购原材料、 生产、检验测试出厂。以上红色部分都是工艺。因此： 1）工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后 成为符合技术要求的产品的技术、程序和方法。 生产工艺和工艺美术是不同的，前者主要是指技术、方法，后者是指艺术。 2）工艺追求的是效率、质量。 2、电子工艺研究的范围 1）材料 整机产品和技术的水平，主要取决于元器件制造工业和材料科学的发展水平； 2）设备 电子产品工艺技术的提高，产品质量和生产效率的提高，主要依赖于生产设备技术水平和生产手 段的提高。 3）方法 对电子材料的利用、对工具设备的操作、对制造过程的安排、对生产现场的管理——在所有这些 与生产制造有关的活动中，“方法”都是至关重要的。 4）操作者 决定因素是人，经过培训，有高素质的人。高级管理人员，高级工程技术人员，高等级技术工人 三种人是电子工业的关键人才。 5）管理 管理出效益。管理——在所有这些与生产制造有关的活动中，“方法”都是至关重要的。与以上 制造过程的四个要素比较，管理可以算是“软件”，但确实又是连接这四个要素的纽带。 3、讨论题：产品设计重要还是生产工艺重要？ 二、电子工艺的工作概述 1、电子工艺课程的培养目标
《电子产品制造工艺)学习指南 有技术、会操作，能解决现场技术问题的工艺技术或现场管理人才， 2、电子工艺学的特点 1》涉及众多料学技术领域 2)形成时间晚面发展迅速 3、工艺工作的范围 1)开发阶段的工作 A.根据产品设计文件要求，编制生产工艺流程、工时定额和工位作业指导移：指导现场 生产人员完成工艺操作和产品质量控制： B。编制和调试D1、1CT等先进测试设备的运行程序和5T工艺津及的锡音印刚、自动 贴片机，再流焊机，波峰焊机等生产设备的操作方法及规程，设计，制作、加工减检验工装。 C,负责新产品研发中的工艺评审，主要对新产品元器件的途用，B电路板设计和产品生 产的工艺性能进行评定，提出改进意见， 2)生产阶段的工作 (A)对新产品的试制，试生产，负责技术上的准备和协调。现场组织解决有关技术和工艺问题。 提出改选意见： (B)实施生产现场工艺规范和工艺纪律管理，培训和指导工人的生产操作，解决生产现场出现 的技术何题。 (C)控制和政进生产过程的工作质量，协同研发，检验、采购等相关部门进行生产过程质量分 析，改透并提高产品质量。 3)发展阶段的工作 研讨、分析和引进新工艺、新设答，参与重大工艺付题和质量付愿的处理，不断提高企业的工艺 技术水平、生产效率和产品质量。 三、电子企业生产安全同愿 1、电子企业的安全同题 不安全因素： 用电安全：线路正确，防触电，电击、 机械损伤：剪脚操作、钻床操作 烫伤：波峰机锡炉操作、电格铁操作 设备安全：波峰机、贴片机的安全操作 防火安全：波峰机的防火，助焊剂等危险品的保管，操作 防毒：防铅中毒、防化学溶剂甲醛、甲醇、四氯乙烯、四氯乙烷等的中毒 2、安全用电 1)触电： 通常不是1的电流就能月起人体的肌肉收缩、神经麻木：更大的电流就会致人于死命： 触电的形式与原因及决定触电伤害的因素： 第2页共24真
《电子产品制造工艺》学习指南 第2页/共24页 有技术、会操作，能解决现场技术问题的工艺技术或现场管理人才。 2、电子工艺学的特点 1）涉及众多科学技术领域 2）形成时间较晚而发展迅速 3、工艺工作的范围 1）开发阶段的工作 A. 根据产品设计文件要求，编制生产工艺流程、工时定额和工位作业指导书；指导现场 生产人员完成工艺操作和产品质量控制。 B. 编制和调试 AOI、ICT 等先进测试设备的运行程序和 SMT 工艺涉及的锡膏印刷机、自动 贴片机、再流焊机、波峰焊机等生产设备的操作方法及规程，设计、制作、加工或检验工装。 C. 负责新产品研发中的工艺评审。主要对新产品元器件的选用、PCB 电路板设计和产品生 产的工艺性能进行评定，提出改进意见。 