集成电路产业“十二五”发展规划
集成电路产业“十二五”发展规划
目录 前言 一五”回顾 (一)产业规模持续扩大 (二)创新能力显著提升. (三)产业结构进一步优化 (四)企业实力明显增强.111113 (五)产业聚集效应更加凸显… 、“十二五”面临的形势 (一)战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力..4 (二)集成电路技术演进路线越来越清晰… (三)全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化 (四)商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇. (五)新政策实施为产业发展营造更加良好的环境…… 6 三、指导思想、基本原则和发展目标 (一)指导思想和基本原则…… 6 (二)发展目标11111118 主要经济指标 结构调整目标 3、技术创新目标 四、主要任务和发展重点 (-)主要任务 集中力量、整合资源,攻破一批共性关键技术和重大产品
I 目 录 前言................................................................................................................................1 一、“十一五”回顾....................................................................................................1 （一）产业规模持续扩大.....................................................................................2 （二）创新能力显著提升.................................................................................................................2 （三）产业结构进一步优化...........................................................................................................3 （四）企业实力明显增强.................................................................................................................3 （五）产业聚集效应更加凸显......................................................................................................3 二、“十二五”面临的形势........................................................................................4 （一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力.................................................4 （二）集成电路技术演进路线越来越清晰...........................................................................5 （三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化.................................................5 （四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇.................................................6 （五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境......................................................6 三、指导思想、基本原则和发展目标........................................................................6 （一）指导思想和基本原则...........................................................................................................6 （二）发展目标......................................................................................................................................8 1、主要经济指标............................................................................................8 2、结构调整目标............................................................................................8 3、技术创新目标............................................................................................9 四、主要任务和发展重点............................................................................................9 （一）主要任务......................................................................................................................................9 1、集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品................9
