杭州士兰微电子股份有限公司2019年年度报告.pdf_大学文库

2019年年度报告第一节释义释义在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义公司、本公司、士兰微指杭州士兰微电子股份有限公司士兰控股指杭州士兰控股有限公司,士兰微的控股股东士兰集成指杭州士兰集成电路有限公司土兰明芯指杭州士兰明芯科技有限公司土兰集昕指杭州士兰集昕微电子有限公司成都士兰指|成都士兰半导体制造有限公司成都集佳指成都集佳科技有限公司卡乐指杭州美卡乐光电有限公司深兰微指深圳市深兰微电子有限公司土港科技指士港科技有限公司集华投资指杭州集华投资有限公司士兰集科指厦门士兰集科微电子有限公司指厦门士兰明镓化合物半导体有限公司土兰全佳指杭州士兰全佳科技有限公司士兰光电指杭州士兰光电技术有限公司博脉科技指「杭州博脉科技有限公司西安指西安士兰微集成电路设计有限公司厦门士兰指厦门士兰微电子有限公司士兰BVI Ha Silan Electronics, Ltd. 士腾科技指杭州士腾科技有限公司友旺电子指杭州友旺电子有限公司友旺科技指杭州友旺科技有限公司交易所或上交所指上海证券交易所东向东指陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人集成电路( Integrated Circuit,简称IC,俗称芯片)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、集成电路、芯片指电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。分立器件指只具备单一功能的电路,包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等功率器件指/具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件,在多数情况下,被用作开关与整流使用。微机电控制系统( Micro- Electro-Mechanical Systems)是集微型结 MEMS 指构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统 IDM 指 Design& Manufacture,设计与制造一体模式晶圆指「单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MS(绝缘栅型场 IGBT 指效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MSFT的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点 IPM 智能功率模块,不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内指置有过电压,过电流和过热等故障检测电路,并可将检测信号送到CPU 4/152

2019 年年度报告 4 / 152 第一节释义一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、士兰微指杭州士兰微电子股份有限公司士兰控股指杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东士兰集成指杭州士兰集成电路有限公司士兰明芯指杭州士兰明芯科技有限公司士兰集昕指杭州士兰集昕微电子有限公司成都士兰指成都士兰半导体制造有限公司成都集佳指成都集佳科技有限公司美卡乐指杭州美卡乐光电有限公司深兰微指深圳市深兰微电子有限公司士港科技指士港科技有限公司集华投资指杭州集华投资有限公司士兰集科指厦门士兰集科微电子有限公司士兰明镓指厦门士兰明镓化合物半导体有限公司士兰全佳指杭州士兰全佳科技有限公司士兰光电指杭州士兰光电技术有限公司博脉科技指杭州博脉科技有限公司西安士兰指西安士兰微集成电路设计有限公司厦门士兰指厦门士兰微电子有限公司士兰 BVI 指 Silan Electronics,Ltd. 士腾科技指杭州士腾科技有限公司友旺电子指杭州友旺电子有限公司友旺科技指杭州友旺科技有限公司交易所或上交所指上海证券交易所陈向东等七人指陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人集成电路、芯片指集成电路（Integrated Circuit，简称 IC，俗称芯片）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。分立器件指只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等功率器件指具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多数情况下，被用作开关与整流使用。 MEMS 指微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型结构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统 IDM 指 Integrated Design & Manufacture，设计与制造一体模式晶圆指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料 IGBT 指绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点 IPM 指智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到 CPU

2019年年度报告它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成 McU( Micro control unit)微控制单元,是指随着大规模集成电路的指/出现及其发展,将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I0接口集成在一片芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制 Lighting Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固体 LED 指发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等单色的光外延是半导体器件加工过程中的一种工艺,指的是采用高温化学汽相淀外延片积的方法,在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单指晶层一般称为外延层,半导体器件往做在外延层上,经过外延加工的圆片一般称为外延片。第二节公司简介和主要财务指标公司信息公司的中文名称杭州士兰微电子股份有限公司公司的中文简称士兰微公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co, Ltd 公司的外文名称缩写 Silan 公司的法定代表人陈向东联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表 [姓名陈越马良 [联系地址浙江省杭州市黄姑山路4号浙江省杭州市黄姑山路4号电话 0571-88210880 0571-88212980 传真 0571-88210763 0571-88210763 电子信箱 6004600silan.com.cn mIesian. com. cn 基本情况简介公司注册地址浙江省杭州市黄姑山路4号忪公司注册地址的邮政编码 310012 公司办公地址浙江省杭州市黄姑山路4号忪公司办公地址的邮政编码 310012 公司网址 www.silan.com.cn 电子信箱 silangsilan.com.cn 四、信息披露及备置地点公司选定的信息披露媒体名称《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》登载年度报告的中国证监会指定网站的网址www.ssecomcn 公司年度报告备置地点本公司投资管理部 5/152

