印刷过程中几种铁陪原因分析及解决方案 1.印刷不全 网板：孔结车锡音：颗粒大，粘度太大 人员：加锡不均设备：刮刀麝损 2.烟边 锡膏：金属含量大，粘度太低PCB:定位不准，热置时间长 设备：刮刀压力太大 3.锡太薄 料板：磨损过大。厚度不够锡膏：流动性太大 设备：刮刀太软，刮刀压力太大 4.莲锡 利刀：太软锡青：流动性太大 人员：网板底未及时擦净设备：刮刀压力太大。印刷次数多 5.拉尖 利刀：磨损大青：粘度太大 人员：网板面不干净授备：压力不够。设定离板速度太快 解决方案 现象 解释 解决方案 搭桥 锡粉量少，粘度低。粒度大。室 1,提高锡膏中金属成份比例《提高到88%)》 温高，印音太厚，放置压力太大 2.增加钾音的桔度(70万CP5以上口 等。（通常当两得垫之间有少许 3.减少揭粉的粉度（例如由200目降到300 印膏搭连，于高温熔焊时常会被 助 各袋上的主锡体所拉目去，一且 4.降低环境的温度（降至27℃以下刊 无法拉回，将迹成短路或锡珠， 5.降低所印锡将的厚度（降低架空高度 对饵密间距很危险，) 5 NAPOF诚低利刀压力及速度 6.加强印青的精准度 7.调整印将的各种施工参数 8减轻零件放置所能加的压力
印刷过程中几种缺陷原因分析及解决方案 1．印刷不全 网板：孔堵塞锡膏：颗粒大，粘度太大 人员：加锡不均设备：刮刀磨损 2．塌边 锡膏：金属含量大，粘度太低 PCB：定位不准，热置时间长 设备：刮刀压力太大 3．锡太薄 网板：磨损过大，厚度不够锡膏：流动性太大 设备：刮刀太软，刮刀压力太大 4．连锡 刮刀：太软锡膏：流动性太大 人员：网板底未及时擦净设备：刮刀压力太大，印刷次数多 5．拉尖 刮刀：磨损大锡膏：粘度太大 人员：网板面不干净设备：压力不够，设定离板速度太快 解决方案 现象 解释 解决方案 搭桥 锡粉量少，粘度低，粒度大。室 温高，印膏太厚，放置压力太大 等。（通常当两焊垫之间有少许 印膏搭连，于高温熔焊时常会被 各垫上的主锡体所拉回去，一旦 无法拉回，将造成短路或锡珠， 对细密间距很危险。） 1.提高锡膏中金属成份比例（提高到 88%） 2.增加锡膏的粘度(70 万 CPS 以上) 3.减少锡粉的粉度(例如由 200 目降到 300 目) 4.降低环境的温度(降至 27℃以下) 5. 降低所印锡膏的厚度(降低架空高度 SNAPOFF,减低刮刀压力及速度) 6.加强印膏的精准度 7.调整印膏的各种施工参数 8.减轻零件放置所施加的压力
9调整预热及熔焊的温度曲线 发生 由于鼻膏助焊剂太强温度太高 1,通免将偶膏暴露于湿气中 皮屑 及铅量太多时，会透成粒子外层 2.降低得音中助焊剂的活性 上的气化壳被剥脱所致 3降低金属中的督含量 膏量 眼因与搭桥相类拟 1,减少所印之锡青厚度（如在密垫区采用 太多 阶梯式钢网选行印刷 2.提升印着之精准度 3.调整钢音印倒的参数 音量 常在网版印倒时发生可能是网 1.增加印音厚度 不足 布的收径太粗板粮太薄等原因 2.提升印例之精准度 3.调整锡舟印倒的参数 粘着 环境温度高风速大迹成锡膏中 1.消除溶剂逸失的条件如降低室温，减少 力不 溶剂递失太多，以及锡粉粒度太 吹风等南 足 大等问恩 2降低金属含量的百分比 3,降低锡膏粘度 4.降低得粉粒度 5,调整锡粉粒度之百分比 期嘴 原因与拼桥相类拟 1,增加锡膏中的金属含量的百分比 2,增如锡将粘皮 3.降低锡粉粒度 4.降低环境温度 5.减少印音之厚度 6.减轻零件放置的压力 颅制 彩成的原因与搭桥或奶塌很类 1.增加金属含量的百分比 似但印叫施工不善的原因居多， 2.增如锡将粘度 如压力太大，架空高度不足等 3,降低环境温度 4.调整得音印倒之参数 吹孔 焊点中所出现的孔洞大者称为 1.调整预热温度，以赶走过多的溶剂 吹孔小者叫做针孔督由膏体中 2,提高锡膏的粘度