2、做强做优做大骨干企业,提升企业核心竞争力 3、完善产业生态环境,构建芯片与整机大产业链 4、完善和加强多层次的公共服务体系,推动产业持续快速发展 (二)发展重点 .11 1、着力发展芯片设计业,开发高性能集成电路产品…… 2、壮大芯片制造业规模,増强先进和特色工艺能力 3、提升封测业层次和能力,发展先进封测技术和产品 4、完善产业链,突破关键专用设备、仪器和材料 五、政策措施.… (一)落实政策法规,完善公共服务体系 (二)提升财政资金使用效率,扩大投融资渠道 15 (三)推进资源整合,培育具有国际竞争力大企业 .15 (四)继续扩大对外开放,提高利用外资质量 16 (五)加强人才培养,积极引进海外人才 16 (六)实施知识产权战略,加大知识产权保护力度. 17
II 2、做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力..................................10 3、完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链..................................10 4、完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展.......... 11 （二）发展重点....................................................................................................................................11 1、着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品.............................. 11 2、壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力..............................13 3、提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品..........................14 4、完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料..................................14 五、政策措施..............................................................................................................14 （一）落实政策法规，完善公共服务体系.........................................................................14 （二）提升财政资金使用效率，扩大投融资渠道.........................................................15 （三）推进资源整合，培育具有国际竞争力大企业....................................................15 （四）继续扩大对外开放，提高利用外资质量...............................................................16 （五）加强人才培养，积极引进海外人才.........................................................................16 （六）实施知识产权战略，加大知识产权保护力度....................................................17
前 集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、 基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信 息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方 式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑,其战略 地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业,是迈向创 新型国家的重要标志。 未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机 遇期,也是产业发展的攻坚时期。科学判断和准确把握产业 发展趋势,着力转变发展方式、调整产业结构,以技术创新 机制体制创新、模式创新为推动力,努力提升产业核心竞争 力,推动产业做大做强,实现集成电路产业持续快速健康发 展,有着十分重要的现实意义和历史意义。 贯彻落实《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲 要》,按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴 产业“十二五”发展规划》《信息产业“十二五”发展规划》 和《电子信息制造业“十二五”规划》的总体要求,在广泛 调硏、深入硏究的基础上,提岀发展战略思路,编制集成电 路专题规划,作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行 业管理的依据 “十一五”回顾 十一五”期间,我国集成电路产业延续了自2000年