2019 年年度报告 5 / 152 它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成 MCU 指 MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 LED 指 Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等单色的光。外延片指外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀积的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单晶层一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的圆片一般称为外延片。第二节公司简介和主要财务指标一、公司信息公司的中文名称杭州士兰微电子股份有限公司公司的中文简称士兰微公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Silan 公司的法定代表人陈向东二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陈越马良联系地址浙江省杭州市黄姑山路4号浙江省杭州市黄姑山路4号电话 0571-88210880 0571-88212980 传真 0571-88210763 0571-88210763 电子信箱 600460@silan.com.cn ml@silan.com.cn 三、基本情况简介公司注册地址浙江省杭州市黄姑山路4号公司注册地址的邮政编码 310012 公司办公地址浙江省杭州市黄姑山路4号公司办公地址的邮政编码 310012 公司网址 www.silan.com.cn 电子信箱 silan@silan.com.cn 四、信息披露及备置地点公司选定的信息披露媒体名称《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点本公司投资管理部

2019年年度报告报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用口不适用由于2018年度公司因非公开发行股份新增股本64,893,614股,故以上“主要财务指标”中涉及股份数的,2018年和2019年以1,312,061,614股为基数,2017年度以1,247,168,000股为基数。具体测算过程请详见本报告附注部分“补充资料”部分。八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况口适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况口适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: 口适用√不适用九、2019年分季度主要财务数据单位:元币种:人民币第一季度第二季度第三季度第四季度 (1-3月份) (4-6月份) (7-9月份) (10-12月份) 营业收入 660,200,915.51780,108,640.38783,458,805.88886,805,466.16 归属于上市公司股东的净利润23,201,386.8434,61,196.03-7,326,286.61-35,954,249.93 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 2,953,037.11-13,797,936.21|-34,579,036.67-75,001,952.60 经营活动产生的现金流量净额-10,4411577-45,30,632.18105,4175,178.8182,903,039.94 季度数据与已披露定期报告数据差异说明口适用√不适用十、非经常性损益项目和金额 √适用口不适用单位:元币种:人民币附注非经常性损益项目 2019年金额(如2018年金额2017年金额适用) 非流动资产处置损益 761,081.72 -584,348.52-3,129,440.29 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准|149,705,457.84 91,490351|8:,31586.05 定额或定量持续享受的政府补助除外委托他人投资或管理资产的损益1,392,427.40 1,803,660.26 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置 848,888807,123,031.49 交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投 7/152

2019 年年度报告 7 / 152 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用由于 2018 年度公司因非公开发行股份新增股本 64,893,614 股，故以上“主要财务指标”中涉及股份数的，2018 年和 2019 年以 1,312,061,614 股为基数， 2017 年度以 1,247,168,000 股为基数。具体测算过程请详见本报告附注部分“补充资料”部分。八、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用九、 2019 年分季度主要财务数据单位：元币种：人民币第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 660,200,915.51 780,108,640.38 783,458,805.88 886,805,466.16 归属于上市公司股东的净利润 23,201,386.84 34,611,196.03 -7,326,286.61 -35,954,249.93 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 2,953,037.11 -13,797,936.21 -34,579,036.67 -75,001,952.60 经营活动产生的现金流量净额 -10,444,141.57 -45,330,632.18 105,475,178.81 82,903,039.94 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用十、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用单位:元币种:人民币非经常性损益项目 2019 年金额附注（如适用） 2018 年金额 2017 年金额非流动资产处置损益 761,081.72 -584,348.52 -3,129,440.29 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 149,705,457.84 91,490,345.45 82,315,264.05 委托他人投资或管理资产的损益 1,392,427.40 1,803,660.26 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投 / 848,888.80 7,123,031.49