2）生产阶段的工作 （A）对新产品的试制、试生产，负责技术上的准备和协调，现场组织解决有关技术和工艺问题， 提出改进意见。 （B） 实施生产现场工艺规范和工艺纪律管理，培训和指导工人的生产操作，解决生产现场出现 的技术问题。 （C） 控制和改进生产过程的工作质量，协同研发、检验、采购等相关部门进行生产过程质量分 析，改进并提高产品质量。 3）发展阶段的工作 研讨、分析和引进新工艺、新设备，参与重大工艺问题和质量问题的处理，不断提高企业的工艺 技术水平、生产效率和产品质量。 三、电子企业生产安全问题 1、电子企业的安全问题 不安全因素： 用电安全：线路正确，防触电、电击、 机械损伤： 剪脚操作、钻床操作 烫伤：波峰机锡炉操作、电烙铁操作 设备安全：波峰机、贴片机的安全操作 防火安全：波峰机的防火、助焊剂等危险品的保管、操作 防毒：防铅中毒、防化学溶剂甲醛、甲醇、四氯乙烯、四氯乙烷等的中毒 2、安全用电 1）触电： 通常不足 1mA 的电流就能引起人体的肌肉收缩、神经麻木；更大的电流就会致人于死命； 触电的形式与原因及决定触电伤害的因素；
《电子产基制造工艺学习指南 人体触电的主要形式是直接成间接接触了两个电位不同的带电体： 电击对人体的危害程度，与电流强度，电击时间、电流的途径及电流的性质有关 人体电阻：人体电阻的大小因人而异，并随条件的成变而变化，几十千欧到100嘴以上，但会随 电压升高而降低： 几十毫安电流通过人体达到1s以上，就楼造成死亡：而几百毫安电流可使人严重烧伤。并且立 即停止呼吸： 人体受到的电击强度达到30l·s以上时，就会产生水久性伤害： 36N(或2W)为常用安全电压： 若电流不经过上述重要部位，一般不会危及生命： 不同种类的电蓬，对人体的伤害是不一样的。 2》电击 )直接触及电源 (图错误使用设备 图设备金属外壳带电 仙电容器收电 3》安全用电操作 A)制订安全操作规程 B)通电前的注意事项 看电源 电源线 电源插头 接地及三芯插头的正确使用：设餐外壳应该接保护地，最好与电网的保护地接到一起，而不能只 接电网零线上 检修、调试电子产品的安全问圈 要了解工作对象的电气原理，特别注意它的电源系统。 不得随便改动仪器设备的电题接线。 不得随意触碰电气设备，触及电路中的任何金属部分之酸都应进行安全测试 未经专业训陈的人不许箭电操作。 4)触电救护 迅速而正确地脱离电源 人工甲吸和心脏按摩 作业： 1、电子工艺技术培养目标是什么？ 2、电子工艺技术人员的工作范围是哪些？ 第3页共24重
《电子产品制造工艺》学习指南 第3页/共24页 人体触电的主要形式是直接或间接接触了两个电位不同的带电体； 电击对人体的危害程度，与电流强度、电击时间、电流的途径及电流的性质有关； 人体电阻：人体电阻的大小因人而异，并随条件的改变而变化，几十千欧到 100K 以上，但会随 电压升高而降低； 几十毫安电流通过人体达到 1s 以上，就能造成死亡；而几百毫安电流可使人严重烧伤，并且立 即停止呼吸； 人体受到的电击强度达到 30mA·s 以上时，就会产生永久性伤害； 36V（或 24V）为常用安全电压； 若电流不经过上述重要部位，一般不会危及生命； 不同种类的电流，对人体的伤害是不一样的。 2）电击： ⑴ 直接触及电源 ⑵ 错误使用设备 ⑶ 设备金属外壳带电 ⑷ 电容器放电 3）安全用电操作 A）制订安全操作规程 B）通电前的注意事项 看电源 电源线 电源插头 接地及三芯插头的正确使用：设备外壳应该接保护地，最好与电网的保护地接到一起，而不能只 接电网零线上。 检修、调试电子产品的安全问题 要了解工作对象的电气原理，特别注意它的电源系统。 不得随便改动仪器设备的电源接线。 不得随意触碰电气设备，触及电路中的任何金属部分之前都应进行安全测试 未经专业训练的人不许带电操作。 4）触电救护 迅速而正确地脱离电源 人工呼吸和心脏按摩 作业： 1、电子工艺技术培养目标是什么？ 2、电子工艺技术人员的工作范围是哪些？