1 前 言 集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、 基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信 息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方 式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略 地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创 新型国家的重要标志。 未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机 遇期，也是产业发展的攻坚时期。科学判断和准确把握产业 发展趋势，着力转变发展方式、调整产业结构，以技术创新、 机制体制创新、模式创新为推动力，努力提升产业核心竞争 力，推动产业做大做强，实现集成电路产业持续快速健康发 展，有着十分重要的现实意义和历史意义。 贯彻落实《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲 要》，按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴 产业“十二五”发展规划》、《信息产业“十二五”发展规划》 和《电子信息制造业“十二五”规划》的总体要求，在广泛 调研、深入研究的基础上，提出发展战略思路，编制集成电 路专题规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行 业管理的依据。 一、“十一五”回顾 “十一五”期间，我国集成电路产业延续了自 2000 年
以来快速发展的势头,克服了全球金融危机和集成电路产业 硅周期的双重影响,产业整体实力显著提升,对电子信息产 业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。 (一)产业规模持续扩大 产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005年的 2658亿块和702亿元,提高到2010年的6525亿块和1440 亿元,占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到 2010年的86%。国内市场规模从2005年的3800亿元扩大 到2010年的7350亿元,占全球集成电路市场份额的43.8% 二)创新能力显著提升 在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和 《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大 专项等科技项目的支持下,大部分设计企业具备025微米以 下及百万门设计能力,先进设计能力达到40纳米,中央处 理器(CPU数字信号处理器(DSP)微控制单元(MCU 存储器等高端通用芯片取得重大突破,时分同步码分多址接 入( TD-SCDMA)芯片、数字电视芯片和信息安全芯片等一 批系统级芯片(SoC)产品实现规模量产;芯片制造能力持 续增强,65纳米先进工艺和高压工艺、模拟工艺等特色技术 实现规模生产;方形扁平无引脚封装(QFN)、球栅阵列封 装(BGA)圆片级封裝(WLP)等各种先进封装技术开发 成功并产业化;高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45
2 以来快速发展的势头，克服了全球金融危机和集成电路产业 硅周期的双重影响，产业整体实力显著提升，对电子信息产 业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。 （一）产业规模持续扩大 产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从 2005 年的 265.8 亿块和 702 亿元，提高到 2010 年的 652.5 亿块和 1440 亿元，占全球集成电路市场比重从 2005 年的 4.5%提高到 2010 年的 8.6%。国内市场规模从 2005 年的 3800 亿元扩大 到 2010 年的 7350 亿元，占全球集成电路市场份额的 43.8%。 （二）创新能力显著提升 在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和 《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大 专项等科技项目的支持下，大部分设计企业具备 0.25 微米以 下及百万门设计能力，先进设计能力达到 40 纳米，中央处 理器（CPU）、数字信号处理器（DSP）、微控制单元（MCU）、 存储器等高端通用芯片取得重大突破，时分同步码分多址接 入（TD-SCDMA）芯片、数字电视芯片和信息安全芯片等一 批系统级芯片（SoC）产品实现规模量产；芯片制造能力持 续增强，65 纳米先进工艺和高压工艺、模拟工艺等特色技术 实现规模生产；方形扁平无引脚封装（QFN）、球栅阵列封 装（BGA）、圆片级封装（WLP）等各种先进封装技术开发 成功并产业化；高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45
纳米清洗设备等重要装备应用于生产线,光刻胶、封装材料、 靶材等关键材料技术取得明显进展 (三)产业结构进一步优化 我国集成电路产业形成了芯片设计、芯片制造和封装测 试三业并举、较为协调的发展格局。设计业销售收入占全行 业比重逐年提高,由2005年的17.7%提高到2010年的 253%芯片制造业比重保持在13左右集成电路专用设备 仪器与材料业形成一定的产业规模,有力支撑了集成电路产 业,以及太阳能光伏产业和光电产业的发展。 (四)企业实力明显增强 四家集成电路企业进入电子信息百强行列。集成电路设 计企业销售收入超过1亿元的有60多家,2010年进入设计 企业前十名的入围条件为6亿元,比2005年提高了一倍多, 排名第一的海思半导体销售收入为442亿元;制造企业销售 收入超过100亿元的有2家,中芯国际65纳米制造工艺已 占全部产能的9%,是全球第四大芯片代工企业;在封装测 试企业前十名中,中资企业的地位明显提升,长电科技已进 入全球十大封装测试企业行列 (五)产业聚集效应更加凸显 依托市场、人才、资金等优势,长三角、京津环渤海地 区和泛珠三角的集成电路产业继续迅速发展,5个国家级集 成电路产业园区和8个集成电路设计产业化基地的聚集和带