9.调整预热及熔焊的温度曲线 发 生 皮屑 由于焊膏助焊剂太强温度太高 及铅量太多时,会造成粒子外层 上的气化壳被剥脱所致 1.避免将锡膏暴露于湿气中 2.降低锡膏中助焊剂的活性 3.降低金属中的铅含量 膏 量 太多 原因与搭桥相类似 1.减少所印之锡膏厚度(如在密垫区采用 阶梯式钢网进行印刷) 2.提升印着之精准度 3.调整锡膏印刷的参数 膏 量 不足 常在网板印刷时发生,可能是网 布的丝径太粗,板膜太薄等原因 1.增加印膏厚度 2.提升印刷之精准度 3.调整锡膏印刷的参数 粘 着 力 不 足 环境温度高,风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大等问题 1.消除溶剂逸失的条件(如降低室温,减少 吹风等) 2.降低金属含量的百分比 3.降低锡膏粘度 4.降低锡粉粒度 5.调整锡粉粒度之百分比 坍塌 原因与搭桥相类似 1.增加锡膏中的金属含量的百分比 2.增加锡膏粘度 3.降低锡粉粒度 4.降低环境温度 5.减少印膏之厚度 6.减轻零件放置的压力 模糊 形成的原因与搭桥或坍塌很类 似,但印刷施工不善的原因居多, 如压力太大,架空高度不足等 1.增加金属含量的百分比 2.增加锡膏粘度 3.降低环境温度 4.调整锡膏印刷之参数 吹孔 焊点中所出现的孔洞,大者称为 吹孔,小者叫做针孔,皆由膏体中 1.调整预热温度,以赶走过多的溶剂 2.提高锡膏的粘度
的溶剂成水份快速气化所致 3,提高锡膏中的金属含量百分比 零件 造成零件焊后移位的原因可能 1.改进锡弃印剧的精准度 移位 有：锡膏印刷不准，厚度不均，零 2,改进零件的放置精准度 及偏 件款置不当，热传不均，捏垫或接 3。调整预热及熔焊的参数 斜 脚之焊锡性不良助焊剂活性不 4,改进零件暖CB的焊锡性 足，焊垫比接脚大的太多等。情 5.增强锡将中助焊剂的话性 况较严重时其至会形成墓躁，以 6.改进零件脚与焊娘之同的尺寸比例， 质轻的小零件为甚 不可使押整太大 缩锡 零件脚暖焊垫的焊国性不佳 1.改进电路板及零件的焊锡性 2。增强揭膏中助焊剂的话性 焊点 可能有金属杂质污染或锡铅成 1.防止焊后转配板在冷想中爱生爱动 灰暗 份不在共慰点威冷卸太慢使得 2.焊后加速板子的冷却率 表面不亮 不沾 接脚成焊垫的得得性太差，或助 1,提高熔焊温度 锡 焊剂话性不是，或格量不足所政 2.改进零件及板子的焊锡性 3.增加助焊剂的活性 焊后 常发生在！型接脚与焊垫之间： 1,改进零件脚之共围性 断开 其主要原因是各脚的共面性不 2.增加印青厚度，以克鼎共而性之少许 好，以及接脚与焊垫之阿的热容 误差 量相差太多所致（焊垫比接脚不 3。调整预热，以改善接脚与界垫之间的 易加热及著热) 热差 4,降低锡膏中助得剂之话性 5。减少焊转面积，接近与接脚在受热上 的差距 6。调整馆焊方法 7.改变合金成份（比如将63/37改成 10/19,令其熔融菇后，使焊垫也隐及时 达到所需的热量 得球 锡球的成因很多，主要有锡粉中 1.减少得音中的细小粒子(FNE5在20u