2019年年度报告资收益除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置/17,286,349.30 交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 9,052,555.3 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,283,934.59 1,752,170.62 783,152.13 其他符合非经常性损益定义的损益项目 89,227.81 少数股东权益影响额 14,786,328.41 -1,361,17755|-4,62,700.81 「所得税影响额 -29,826,770.92 -13,143,303.41|-11860,036.75 134,957,934.70 80,806,235.6570,569,269.82 十一、采用公允价值计量的项目 √适用口不适用单位:元币种:人民币项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响金额交易性金融资产 88,000,000.00 161,712.85-87,838,287.15 161,712.85 其他非流动金融资产27,816,847.3648,846,4774921,029,630.13 19,279,630.13 244069,343.39271,763,880.1527,694,536.76 其他权益工具投资 1,469,381.810,523,021.829,053,640.02 交易性金融负债 14,49,0056,870,093.684,41,193.68-1,593,093.68 合计 375,814,572.55388,165,185.9912,350,613.44 17,848,249.30 十二、其他口适用√不适用第三节公司业务概要报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明公司经营范围是:电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售:机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。经过二十年的发展,公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业,公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业” 陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用口不适用 8/152

2019 年年度报告 8 / 152 资收益除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 17,286,349.30 / 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 9,052,555.37 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,283,934.59 1,752,170.62 783,152.13 其他符合非经常性损益定义的损益项目 89,227.81 少数股东权益影响额 -14,786,328.41 -1,361,177.55 -4,662,700.81 所得税影响额 -29,826,770.92 -13,143,303.41 -11,860,036.75 合计 134,957,934.70 80,806,235.65 70,569,269.82 十一、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用单位：元币种：人民币项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响金额交易性金融资产 88,000,000.00 161,712.85 -87,838,287.15 161,712.85 其他非流动金融资产 27,816,847.36 48,846,477.49 21,029,630.13 19,279,630.13 应收款项融资 244,069,343.39 271,763,880.15 27,694,536.76 0 其他权益工具投资 1,469,381.8 10,523,021.82 9,053,640.02 0 交易性金融负债 14,459,000.00 56,870,093.68 42,411,093.68 -1,593,093.68 合计 375,814,572.55 388,165,185.99 12,350,613.44 17,848,249.30 十二、其他 □适用 √不适用第三节公司业务概要一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明公司经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过二十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业,公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01 专项”和“02 专项”多个科研专项课题。二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用

2019年年度报告长期股权投资项目期末数较期初数增加10.22%(绝对额增加30,950.96万元),主要系本期增加士兰明镓、士兰集科投资所致、报告期内核心竞争力分析 √适用口不适用 1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像素管的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快产品研发进度、提升产品品质、加强控制成本,向客户提供差异化的产品与服务,提高了其向大型厂商配套体系渗透的能 2、产品群协同效应公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景非常广阔。 3、较为完善的技术研发体系公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片 MEMS传感器产品、以IGBT、超结 MOSFET和高密度沟槽栅 MOSFET为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的公司的研发工作主要可分为两个部分:芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面公司依照产品的技术特征,将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化,根据市场变化不断进行产品升级和业务转型,保持了持续发展能在工艺技术平台研发方面,公司依托于已稳定运行的5、6、8英寸芯片生产线和正在建设的英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBⅠ、超结高压 MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快恢复二极管 MEMS传感器等工艺的研发,形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性,另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发 4、面向全球品牌客户的品质控制公司建立了完整的质量保障体系,依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/TS16949质量管理体系、IS09001质量管理体系、IS014001环境管理体系认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证,产品已经得到了华为、海康美的、格力、海信、海尔、三星、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力,保证了产品品质的优良和稳定,是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。 5、优秀的人才队伍公司已拥有一支超过350人的集成电路芯片设计研发队伍、超过1800人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度,保证人才队伍的稳定,为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础 9/152

2019 年年度报告 9 / 152 长期股权投资项目期末数较期初数增加 100.22%(绝对额增加 30,950.96 万元)，主要系本期增加士兰明镓、士兰集科投资所致。三、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器和高端 LED 彩屏像素管的封装领域，建立了较为完善的 IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM 模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。 2、产品群协同效应公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类 MEMS 传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景非常广阔。 3、较为完善的技术研发体系公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、 MEMS 传感器产品、以 IGBT、超结 MOSFET 和高密度沟槽栅 MOSFET 为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的 LED 彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU 产品线、数字音视频产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的 5、6、8 英寸芯片生产线和正在建设的 12 英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压 BCD、超薄片槽栅 IGBT、超结高压 MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快恢复二极管、 MEMS 传感器等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS 传感器等各系列产品的研发。 4、面向全球品牌客户的品质控制公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了 ISO/TS16949 质量管理体系、ISO9001 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系认证、索尼 GP 认证、欧盟 ROSH 认证、ECO 认证等诸多国际认证，产品已经得到了华为、海康、美的、格力、海信、海尔、三星、索尼、台达、达科、日本 NEC 等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。 5、优秀的人才队伍公司已拥有一支超过 350 人的集成电路芯片设计研发队伍、超过 1800 人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础