3 纳米清洗设备等重要装备应用于生产线，光刻胶、封装材料、 靶材等关键材料技术取得明显进展。 （三）产业结构进一步优化 我国集成电路产业形成了芯片设计、芯片制造和封装测 试三业并举、较为协调的发展格局。设计业销售收入占全行 业比重逐年提高，由 2005 年的 17.7 %提高到 2010 年的 25.3%；芯片制造业比重保持在 1/3 左右；集成电路专用设备、 仪器与材料业形成一定的产业规模，有力支撑了集成电路产 业，以及太阳能光伏产业和光电产业的发展。 （四）企业实力明显增强 四家集成电路企业进入电子信息百强行列。集成电路设 计企业销售收入超过 1 亿元的有 60 多家，2010 年进入设计 企业前十名的入围条件为 6 亿元，比 2005 年提高了一倍多， 排名第一的海思半导体销售收入为 44.2 亿元；制造企业销售 收入超过 100 亿元的有 2 家，中芯国际 65 纳米制造工艺已 占全部产能的 9%，是全球第四大芯片代工企业；在封装测 试企业前十名中，中资企业的地位明显提升，长电科技已进 入全球十大封装测试企业行列。 （五）产业聚集效应更加凸显 依托市场、人才、资金等优势，长三角、京津环渤海地 区和泛珠三角的集成电路产业继续迅速发展，5 个国家级集 成电路产业园区和 8 个集成电路设计产业化基地的聚集和带
动作用更加明显。坚持特色发展之路,作为发展侧翼,武汉 成都、重庆和西安等中西部地区日益发挥重要作用。 尽管“十一五”期间成绩显著,但是我国集成电路产业 仍存在诸多问题。产业规模不大,自给能力不足,产品国内 市场占有率仍然较低;企业规模小且分散,持续创新能力不 强,核心技术少,与国外先进水平有较大差距;价值链整合 能力不强,芯片与整机联动机制尚未形成,自主硏发的芯片 大都未挤入重点整机应用领域;产业链不完善,专用设备、 仪器和材料发展滞后等等。 二、“十二五”面临的形势 集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高 点。一方面,这一领域创新依然活跃,微细加工技术继续沿 摩尔定律前行,市场竞争格局加速变化,资金、技术、人才 高度密集带来的挑战愈发严峻。另一方面,多年来我国集成 电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合 动力,以及广阔的市场潜力,为产业在未来五年实现快速发 展、迈上新的台阶奠定了基础。 (一)战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力 当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能 环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展,将成为 继计算机、网络通信、消费电子之后,推动集成电路产业发 展的新动力,多技术、多应用的融合催生新的集成电路产
4 动作用更加明显。坚持特色发展之路，作为发展侧翼，武汉、 成都、重庆和西安等中西部地区日益发挥重要作用。 尽管“十一五”期间成绩显著，但是我国集成电路产业 仍存在诸多问题。产业规模不大，自给能力不足，产品国内 市场占有率仍然较低；企业规模小且分散，持续创新能力不 强，核心技术少，与国外先进水平有较大差距；价值链整合 能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片 大都未挤入重点整机应用领域；产业链不完善，专用设备、 仪器和材料发展滞后等等。 二、“十二五”面临的形势 集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高 点。一方面，这一领域创新依然活跃，微细加工技术继续沿 摩尔定律前行，市场竞争格局加速变化，资金、技术、人才 高度密集带来的挑战愈发严峻。另一方面，多年来我国集成 电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合 动力，以及广阔的市场潜力，为产业在未来五年实现快速发 展、迈上新的台阶奠定了基础。 （一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力 当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能 环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为 继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发 展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品
岀现。过去五年我国集成电路市场规模年均增速14%,2010 年达到73495亿元。预计到2015年,国内集成电路市场规 模将超过1万亿元。广阔、多层次的大市场为本土集成电路 企业提供了发展空间。全球产业分工细化的趋势,也为后进 国家进入全球细分市场带来了机遇。 (二)集成电路技术演进路线越来越清晰 方面,追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是 技术竞争的焦点,SoC设计技术成为主导;芯片集成度不断 提高,仍将沿摩尔定律继续前进。目前国际上32纳米工艺 已实现量产,2015年将导入18纳米工艺。另一方面,产品 功能多样化趋势明显,在追求更窄线宽的同时,利用各种成 熟和特色制造工艺,采用系统级封裝(SiP)堆叠封装等先 进封装技术,实现集成了数字和非数字的更多功能。此外, 集成电路技术正孕育新的重大突破,新材料、新结构、新工艺 将突破摩尔定律的物理极限,支持微电子技术持续向前发展。 (三)全球集成电路产业竟竞争格局继续发生深刻变化 当前全球集成电路产业格局进入重大调整期,主要国家 /地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略 制高点,投入了大量的创新要素和资源。金融危机后,英特 尔、三星、德州仪器、台积电等加快先进工艺导入,加速资 源整合、重组步伐,不断扩大产能,强化产业链核心环节控 制力和上下游整合能力,急欲拉大与竞争对手的差距。行业