《电子产品制地工艺)学习指南 3、电子企业生产中用电有哪些不安全因素？怎样避免电击事被？ 主题二从工艺角度认识电子元器件 一、电子元#件的参数： 1、电子元器件的主要参数 1)标称值 标称值系列：a。=(付0)(m1,2,3,E) E6E6系列、误整等级和误差字母表示。 直接标示、色标、数标的积别 例是： 已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差： “橙白黄金”，“棕黑金金”， “领蓝黑棕棕”，“东红恨棕”。 2)飘定值，极限植 额定植、极限值之何的关系 3)机械、结构参数 二、主婴元器件 1、电阻 1)种类、符号和命名 普通电阻的分类〔碳颗电阳、金属膜电阻、金属氧化膜电阻、线绕电阻)、几种特蛛电阻《热 敏、压敏，保验电阻) 2)主要参数：阻值，功率（功率与温度的关系》，温度系数。 3)电阻的识别和根据用途进行选用 根据电性能指标选用： 根据成本选用。 2、电位器 1)种类、符号 在阻值变化上注意区分指数式、对数式和直线式。 2)电位器的识别和根据用途进行选用 3、电容馨 1)种类、符号、构造和命名 第4页/发4真
《电子产品制造工艺》学习指南 第4页/共24页 3、电子企业生产中用电有哪些不安全因素？怎样避免电击事故？ 主题二 从工艺角度认识电子元器件 一、电子元器件的参数： 1、电子元器件的主要参数 1）标称值 标称值系列： 1 ( 10) − = E n an （n=1,2,3…,E） E6-E96 系列、误差等级和误差字母表示。 直接标示、色标、数标的识别 例题： 已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差： “橙白黄 金”，“棕黑金 金”， “绿蓝黑棕 棕”，“灰红黑银 棕”。 2）额定值、极限值 额定值、极限值之间的关系 3）机械、结构参数 二、主要元器件 1、电阻 1）种类、符号和命名 普通电阻的分类（碳膜电阻、金属膜电阻、金属氧化膜电阻、线绕电阻）、几种特殊电阻（热 敏、压敏、保险电阻） 2）主要参数：阻值，功率（功率与温度的关系），温度系数。 3）电阻的识别和根据用途进行选用 根据电性能指标选用； 根据成本选用。 2、电位器 1）种类、符号 在阻值变化上注意区分指数式、对数式和直线式。 2）电位器的识别和根据用途进行选用 3、电容器 1）种类、符号、构造和命名
《电子产品制造工艺)学习指南 瓷片电容、金属化湖膜电容、独石电容： 电解电容：铝电解电容、但电容。（电解电容的极性） 2)主要技术参数 容量及误差、耐压、损耗角正切( P V-1.sn8 P V.I-c068 ■g8上 讲解电容的等效电路： 3)容量识别和选用： 根据用途选用，根据耐压透用。 4、电感器 1)种类、符号和命名 2)主要参数： 电感量 固有电容 品面因数：Q=2平。 3)选用 色码电感、中周线圈、滤波线圈等 5、变压器 1)主要参数 变压比： 概定功率： 抗电强度或耐压：安全参数 温升： 空载电流，反映损托的参数 6、继电器 1)种类：电磁式、干簧式、固态(SsR) 2)磁电式雅电器的技术参数： 吸动电压： 释放电压： 触点负载电流 7、机电元件 1)、接插件： 接括件的分类，按類率，按外形，按功率。按使用方法 主要指标： 2)、开关件 第5页共24真
《电子产品制造工艺》学习指南 第5页/共24页 瓷片电容、金属化薄膜电容、独石电容； 电解电容：铝电解电容、钽电容。（电解电容的极性） 2）主要技术参数 容量及误差、耐压、损耗角正切（ tg V I V I P P q = = cos sin ）； 讲解电容的等效电路； 3）容量识别和选用： 根据用途选用，根据耐压选用。 4、电感器 1）种类、符号和命名 2）主要参数： 电感量 固有电容 品质因数： r fL Q 2 = 。 3）选用 色码电感、中周线圈、滤波线圈等 5、变压器 1）主要参数 变压比： 额定功率： 抗电强度或耐压：安全参数 温升： 空载电流：反映损耗的参数 6、继电器 1）种类：电磁式、干簧式、固态（SSR） 2）磁电式继电器的技术参数： 吸动电压： 释放电压： 触点负载电流 7、机电元件 1）、接插件： 接插件的分类：按频率，按外形，按功率，按使用方法 主要指标： 2）、开关件
