食品的基本味感 甜味 12345 味 苦 咸味 宋 味 7.其宅味 Beautiful word http:pic.ty.sx.cn
1. 甜味 2. 酸味 3. 苦味 4. 咸味 5. 鲜味 6. 辣味 7. 其它味 食品的基本味感
甜味 甜味学说 1967年，夏伦 AH/B生甜团学谈贝格尔 (Shallen 三点接触学说 berger)提出有关甜 对AH/B生甜团学说的补 诱导适应的甜 充和发展 曾广植在1980年提出诱导适 应的甜味受体模型
甜 味 甜味学说 AH/B生甜团学说 三点接触学说 诱导适应的甜受体学说 1967年，夏伦 贝格尔（Shallen berger）提出有关甜 味“构一性关系”的 AH／B生甜团学说。 对AH／B生甜团学说的补 充和发展 曾广植在1980年提出诱导适 应的甜味受体模型
AH/B生甜团学说 ⑧甜味剂分子中具有氢键键合的质子AH。 ⑧还必须具有电负性原子B。 3AH中质子与B相距0.3nm。 甜 -A-H.B 味 味 分 0.250.4nm 感 o.3nm 受 子 -B.H-A-
AH/B生甜团学说 甜味剂分子中具有氢键键合的质子AH。 还必须具有电负性原子B。 AH中质子与B相距0.3nm
CH2OH CH,CH-NH-H A H C=0 H 0 B OH OH OH OH OH YOH OH 全重叠式 对位交叉式 邻位交叉式 部分重叠式 (不甜) (不甜) (甜) (甜) 糖分子中相邻羟基的构象与其甜度示意图
三点接触学说 ·在距AH基团质子约0.35nm和距B基团约 0.55nm的地方有一个疏水基团X(如CH2、 CH3、C6H5等)时，宅能与味受体的亲油部 位通过疏水键结合，使两者产生第三接触点， 形成一个三角形的接触面
三点接触学说 • 在距AH基团质子约0.35nm和距B基团约 0.55nm的地方有一个疏水基团X（如CH2、 CH3、C6H5等）时，它能与味受体的亲油部 位通过疏水键结合，使两者产生第三接触点， 形成一个三角形的接触面
H OH HO OH 0.525nm H 0.3nm ●(X) H 0.314nm (AH) H B X 甜味受体 B-D-吡喃果糖甜味单元中AH/B和X之间的关系
OH C-N N-H.B CH H A 0.H-A 糖精[300~500] 紫苏污[2000] COOCH: HOOC-CH2CH一C-NH H2N 8 :. B A 天冬氨酰一B-环己氨酸甲酯[300一500]
甜味强度及其影响因素 一些精和精醇的比甜度 甜味剂 比甜度 甜味剂 比甜度 甜味剂 比甜度 x-D-葡萄糖 0.400.79 蔗糖 1.0 木糖醇 0.91.4 B-D-呋喃果糖 1.01.75 B-D-麦芽糖 0.46×0.52 山梨醇 0.50.7 x-D-半乳糖 0.27 B-D-乳糖 0.48 甘露醇 0.68 x一D-甘露糖 0.59 棉籽糖 0.23 麦芽糖醇 0.76~0.95 x-D-木糖 0.400.70 转化糖浆 0.81.3 半乳糖醇 0.58
甜味强度及其影响因素 • 比甜度：通常是以在水中较稳定的非还原 蔗糖为基准物（如以10％或15％的蔗糖水溶 液在20℃时的甜度为1.0），这种相对甜度 称为比甜度
A.聚合度：聚合度大则甜度降低 B.异构体：葡萄糖：a>B果 C.环结构：B-D吡喃 D.糖苷键：麦芽糖 二糖(B-1,6苷键)苦 随着浓度的增 大而提高 结构 浓度 在较低的温度范围内 温度对大多数糖的甜度 温度 影响大 味感物质的相士下何父 各种糖液混合使 用时，均能相互 提高甜度
甜味强度及其影响因素 结构 浓度 温度 味感物质的相互作用影响甜度 A. 聚合度: 聚合度大则甜度降低； B. 异构体：葡萄糖：＞, 果糖：＞； C. 环结构：-D-吡喃果糖> -D-呋喃果糖； D. 糖苷键：麦芽糖( -1,4苷键）有甜味，龙胆 二糖(-1,6苷键）苦味。 随着浓度的增 大而提高 在较低的温度范围内， 温度对大多数糖的甜度 影响大 各种糖液混合使 用时，均能相互 提高甜度
酸 呈酸机理 质子H+是酸味剂HA的定味基，负离子A 是助味基。定味基H+在受体的磷脂头部相 互发生交换反应.从而引起酸味感
酸 味 呈酸机理 质子H＋是酸味剂HA的定味基，负离子A- 是助味基。定味基H＋在受体的磷脂头部相 互发生交换反应．从而引起酸味感