5 出现。过去五年我国集成电路市场规模年均增速 14%，2010 年达到 7349.5 亿元。预计到 2015 年，国内集成电路市场规 模将超过 1 万亿元。广阔、多层次的大市场为本土集成电路 企业提供了发展空间。全球产业分工细化的趋势，也为后进 国家进入全球细分市场带来了机遇。 （二）集成电路技术演进路线越来越清晰 一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是 技术竞争的焦点，SoC 设计技术成为主导；芯片集成度不断 提高，仍将沿摩尔定律继续前进。目前国际上 32 纳米工艺 已实现量产，2015 年将导入 18 纳米工艺。另一方面，产品 功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，利用各种成 熟和特色制造工艺，采用系统级封装（SiP）、堆叠封装等先 进封装技术，实现集成了数字和非数字的更多功能。此外， 集成电路技术正孕育新的重大突破，新材料、新结构、新工艺 将突破摩尔定律的物理极限，支持微电子技术持续向前发展。 （三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化 当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，主要国家 /地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略 制高点，投入了大量的创新要素和资源。金融危机后，英特 尔、三星、德州仪器、台积电等加快先进工艺导入，加速资 源整合、重组步伐，不断扩大产能，强化产业链核心环节控 制力和上下游整合能力，急欲拉大与竞争对手的差距。行业
门槛的进一步提高,对于资源要素和创新要素积累不足的国 内集成电路企业而言,面临的挑战更为严峻。 (四)商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇 创新的内涵不断丰富,商业模式创新已成为企业赢得竞 争优势的重要选择。当前,软硬件结合的系统级芯片、纳米 级加工以及高密度封装的发展,对集成电路企业整合上下游 产业链和生态链的能力提出了更高要求,推动虚拟整合元件 厂商(IDM)模式兴起。特别是随着移动互联终端等新兴领 域的发展,出现了“ Google-ARM"、苹果等新的商业模式, 原有的“ WINTEL(微软和英特尔)体系”受到了较大挑战。 五)新政策实施为产业发展营造更加良好的环境 十二五”时期,国家科技重大专项的持续实施,发展 战略性新兴产业的新要求,将推动集成电路核心技术突破, 持续带动集成电路产业的大发展。《国务院关于印发进一步 鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发 [20l]4号)保持了对《国务院关于印发鼓励软件产业和集成 电路产业发展若干政策的通知》(国发[2000]18号)的延续, 进一步加大了对集成电路产业的扶持力度,扩大了扶持范 围,优惠政策覆盖了产业链各个环节,产业发展环境将进-一 步得到优化。 三、指导思想、基本原则和发展目标 (一)指导思想和基本原则
6 门槛的进一步提高，对于资源要素和创新要素积累不足的国 内集成电路企业而言，面临的挑战更为严峻。 （四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇 创新的内涵不断丰富，商业模式创新已成为企业赢得竞 争优势的重要选择。当前，软硬件结合的系统级芯片、纳米 级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游 产业链和生态链的能力提出了更高要求，推动虚拟整合元件 厂商（IDM）模式兴起。特别是随着移动互联终端等新兴领 域的发展，出现了“Google-ARM”、苹果等新的商业模式， 原有的“WINTEL（微软和英特尔）体系”受到了较大挑战。 （五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境 “十二五”时期，国家科技重大专项的持续实施，发展 战略性新兴产业的新要求，将推动集成电路核心技术突破， 持续带动集成电路产业的大发展。《国务院关于印发进一步 鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发 [2011]4 号）保持了对《国务院关于印发鼓励软件产业和集成 电路产业发展若干政策的通知》（国发[2000]18 号）的延续， 进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范 围，优惠政策覆盖了产业链各个环节，产业发展环境将进一 步得到优化。 三、指导思想、基本原则和发展目标 （一）指导思想和基本原则
深入贯彻落实科学发展观,以转方式、调结构为主线, 坚持"应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展”的原则, 以共性关键技术和重大产品为突破口,提升产业核心竞争 力;优化产业结构,延伸完善产业链条;大力推进资源整合 优化,培育具有国际竞争力的大企业;落实产业政策,建设 完善产业公共服务体系;提升产业发展质量和效益,深入参 与国际产业细化分工,提高产品国内供给能力;优化产业生 态环境,打造芯片与整机大产业链,为工业转型升级、信息 化建设以及国家信息安全保障提供有力支撑。 坚持应用牵引。以重大信息化推广和整机需求为牵引, 开发一批量大面广和特色专用的集成电路产品。针对重点领 域和关键环节,发挥政府的规划引导、政策激励和组织协调 作用。 坚持创新驱动。结合国家科技重大专项和重大工程的实 施,以技术创新、模式创新、机制体制创新为动力,突破一 批共性关键技术。加强引进消化吸收再创新,走开放式创新 和国际化发展道路。 坚持协调推进。调整优化行业结构,着力发展芯片设计 业,壮大芯片制造业,提升封装测试层次,增强关键设备、 仪器、材料的自主开发和供给能力。按照“扶优、扶强、扶 大”的原则,优化企业组织结构,推进企业兼并、重组、联 合。优化区域布局,避兔低水平、重复建设
7 深入贯彻落实科学发展观，以转方式、调结构为主线， 坚持“应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展”的原则， 以共性关键技术和重大产品为突破口，提升产业核心竞争 力；优化产业结构，延伸完善产业链条；大力推进资源整合 优化，培育具有国际竞争力的大企业；落实产业政策，建设 完善产业公共服务体系；提升产业发展质量和效益，深入参 与国际产业细化分工，提高产品国内供给能力；优化产业生 态环境，打造芯片与整机大产业链，为工业转型升级、信息 化建设以及国家信息安全保障提供有力支撑。 坚持应用牵引。以重大信息化推广和整机需求为牵引， 开发一批量大面广和特色专用的集成电路产品。针对重点领 域和关键环节，发挥政府的规划引导、政策激励和组织协调 作用。 坚持创新驱动。结合国家科技重大专项和重大工程的实 施，以技术创新、模式创新、机制体制创新为动力，突破一 批共性关键技术。加强引进消化吸收再创新，走开放式创新 和国际化发展道路。 坚持协调推进。调整优化行业结构，着力发展芯片设计 业，壮大芯片制造业，提升封装测试层次，增强关键设备、 仪器、材料的自主开发和供给能力。按照“扶优、扶强、扶 大”的原则，优化企业组织结构，推进企业兼并、重组、联 合。优化区域布局，避免低水平、重复建设