《电子产品制造工艺)学习指南 主要指标 3),机电元件的达用 8、半导体分立元件 1)二三极管的种类及封装 2)命名：国内命名法、国外命名法 3)二三极管的主要参数 4)分立墨件的选用 9、集成电路 集成电路的分类，按工艺、按功能、按材料，数字，核数 集成电路的命名：国内、国外 集成电路的封装： 材料：金属、陶隐、塑料 形状：DIP、SOP、SOL.QFP、LCC.BGA 集成电路使用注意事项：电源、输入输出、防静电 10、电声元件 杨声器、耳机 蜂鸣圈 传声器 11,光电器件 发光二极管：原理、构造、主要参数 数码管，构造原理、主要参数、 光电二、三极管：解理、主要参数 光电桐合器 液晶显示器、示波管、显像管 三、元器件的防静电 我看DVD形片第一部分：电子元器件 作业： 1、1)请用四色环标注出电阻：6张0±5%，470±5% 2)用五色环标注电阻：2.00k0土1%，39.00±1%。 3》已知电阳上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差： “橙白黄金”，“棕围金金”。 “绿蓝里棕棕，“灰红黑恨棕”。 2,自己去查阅魔料，找出一个电子整机线路（例如六管收音机》，试分析其中电阻元件，并请你为 它选型。 3、)电容器有哪些技术参数？哪种电容器的稳定性较好？ 26页共24重
《电子产品制造工艺》学习指南 第6页/共24页 主要指标 3）、机电元件的选用 8、半导体分立元件 1）二三极管的种类及封装 2）命名：国内命名法、国外命名法 3）二三极管的主要参数 4）分立器件的选用 9、集成电路 集成电路的分类：按工艺、按功能、按材料，数字、模拟 集成电路的命名：国内、国外 集成电路的封装： 材料：金属、陶瓷、塑料 形状：DIP、SOP、SOL、QFP、PLCC、BGA 集成电路使用注意事项：电源、输入输出、防静电 10、电声元件 扬声器、耳机 蜂鸣器 传声器 11、光电器件 发光二极管：原理、构造、主要参数 数码管：构造原理、主要参数、 光电二、三极管：原理、主要参数 光电耦合器 液晶显示器、示波管、显像管 三、元器件的防静电 观看 DVD 影片第一部分：电子元器件 作业： 1、 1） 请用四色环标注出电阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。 2） 用五色环标注电阻：2.00kΩ±1％，39.0Ω±1％。 3） 已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差： “橙白黄 金”，“棕黑金 金”， “绿蓝黑棕 棕”，“灰红黑银 棕”。 2、 自己去查阅资料，找出一个电子整机线路（例如六管收音机），试分析其中电阻元件，并请你为 它选型。 3、 ⑴ 电容器有哪些技术参数？哪种电容器的稳定性较好？
《电子产品制造工艺)季习带南 ②电容器的额定工作电压是指其允许的最大直流电压或交流电压有效植吗？ 4、试简述电感器的应用范围、类型、结构。 5,变压器的主要性能参最有哪些？ 6,简述接插件的分类。列爷常用接插件的结构、特点及用逸。 7、继电器如何分类？遗用电磁式推电器应考虑的主要参数是娜些？ 8、半导体分立器件的封装形式有爆些？如何选用华导体分立器件？ 9,简还集成电路按功雀分类的基本英别，数字集成电路的输入信号电平可否超过它的电限电压范围？ 主愿三电子元器件的识别与检测 一、电子元#件的识别 每个岗位发一块电路板、一块万用表。 