2019年年度报告第四节经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 2019年,尽管面对中美贸易摩擦加剧,全球经济增速放缓的压力,但公司总体营业收入仍然取得了小幅增长(第三、四季度的营业收入增速明显快于前两个季度)。2019年,公司积极应对外部环境的变化,继续保持高强度的研发投入,在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面持续取得突破,产品结构调整的步伐明显加快 2019年,公司营业总收入为311,057万元,较2018年同期增长2.80%:公司营业利润为-13,077 万元,比2018年同期减少263.86%;公司利润总额为-12,994万元,比2018年同期减少262.58% 公司归属于母公司股东的净利润为1,453万元,比2018年同期减少91.47%。2019年,公司经营利润下降的原因主要来自以下四个方面:(1)子公司杭州士兰集成电路有限公司订单数量减少, 导致5吋线产能利用率有所下降,加之硅片等原材料成本在上半年处于历史高位,以及对汽车级功率模块产品研发等投入进一步加大,导致经营利润较去年同期下降较多。(2)子公司杭州士兰集昕微电子有限公司8吋芯片生产线仍处于特色工艺、产品研发的高强度投入期间以及产能爬坡的阶段,对高端功率器件、电路、MMS传感器的研发投入较去年同期有较大幅度的增加,加之士兰集昕加快产品结构调整,减少了低附加值产品的产出量,使得第二、三季度产能利用率有所降低,故导致士兰集听亏损数额较去年同期加大。(3)受LED行业波动的影响,子公司杭州士兰明芯科技有限公司发光二级管芯片价格较去年同期下降了20-30%,加之士兰明芯加大了对第三代化合物半导体器件、高端LED芯片等产品的研发投入,导致其亏损进一步增加。(4)参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司在2019年加快推进项目建设,其人员支出等管理费用较去年同期增加较多,导致其亏损进一步增加。 2019年,公司集成电路的营业收入为10.37亿元,较去年同期增加7.8%,公司集成电路营业收入增加的主要原因是:公司各类电路新产品的出货量明显加快。预计今后公司集成电路的营业收入增速还将进一步提高。 2019年,公司I闓M功率模块产品在国内白色家电(主要是空、冰、洗)、工业变频器等市场继续发力,IPM营业收入突破1.6亿人民币,较去年同期增长40%以上。2019年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过600万颗士兰IPM模块,比2018年增加100%, 预期今后几年将会继续快速成长 2019年,基于公司自主研发的芯片、算法以及系统在国内空调厂家完成了几千台变频空调的上量试产,性能优异、质量稳定。目前公司电控类MCU产品在工业变频器、工业UPS、光伏逆变纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域都得到了广泛的应用。 2019年,全部芯片自主研发的电动汽车主电机驱动模块完成研发,参数性能指标先进,已交付客户测试 2019年,公司语音识别芯片和应用方案已在国内主流的白电厂家的智能家电系统中得到较为广泛的应用 2019年,公司MMS传感器产品营业收入较去年同期增加120%以上,国内手机品牌厂商已在认证公司NS传感器产品。加速度传感器、硅麦克风等产品的参数优化工作取得突破性进展,并在8吋线上实现了小批量产出。目前,公司在智能手机和智能穿戴领域积累了较多的客户群,加速度计累计出货量超过2亿只。随着,公司MEMS传感器产品在智能手机、平板电脑、智能手环、智能门锁、行车记录仪、TWS耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展,预计今后MMS传感器产品的出货量还将进一步增长 2019年,公司开发的针对智能手机的快充芯片组,以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品,已开始在国内手机品牌厂商进行产品导入 2019年,公司分立器件产品的营业收入为15.18亿元,较去年同期增长2.92%。分立器件产品中,低压 MOSFET、超结 MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、肖特基管等产品的增长较快其中IGBT器件成品的营业收入突破1亿元人民币,较去年同期增长40%以上。除了加快在白电工业控制等市场拓展外,公司己开始规划进入新能源汽车、光伏等市场,预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长 2019年,公司子公司士兰集成总计产出芯片220万片,比去年同期减少7.93%:部分客户订单需求减少导致士兰集成5吋线产能利用率有所下降,加之硅片等原材料成本处于历史高位,以 10/152