的溶剂或水份快速气化所致 3.提高锡膏中的金属含量百分比 零 件 移 位 及 偏 斜 造成零件焊后移位的原因可能 有:锡膏印刷不准,厚度不均,零 件放置不当,热传不均,焊垫或接 脚之焊锡性不良,助焊剂活性不 足,焊垫比接脚大的太多等。情 况较严重时甚至会形成墓碑，以 质轻的小零件为甚 1．改进锡膏印刷的精准度 2．改进零件的放置精准度 3．调整预热及熔焊的参数 4．改进零件或 PCB 的焊锡性 5．增强锡膏中助焊剂的活性 6．改进零件脚与焊垫之间的尺寸比例， 不可使焊垫太大 缩锡 零件脚或焊垫的焊锡性不佳 1．改进电路板及零件的焊锡性 2．增强锡膏中助焊剂的活性 焊 点 灰暗 可能有金属杂质污染或锡铅成 份不在共融点或冷却太慢使得 表面不亮 1．防止焊后装配板在冷却中发生震动 2．焊后加速板子的冷却率 不 沾 锡 接脚或焊垫的焊锡性太差，或助 焊剂活性不足，或热量不足所致 1．提高熔焊温度 2．改进零件及板子的焊锡性 3．增加助焊剂的活性 焊 后 断开 常发生在 J 型接脚与焊垫之间， 其主要原因是各脚的共面性不 好，以及接脚与焊垫之间的热容 量相差太多所致（焊垫比接脚不 易加热及蓄热） 1．改进零件脚之共面性 2．增加印膏厚度，以克服共面性之少许 误差 3．调整预热，以改善接脚与焊垫之间的 热差 4．降低锡膏中助焊剂之活性 5．减少焊垫面积，接近与接脚在受热上 的差距 6．调整熔焊方法 7．改变合金成份（比如将 63/37 改成 10/19，令其熔融延后，使焊垫也能及时 达到所需的热量 锡球 锡球的成因很多，主要有锡粉中 1．减少锡膏中的细小粒子（FINES 在 20u
小粒子较多有氧化物（常迹成 以下) 10ML以上的大号锡球)出现奶 2.。增加锡青之精度。以减少期塌的发生 循，发生藏锡。以及助焊剂之活 3,增加锡音中金属含量，减少助焊剂量 性不当等，一且有局部偶音运离 以消除奶塌 母体，在高温下于不站偶的板材 4。增加锡音中助厚剂之活性，以减少氧 上，将会自我内聚而成揭球成小 化物 5。改进零件放置的精准度 6。改进锡青印叫的精准度 7.调整预热及蛴焊条件，赶走过多溶剂 以减少湲锡 8。改进扳子及零件之焊锡性 9。拉近接脚及焊垫的面积比，减少垫面 10.改变零件在板面的位向 空洞 是指焊点中的气体在硬化前未 1.调整预热使尽量赶走锡将中的气体 及时逸出所政，使得焊点的强度 2。增加锡膏之粘度 不足，将桁生而致破裂 3.增加揭音中金属含量百分比
小粒子较多有氧化物（常造成 10MIL 以上的大号锡球）出现坍 塌，发生溅锡，以及助焊剂之活 性不当等，一旦有局部锡膏远离 母体，在高温下于不沾锡的板材 上，将会自我内聚而成锡球或小 块 以下） 2．增加锡膏之粘度，以减少坍塌的发生 3．增加锡膏中金属含量，减少助焊剂量 以消除坍塌 4．增加锡膏中助焊剂之活性，以减少氧 化物 5．改进零件放置的精准度 6．改进锡膏印刷的精准度 7．调整预热及熔焊条件，赶走过多溶剂 以减少溅锡 8．改进扳子及零件之焊锡性 9．拉近接脚及焊垫的面积比，减少垫面 10．改变零件在板面的位向 空洞 是指焊点中的气体在硬化前未 及时逸出所致，使得焊点的强度 不足，将衍生而致破裂 1．调整预热使尽量赶走锡膏中的气体 2．增加锡膏之粘度 3．增加锡膏中金属含量百分比