实训作业 1、写出本工位电路板上的元器件的名称、型号、提格（包括电阻、电容、电感的参数）： 2、确定本工位电路板上的二、三极管的正、负极或eb、©极（可用万用表），判断集成电路的封 装形式及引脚次序。 作业： 1,1》请用四色环标注出电阻：68然0±5%，470±5%。 2)用五色环标注电阻：2.00k0土1%，39.00±1%. 3)己知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差： “橙白黄金”，“棕■金金”。 “绿蓝里棕棕”，“灰红黑恨棕”。 2、自己去查阅贷料，找出一个电子整机线路（例如六管收音机》，试分析其中电阻元件，并请你为 它选型。 3,)电容器有哪些技术参数？哪种电容器的稳定性较好？ ②电容器的飘定工作电压是指其允许的最大直流电压或交流电压有效值吗？ 4、试简述电感器的应用范围、类型、结构 5、变压器的主要性能参数有哪些？ 6、简述接插件的分类。列率常用接插件的结构、特点及用途。 7,继电墨如何分类？墟用电磁式继电器应考虑的主要参数是娜些？ 8,半导体分立墨件的封装形式有哪些？如何选用华导体分立器件？ 9,简述集成电路按功隆分类的基本类别，数字集成电路的输入信号电平可否超过它的电源电压意围？ 第7顶/发4真
《电子产品制造工艺》学习指南 第7页/共24页 ⑵ 电容器的额定工作电压是指其允许的最大直流电压或交流电压有效值吗？ 4、试简述电感器的应用范围、类型、结构。 5、变压器的主要性能参数有哪些？ 6、简述接插件的分类，列举常用接插件的结构、特点及用途。 7、继电器如何分类？选用电磁式继电器应考虑的主要参数是哪些？ 8、半导体分立器件的封装形式有哪些？ 如何选用半导体分立器件？ 9、简述集成电路按功能分类的基本类别，数字集成电路的输入信号电平可否超过它的电源电压范围？ 主题三 电子元器件的识别与检测 一、电子元器件的识别 每个岗位发一块电路板、一块万用表。 实训作业 1、写出本工位电路板上的元器件的名称、型号、规格（包括电阻、电容、电感的参数）； 2、确定本工位电路板上的二、三极管的正、负极或 e、b、c 极（可用万用表），判断集成电路的封 装形式及引脚次序。 作业： 1、 1） 请用四色环标注出电阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。 2） 用五色环标注电阻：2.00kΩ±1％，39.0Ω±1％。 3） 已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差： “橙白黄 金”，“棕黑金 金”， “绿蓝黑棕 棕”，“灰红黑银 棕”。 2、 自己去查阅资料，找出一个电子整机线路（例如六管收音机），试分析其中电阻元件，并请你为 它选型。 3、⑴ 电容器有哪些技术参数？哪种电容器的稳定性较好？ ⑵ 电容器的额定工作电压是指其允许的最大直流电压或交流电压有效值吗？ 4、试简述电感器的应用范围、类型、结构。 5、变压器的主要性能参数有哪些？ 6、简述接插件的分类，列举常用接插件的结构、特点及用途。 7、继电器如何分类？选用电磁式继电器应考虑的主要参数是哪些？ 8、半导体分立器件的封装形式有哪些？ 如何选用半导体分立器件？ 9、简述集成电路按功能分类的基本类别，数字集成电路的输入信号电平可否超过它的电源电压范围？
《电子产品制造工艺)学习指南 主题四制造电子产品的常用材料和工具 一，导线和绝缘材料 1、导找 1)导线的结构和分类 2)导线的主要参数：我流量、耐压、频率、温度 3)几种常用导线，电砸线、电源线、箭状线、同轴线 2、绝缘材料 1)绝缘性能：抗电强度、温度特性、机械特性 2)几种绝蜂材料：薄型绝缘材料、绝蜂漆、热塑性绝缘材料、热因性层压材料 二、焊料和助焊剂 1、锡铅焊料 1)锡铅焊料的液态线 2)共品焊料的特点、成分和使用 3)桑质对焊接质量的影响 2、无铅焊料 无船焊料的成分及性能 3、得音：成分、作用和选用 3、局得湖 1)松香助焊剂 2)免清洗助悍剂的特性及性能要求 三、印制板 1、数铜板 1)成分、构迹、种类及主要性能参数 环氧玻璃布板、半玻纤板《CEM】)板、酚径纸板 2、.PCB板 1)PCB板的生产工艺 2)PCB板的技术参数及要求 绝缘电阻、漏电起痕 3,多层板的基本知识 五、工具（电培铁） 1、电烙铁的构造、分类 恒温电烙铁 2、电烙铁使用方法和注意事项 第系页共24真页