2019 年年度报告 10 / 152 第四节经营情况讨论与分析一、经营情况讨论与分析 2019 年，尽管面对中美贸易摩擦加剧，全球经济增速放缓的压力，但公司总体营业收入仍然取得了小幅增长（第三、四季度的营业收入增速明显快于前两个季度）。2019 年，公司积极应对外部环境的变化，继续保持高强度的研发投入，在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面持续取得突破，产品结构调整的步伐明显加快。 2019 年，公司营业总收入为 311,057万元，较2018年同期增长 2.80%；公司营业利润为-13,077 万元，比 2018 年同期减少 263.86%；公司利润总额为-12,994 万元，比 2018 年同期减少 262.58%；公司归属于母公司股东的净利润为 1,453 万元，比 2018 年同期减少 91.47%。2019 年，公司经营利润下降的原因主要来自以下四个方面：（1）子公司杭州士兰集成电路有限公司订单数量减少，导致 5 吋线产能利用率有所下降，加之硅片等原材料成本在上半年处于历史高位，以及对汽车级功率模块产品研发等投入进一步加大，导致经营利润较去年同期下降较多。（2）子公司杭州士兰集昕微电子有限公司 8 吋芯片生产线仍处于特色工艺、产品研发的高强度投入期间以及产能爬坡的阶段，对高端功率器件、电路、MEMS 传感器的研发投入较去年同期有较大幅度的增加，加之士兰集昕加快产品结构调整，减少了低附加值产品的产出量，使得第二、三季度产能利用率有所降低，故导致士兰集昕亏损数额较去年同期加大。（3）受 LED 行业波动的影响，子公司杭州士兰明芯科技有限公司发光二级管芯片价格较去年同期下降了 20-30%，加之士兰明芯加大了对第三代化合物半导体器件、高端 LED 芯片等产品的研发投入，导致其亏损进一步增加。（4）参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司在 2019 年加快推进项目建设，其人员支出等管理费用较去年同期增加较多，导致其亏损进一步增加。 2019 年，公司集成电路的营业收入为 10.37 亿元，较去年同期增加 7.8%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。预计今后公司集成电路的营业收入增速还将进一步提高。 2019 年，公司 IPM 功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场继续发力，IPM 营业收入突破 1.6 亿人民币，较去年同期增长 40%以上。2019 年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过600万颗士兰IPM模块，比2018年增加100%，预期今后几年将会继续快速成长。 2019 年，基于公司自主研发的芯片、算法以及系统在国内空调厂家完成了几千台变频空调的上量试产，性能优异、质量稳定。目前公司电控类 MCU 产品在工业变频器、工业 UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域都得到了广泛的应用。 2019 年，全部芯片自主研发的电动汽车主电机驱动模块完成研发，参数性能指标先进，已交付客户测试。 2019 年，公司语音识别芯片和应用方案已在国内主流的白电厂家的智能家电系统中得到较为广泛的应用。 2019 年，公司 MEMS 传感器产品营业收入较去年同期增加 120%以上，国内手机品牌厂商已在认证公司 MEMS 传感器产品。加速度传感器、硅麦克风等产品的参数优化工作取得突破性进展，并在 8 吋线上实现了小批量产出。目前，公司在智能手机和智能穿戴领域积累了较多的客户群，加速度计累计出货量超过 2 亿只。随着，公司 MEMS 传感器产品在智能手机、平板电脑、智能手环、智能门锁、行车记录仪、TWS 耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展，预计今后 MEMS 传感器产品的出货量还将进一步增长。 2019 年，公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已开始在国内手机品牌厂商进行产品导入。 2019 年，公司分立器件产品的营业收入为 15.18 亿元，较去年同期增长 2.92%。分立器件产品中，低压 MOSFET、超结 MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模块（PIM）、肖特基管等产品的增长较快，其中 IGBT 器件成品的营业收入突破 1 亿元人民币，较去年同期增长 40%以上。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。 2019 年，公司子公司士兰集成总计产出芯片 220 万片，比去年同期减少 7.93%；部分客户订单需求减少导致士兰集成 5 吋线产能利用率有所下降，加之硅片等原材料成本处于历史高位，以