《电子产品制造工艺》学习指南 第8页/共24页 主题四 制造电子产品的常用材料和工具 一、导线和绝缘材料 1、导线 1）导线的结构和分类 2）导线的主要参数：载流量、耐压、频率、温度 3）几种常用导线：电磁线、电源线、带状线、同轴线 2、绝缘材料 1）绝缘性能：抗电强度、温度特性、机械特性 2）几种绝缘材料：薄型绝缘材料、绝缘漆、热塑性绝缘材料、热固性层压材料 二、焊料和助焊剂 1、锡铅焊料 1）锡铅焊料的液态线 2）共晶焊料的特点、成分和使用 3）杂质对焊接质量的影响 2、无铅焊料 无铅焊料的成分及性能 3、锡膏：成分、作用和选用 3、助焊剂 1）松香助焊剂 2）免清洗助焊剂的特性及性能要求 三、印制板 1、敷铜板 1）成分、构造、种类及主要性能参数 环氧玻璃布板、半玻纤板（CEM-1）板、酚醛纸板 2、PCB 板 1）PCB 板的生产工艺 2）PCB 板的技术参数及要求 绝缘电阻、漏电起痕 3、多层板的基本知识 五、工具（电烙铁） 1、电烙铁的构造、分类 恒温电烙铁 2、电烙铁使用方法和注意事项
《电子产基制造工艺学习指南 温度控制、格铁头的选择和保护、防静电 3、万用表 六、看DVD影片第三部分：印制板生产工艺(1小时) 作业： 1,(1)请总结常用导线和绝锋材料的类型、用逢及导线色别的习惯用法。 (2)常用施缘材料的性能怎样？如何选择绝锋材料？ 2、电磁找的作用是什么？请总结归纳各类电磁线的特点和用途。 3、选用电源软导线时应该考虑哪些因素？ 4,请说明共晶督锡焊料具有厚些优点？ 5、为什么要使用助得剂？对助焊剂的要求有哪些？ 6、无铅焊料的特点是什么？有什么技术难点了 7、覆铜板的技术指标有厚华？其性能特点是什么？ 8、CB板的主要性能指标有哪些？ 9、如何合理选用电格铁？总结使用格铁的技巧。 10、自动恒温电塔铁的加热头有那些类型？如何正确选用？ 和末和本率和球抹和林和林末末和率和林率和率和球率末末和末移 主题五表面组装技术(SMT) 丰率木本丰衣车率本本率本车木本木率丰本本率体本本本率率丰率本本本本木本本木木木本本本体本本木移 一、表面组装技术的发展过程 市场需求对电路组装技术的要求是：高密度化，高速化，标准化。电子产品的装配技术必然全方 位地转向SMT。 与传统技术比较： ◆实现微型化： ◆信号传输速度高、 ◆高顿特性好、 ◆有利于自动化生产， ◆提高成品率和生产效， ◆材料成本低 ◆简化了整机生产工序，降低了生产成本 ST元器件还在发展：进一步小型化，提高SMT产品的可靠性，新型生产设备的研制，柔性PCB 第9页共24重
《电子产品制造工艺》学习指南 第9页/共24页 温度控制、烙铁头的选择和保护、防静电 3、万用表 六、看 DVD 影片第三部分：印制板生产工艺（1 小时） 作业： 1、（1）请总结常用导线和绝缘材料的类型、用途及导线色别的习惯用法。 （2） 常用绝缘材料的性能怎样？如何选择绝缘材料？ 2、电磁线的作用是什么？请总结归纳各类电磁线的特点和用途。 3、选用电源软导线时应该考虑哪些因素？ 4、 请说明共晶铅锡焊料具有哪些优点？ 5、为什么要使用助焊剂？对助焊剂的要求有哪些？ 6、无铅焊料的特点是什么？有什么技术难点？ 7、覆铜板的技术指标有哪些？其性能特点是什么？ 8、PCB 板的主要性能指标有哪些？ 9、如何合理选用电烙铁？总结使用烙铁的技巧。 10、自动恒温电烙铁的加热头有哪些类型？如何正确选用？ ******************************************************************************** 主题五 表面组装技术(SMT) ********************************************************************************* 一、表面组装技术的发展过程 市场需求对电路组装技术的要求是：高密度化、高速化、标准化，电子产品的装配技术必然全方 位地转向 SMT。 与传统技术比较： ◆ 实现微型化、 ◆ 信号传输速度高、 ◆ 高频特性好、 ◆ 有利于自动化生产， ◆ 提高成品率和生产效率、 ◆ 材料成本低、 ◆ 简化了整机生产工序，降低了生产成本 SMT 元器件还在发展：进一步小型化、提高 SMT 产品的可靠性、新型生产设备的研制、柔性 PCB
《电子产品制速工艺)学习带南 的表面组装技术 二、SMT元暑件 1)SMT元器件特点：无引脚、片状 2)SMC元件：电阻、电容 结构：和普通电阻相似。电阻陕、焊接瑞 电容也和普通电容相似，类拟极板、厚接端 标示，尺寸以公制英制表示。阻值容量以数标法标示，精度在盘上表示！ 3)SMD分立器件 外形：属柱形、SO形、翼形 标示：标在器件上或盒上 4)SMD集成电路 封装：SO、OFP、LCCC,PLCC,BGA 3、SMT元器件包装： 编带世式、 管式 托盘式IC 4,SMT元器件的使用 I)使用SMT元器件的注意事项： )表而组装元器件存成的环境条件如下。 环境温度库存温度<40℃：生产现场温度<30℃：环境涩度<RH60%:环境气氛！ 元器件的存放圆期：库存时间不超过两年；开封后2小时内必须使川完毕，最长也不要超过 一周。 防静电情施委端足SMT元器件对防静电的要求：在运输、分料、检验或手工贴技时，假如 工作人员需要拿取SD器作，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤SOP, QFP等墨件的引脚，顶防列脚翘由变形。 三、ST工艺流程和设备 I、SMT再流焊工艺流程 2,红胶-SMT波峰焊工艺流程 3,SMT技术的主要设备 1)印刚机 2)贴片机 3》回流焊机 4)手工贴片的实现 刮胶方法 贴片方法 第10顶/供24页
《电子产品制造工艺》学习指南 第10页/共24页 的表面组装技术 二、SMT 元器件 1）SMT 元器件特点：无引脚、片状 2）SMC 元件：电阻、电容 结构：和普通电阻相似，电阻膜、焊接端； 电容也和普通电容相似，类似极板、焊接端 标示：尺寸以公制/英制表示，阻值/容量以数标法标示，精度在盘上表示； 3）SMD 分立器件 外形：圆柱形、SO 形、翼形 标示：标在器件上或盒上 4）SMD 集成电路 封装：SO、QFP、LCCC、PLCC、BGA 3、SMT 元器件包装： 编带盘式、 管式 托盘式 IC 4、SMT 元器件的使用 1）使用 SMT 元器件的注意事项： ⑴ 表面组装元器件存放的环境条件如下。 环境温度 库存温度＜40℃；生产现场温度＜30℃；环境湿度 ＜RH60%；环境气氛； ⑵元器件的存放周期；库存时间不超过两年；开封后 72 小时内必须使用完毕，最长也不要超过 一周。 ⑶防静电措施 要满足 SMT 元器件对防静电的要求：在运输、分料、检验或手工贴装时，假如 工作人员需要拿取 SMD 器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤 SOP、 QFP 等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。 三、SMT 工艺流程和设备 1、SMT 再流焊工艺流程 2、红胶-SMT 波峰焊工艺流程 3、SMT 技术的主要设备 1）印刷机 2）贴片机 3）回流焊机 4）手工贴片的实现 刮胶方法 贴片方法